868 MHz, 915 MHz 多协议模块

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数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
产品
封装
Murata Electronics 多协议模块 Type 1SJ Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 6.2
数据表
999预期 2027/12/8
剪切带
¥134.4135
¥119.0229
¥110.9208
¥102.5701
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卷轴
¥91.2362
最低： 1
倍数： 1
: 1,000
1SJ 868 MHz, 915 MHz 21.5 dBm UART - 40 C + 85 C 10 mm x 8 mm x 1.6 mm LoRa/LoRaWAN LoRa/LoRaWAN Reel, Cut Tape

Seeed Studio 多协议模块 Wio-S3 Wireless LoRa Module with IPEX, ESP32-S3R8, Dual-core Xtensa LX7 and SX1262 embedded, LoRaWAN, Wi-Fi & BLE, supports EU868 & US915
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
868 MHz, 915 MHz 20.9 dBm I2C, SPI, USB, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C IPEX 21.6 mm x 16.5 mm x 3.3 mm BLE WiFi LoRa Modules

Seeed Studio 多协议模块 Wio-S3-N Wireless Module without IPEX, ESP32-S3R8, Dual-core Xtensa LX7 and SX1262 embedded, LoRaWAN, Wi-Fi & BLE, supports EU868 & US915
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
868 MHz, 915 MHz 20.9 dBm I2C, SPI, USB, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C IPEX 21.8 mm x 16.5 mm x 3.6 mm BLE WiFi Wireless Modules