2.4 GHz 多协议模块

结果: 349
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
产品
封装
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-S3, 16 MB SPI flash, IPEX antenna connector
数据表
242库存量
4,550预期 2026/11/20
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Microchip Technology 多协议模块 ATWILC3000 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module U.FL Antenna
数据表
26库存量
864预期 2026/11/23
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 18.5 dBm SDIO, SPI, UART 1.62 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Microchip Technology 多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
数据表
26库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Microchip Technology 多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
数据表
41库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Microchip Technology 多协议模块 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna
数据表
22库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 Tray

Silicon Labs 多协议模块 Mighty Gecko ARM Cortex-M4 512 kB flash, 64 kB RAM module
数据表
44库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

MGM13P 2.4 GHz I2C, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C 12.9 mm x 17.8 mm x 2.3 mm Network Modules Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 Wireless gecko multi-protocol module, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, built-in antenna, certified.
数据表
8库存量
最低： 1
倍数： 1

MGM210P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Bluetooth Modules Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
数据表
30库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Bluetooth Modules Cut Tape

Silicon Labs 多协议模块 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), MVP, 78 MHz, 10 dBm
数据表
7库存量
1,300预期 2026/9/25
最低： 1
倍数： 1

xGM240S 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In, RF 7 mm x 7 mm x 1.18 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Tray
Seeed Studio 多协议模块 EMC3080 WI-FI&BLE Module - Support MXMESH 5库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz I2C, SPI 2.7 V 3.3 V - 40 C + 105 C IPEX, PCB 2.4 cm x 2.6 cm x 0.3 cm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n 802.11 b/g/n, BLE
Renesas / Dialog 多协议模块 Wi-Fi/BLE Combo Module (Chipset antenna)
数据表
105库存量
500预期 2026/10/1
最低： 1
倍数： 1
: 500

DA16600 2.4 GHz 18 dBm I2C, I2S, PWM, SPI, SWD, JTAG, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 14.3 mm x 24.3 mm x 3 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n WiFi Modules Reel, Cut Tape
Telit Cinterion 多协议模块 WE310F5-I (Wi-Fi b/g/n + BLE) 39.00.008
数据表
53库存量
1,960预期 2026/9/17
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 802.11 b/g/n Bluetooth Modules Tray
SparkFun 多协议模块 The SparkFun BlueSMiRF v2 with headers is a wireless Bluetooth serial link. These boards work as a wireless serial UART pipe and are a great wireless replacement for serial cables. Simply pair connect and transmit serial data between your TX/RX l 18库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz 3.3 V 5 V Built-In 44.2 mm x 15.22 mm BLE, Bluetooth 4.2 BR/EDR 802.11 b/g/n 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 BR/EDR, BLE
Microchip Technology 多协议模块 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna T&R
数据表
60库存量
500预期 2026/12/24
最低： 1
倍数： 1
: 500

ATWINC3400 2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Microchip Technology 多协议模块 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna T&R
数据表
25库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

ATWINC3400 2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-C3FH4, PCB antenna, -40 C +105 C
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C PCB 13.2 mm x 16.6 mm x 2.4 mm Bluetooth 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, single band 2.4GHz, BLE 5.1, Antenna: LCC, -40 85C, 4MB flash
数据表
1,486库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 25.5 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n/ax WiFi Modules Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, single band 2.4GHz, BLE 5.1, Antenna: PCB, -40 85C, 4MB flash
数据表
1,347库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 25.5 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n/ax WiFi Modules Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, single band 2.4GHz, BLE 5.1, Antenna: IPEX-1, -40 85C, 4MB flash
数据表
1,463库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 25.5 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n/ax WiFi Modules Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Type 1DX Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 4.1 225库存量
1,000预期 2027/6/10
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

1DX 2.4 GHz 17 dBm SDIO, UART 1.71 V 3.63 V - 30 C + 70 C External 6.95 mm x 5.15 mm x 1.1 mm Bluetooth 4.1 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
Quectel 多协议模块 Amazon Sidewalk IoT module (US version only)
数据表
100库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C 15 mm x 15 mm x 2.25 mm BLE 5.1 Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
SparkFun 多协议模块 ESP32-C6 is Espressif s first WiFi 6 SoC integrating 2.4 GHz WiFi 6 Bluetooth 5 (LE) and the 802.15.4 protocol. It features an industry-leading RF performance with reliable security features and multiple memory resources for IoT products. It cons
数据表
29库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz GPIO, I2C, I2S, Parallel, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.3, Bluetooth Mesh 802.11 b/g/n/ax Thread, Zigbee 802.11b/g/n/ax, Bluetooth 5.3, Bluetooth Mesh, Thread, Zigbee
SparkFun 多协议模块 ESP32-C6 is Espressif s first WiFi 6 SoC integrating 2.4 GHz WiFi 6 Bluetooth 5 (LE) and the 802.15.4 protocol. It features an industry-leading RF performance with reliable security features and multiple memory resources for IoT products. It cons
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz GPIO, I2C, I2S, Parallel, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.3, Bluetooth Mesh 802.11 b/g/n/ax Thread, Zigbee 802.11b/g/n/ax, Bluetooth 5.3, Bluetooth Mesh, Thread, Zigbee
Murata Electronics 多协议模块 Type 1FX Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 8.2
数据表
63库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

1FX 2.4 GHz 17 dBm SDIO 3.35 V 4.2 V - 30 C + 70 C External 6.95 mm x 5.15 mm x 1.1 mm 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
InnoPhase IoT 多协议模块 WiFi/BLE5/MCU Module w/ RF Antenna Pin Reduced Footprint
数据表
199库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 2.6 V 3.6 V - 40 C + 85 C RF 12.8 mm x 15 mm x 2.5 mm BLE 5.0 802.11 b/g/n 802.11 b/g/n, BLE 5.0 Tray