2.4 GHz 多协议模块

结果: 349
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数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
产品
封装
Ezurio 多协议模块 BL651 Series - Bluetooth v5 Module, Int. Antenna (Nordic nRF52810) Cut Tape
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1
倍数： 1

BL651 2.4 GHz 4 dBm GPIO, I2C, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 14 mm x 10 mm x 2.1 mm Bluetooth LE Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, BL654 PA, Integrated Antenna (Tape / Reel)
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
: 1,000

BL654PA 2.4 GHz Integrated Bluetooth LE 802.15.4 Bluetooth Modules Reel
Ezurio 多协议模块 Module, BL654 PA, External Antenna (Tape / Reel)
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
: 1,000

BL654PA 2.4 GHz External Bluetooth LE 802.15.4 Bluetooth Modules Reel
Ezurio 多协议模块 SIP, Sterling LWB+, Tape and Reel
数据表
无库存交货期 22 周
最低： 1,500
倍数： 1,500
: 1,500

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel
Ezurio 多协议模块 Sterling LWB+, Chip Antenna, Tape and Reel
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 1
倍数： 1
: 800

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling LWB+, M.2, Key E, SDIO, UART
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 900
倍数： 900

Sterling-LWB+ 2.4 GHz USART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Bluetooth Modules Tray
Inventek 多协议模块 802.11 b/g/n WiFi and BT 4.2 combo and STM32F412 WICED Module with Chip Antenna. Certified FCC/IC/CE
数据表
无库存
最低： 980
倍数： 196

2.4 GHz 17 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Espressif Systems 多协议模块 ESP32-WROVER-IE integrates ESP32-D0WD-V3, with higher stability and safety performance
数据表
无库存
最低： 3,250
倍数： 650

ESP32-WROVER-IE 2.4 GHz 20 dBm I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C IPEX 18 mm x 31.4 mm x 3.3 mm BLE, Bluetooth 4.2 BR/EDR 802.11 b/g/n 802.11 b/g/n, BLE, Bluetooth 4.2 BR/EDR
u-blox 多协议模块 Secure industrial Wi-Fi and Bluetooth u-connectXpress software and internal antenna
数据表
无库存
最低： 500
倍数： 500
: 500

NINA-W15 2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C PCB 10 mm x 14 mm x 2.2 mm Bluetooth, BLE 802.11 b/g/n WiFi, BLE Modules Reel
DFRobot 多协议模块 ESP32-WROVER-B Module (WiFi+Bluetooth 4.2, 4MB Flash+8MB PSRAM, PCB antenna) 无库存
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 20 dBm GPIO, I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 65 C PCB 31.4 mm x 18 mm x 3.3 mm Bluetooth 802.11 b/g/n
Amphenol-SAA 多协议模块 Wi-Fi/BT WiFi+BLE W113C 无库存
最低： 3,250
倍数： 1
2.4 GHz BLE 4.2 802.11 b/g/n WiFi, BLE Modules
Signetik 多协议模块 LoRa Sensor End Node with BLE Intelligent IoT Low Profile Connector/Twin Connector
数据表
无库存
最低： 100
倍数： 100

SigLRN 2.4 GHz GPIO, I2S, PWM, SPI, UART 1.8 V 5.5 V u.FL 32.8 mm x 24.5 mm x 8.3 mm
Signetik 多协议模块 LoRa Sensor End Node with BLE Intelligent IoT Low Profile Connector/Twin Connector
数据表
无库存
最低： 50
倍数： 50

SigLRN 2.4 GHz GPIO, I2S, PWM, SPI, UART 1.8 V 5.5 V u.FL 32.8 mm x 24.5 mm x 8.3 mm Bluetooth 5.0
Microchip Technology 多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
数据表
交货期 20 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Texas Instruments 多协议模块 TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1801MODGBMOCT
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 1,200
倍数： 1,200
: 1,200

WL1801MOD 2.4 GHz - 20 C + 70 C BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n WiFi Modules Reel
Texas Instruments 多协议模块 TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1805MODGBMOCT
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 1,200
倍数： 1,200
: 1,200

WL1805MOD 2.4 GHz - 20 C + 70 C BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n WiFi Modules Reel
Texas Instruments 多协议模块 TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1805MODGBMOCR
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 250
倍数： 250
: 250

WL1805MOD 2.4 GHz 17.3 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 20 C + 70 C RF 13.4 mm x 13.3 mm x 2 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n WiFi Modules Reel
Silicon Labs 多协议模块 WiFi Modules (802.11
数据表
无库存
最低： 900
倍数： 900
: 900

AMW106 2.4 GHz 18 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C 20.3 mm x 15.2 mm x 2.7 mm BLE 802.11 b/g/n WiFi Modules Reel
Silicon Labs 多协议模块
数据表
无库存
最低： 100
倍数： 1

MGM12P 2.4 GHz I2C, UART, USART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Wireless Mesh Modules Bulk
Silicon Labs 多协议模块 Mighty Gecko ARM Cortex-M4 256 kB flash, 32 kB RAM module
数据表
无库存交货期 52 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
: 1,000

2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Chip 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Bluetooth Thread, Zigbee Wireless Mesh Modules Reel
Silicon Labs 多协议模块 Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module
数据表
无库存交货期 52 周
最低： 100
倍数： 100

2.4 GHz I2C, SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Wireless Mesh Modules Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module
数据表
无库存交货期 52 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
: 1,000

2.4 GHz I2C, SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Wireless Mesh Modules Reel
Silicon Labs 多协议模块 Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module
数据表
无库存交货期 52 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz I2C, SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Wireless Mesh Modules Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module
数据表
无库存交货期 52 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
: 1,000

2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Chip 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Bluetooth Thread, Zigbee Wireless Mesh Modules Reel
Silicon Labs 多协议模块 Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module
数据表
无库存交货期 52 周
最低： 100
倍数： 100

2.4 GHz I2C, SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Wireless Mesh Modules Cut Tape