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电子元器件
嵌入式解决方案
无线与射频模块
多协议模块
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76.8 MHz 多协议模块
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最大工作温度
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协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
产品
封装
多协议模块 802.15.4 Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified
MGM270SC22SNA4
Silicon Labs
1:
¥68.2407
771
库存量
新产品
制造商零件编号
MGM270SC22SNA4
Mouser 零件编号
634-MGM270SC22SNA4
新产品
Silicon Labs
多协议模块 802.15.4 Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified
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关于Silicon Labs mgm270s bluetooth wireless modules
的信息
数据表
771
库存量
备用包装
1
¥68.2407
10
¥62.6133
25
¥56.9068
100
¥51.2003
250
查看
250
¥47.3922
500
¥44.8271
1,000
¥43.2564
2,600
报价
购买
最低:
1
倍数:
1
详细信息
MGM270S
76.8 MHz
- 40 C
+ 105 C
6.5 mm x 6.5 mm x 1.3 mm
Bluetooth
Multiprotocol Module
Tray
多协议模块 802.15.4 Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified
MGM270SC22SNA4R
Silicon Labs
2,500:
¥37.968
无库存交货期 20 周
新产品
制造商零件编号
MGM270SC22SNA4R
Mouser 零件编号
634-MGM270SC22SNA4R
新产品
Silicon Labs
多协议模块 802.15.4 Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified
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数据表
无库存交货期 20 周
备用包装
卷轴
2,500
¥37.968
购买
最低:
2,500
倍数:
2,500
卷轴
:
2,500
详细信息
MGM270S
76.8 MHz
- 40 C
+ 105 C
6.5 mm x 6.5 mm x 1.3 mm
Bluetooth
Multiprotocol Module
Reel
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