2.4 GHz, 5 GHz 多协议模块

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数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
产品
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Quectel FC08EAATA
Quectel 多协议模块 无库存
¥477.6849
¥475.3684
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2.4 GHz, 5 GHz - 30 C + 75 C Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.11 a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.2
u-blox 多协议模块 Dual-band Wi-Fi 6, BLE Stand-alone module, antenna pin, Open CPU, 16MB, NXP RW610 chip
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数据表
IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C U.FL 20.9 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ac/ax Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sona NX611, 1 x RF Trace, MIMO, SIP, Cut Tape
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数据表
Sona NX611 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6 WiFi Modules with Bluetooth Cut Tape
Ezurio 多协议模块 60 Series, Sterling Module w/u.FL, SDIO/UART
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数据表
更多信息可用
60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm UART, USB 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Adapters Tray
u-blox 多协议模块 Dual-band Wi-Fi 6, BLE Stand-alone module, PCB antenna, Open CPU, 16MB, NXP RW610 chip
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数据表
更多信息可用
IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C U.FL 20.9 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ac/ax Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块
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数据表
更多信息可用
MAYA-W4 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SPI, UART 3.13 V 3.46 V - 40 C + 85 C U.FL 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Bluetooth WiFi Multiradio Modules Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块
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数据表
更多信息可用
MAYA-W4 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SPI, UART 3.13 V 3.46 V - 40 C + 85 C U.FL 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Bluetooth WiFi Multiradio Modules Reel, Cut Tape
DFRobot 多协议模块 WiFi Module for LattePanda / NVIDIA Jetson Nano
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2.4 GHz, 5 GHz NGFF IPEX 30 mm x 22 mm x 4.2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 Bulk
Ezurio 多协议模块 Module, Sona NX611, 2 x RF Trace, MIMO, SIP, Cut Tape
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数据表
Sona NX611 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6 WiFi Modules with Bluetooth Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sona MT320, MIMO, M.2 1420, MHF4,Tape and Reel
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数据表
2.4 GHz, 5 GHz - 40 C + 85 C MHF4 20 mm x 14 mm Wireless Modules Reel
Ezurio 多协议模块 Module, Sona MT320, MIMO, M.2 1420, MHF4, Tape and Reel
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数据表
2.4 GHz, 5 GHz - 40 C + 85 C MHF4 20 mm x 14 mm Wireless Modules Reel
Panasonic Industry 多协议模块 PAN9028 mSDIO Adapter with module (NXP 88W8977)
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数据表
PAN9028 mSDIO Dongle 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C Chip 24 mm x 12 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Seeed Studio 多协议模块 Realtek8720DN 2.4G/5G Dual Bands Wireless and BLE5.0 Combo Module
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数据表
2.4 GHz, 5 GHz 7 dBm I2C, PWM, SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C IPEX, PCB 24 mm x 16 mm x 3 mm Bluetooth 5.0 LTE 802.11 a/b/g/n
NXP Semiconductors 多协议模块 IW610BHN/A1ZDI
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数据表
IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Multiprotocol Modules Reel
NXP Semiconductors 多协议模块 IW610CHN/A1ZDI
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数据表
IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Multiprotocol Modules Reel
NXP Semiconductors 多协议模块 IW610FHN/A1ZDI
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数据表
IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Multiprotocol Modules Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW610GHN/A1ZDI
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数据表
IW610GHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块
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数据表
2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm UART 1.71 V 4.8 V - 40 C + 85 C 7.9 mm x 7.3 mm x 1.1 mm Bluetooth WiFi, 802.11a/b/g/n/ac/ax Multiprotocol Module Reel
Telit Cinterion 多协议模块
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数据表
2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm I2C, I2S, GPIO, SDIO, SPI, SWD, UART, USB 3.3 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n Wi-Fi 4 and Bluetooth Modules Tray
Telit Cinterion 多协议模块 WE866C6-P Wi-Fi 11ac + BT/BLE-5 MODULE
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数据表
2.4 GHz, 5 GHz UART - 40 C + 85 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm Bluetooth LTE 802.11 a/b/g/n/ac Bluetooth Modules Reel, Cut Tape

Embedded Artists 多协议模块 1LV M.2 Wi-Fi 4 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0 with CYW43012 chipset and LBEE59B1LV
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数据表
EA M.2 Modules 2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C Integrated 22 mm x 44 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac WiFi Modules Bulk
Fanstel 多协议模块 nRF5340 BLE 5.4 and nRF7002 WiFi 6 combo modules, 2 chip antennas
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数据表
2.4 GHz, 5 GHz 3 dBm, 19 dBm GPIO, I2C, QSPI, SPI, SWD, UART, USB 2.0 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 24.5 mm x 15.5 mm BLE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.11 a/b/g/n/ac/ax, 802.15.4, BLE Reel
Telit Cinterion 多协议模块
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数据表
2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm I2C, I2S, GPIO, SDIO, SPI, SWD, UART, USB 3.3 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n Wi-Fi 4 and Bluetooth Modules Tray
Telit Cinterion 多协议模块
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数据表
2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB - 40 C + 85 C WiFi 802.11 a/b/g/n Multiprotocol Module Tray
ADLINK Technology WIFI BT M.2 WIRELESS-AC 9260 INDUS
ADLINK Technology 多协议模块 802.11a/b/g/n/ac, Wave 2, 2x2, Bluetooth 5, PCIe, USB, M.2 2230Operating Temperature -40-85Intel,9260.NGWGII.NV
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
2.4 GHz, 5 GHz M.2, PCIe, USB - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.1