结果: 302
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
产品
封装
NXP Semiconductors IW612UK/A1CZ
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612UK/A1C
数据表
无库存交货期 16 周
卷轴
¥89.0892
报价
最低： 2,000
倍数： 2,000
: 2,000
IW612HN Reel
NXP Semiconductors IW620HN/B1CPK
NXP Semiconductors 多协议模块 IW620HN/B1CP 无库存交货期 16 周
¥141.1144
查看
最低： 840
倍数： 840
IW620 Tray
NXP Semiconductors IW620HN/B1CPMP
NXP Semiconductors 多协议模块 IW620HN/B1CP 无库存交货期 16 周
卷轴
¥140.6963
报价
最低： 2,000
倍数： 2,000
: 2,000
IW620 Reel
Silex Technology 多协议模块 2x2 Dual Band 802.11 ac WLAN+BT PCIe
数据表
无库存交货期 42 周
¥409.4442
最低： 100
倍数： 100
SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz Serial 3.3 V 3.3 V 0 C + 70 C 30 mm x 26.8 mm x 3.4 mm Bluetooth 5.0 PCIe 802.11 a/b/g/n/ac WiFi Modules Tray
Silex Technology 多协议模块 [Bulk SKU] SX-PCEAC2 is a 2.4 GHz / 5GHz dual band IEEE802.11 a/b/g/n/ac WLAN, Bluetooth 5.0 BR/EDR/LE module based and Low power PCI express interface on Qualcomm QCA6174A-5 chipset. This SKU is the M.2 1630 PCI-E card type.
数据表
无库存交货期 32 周
¥409.4442
最低： 100
倍数： 100
SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 70 C MHF4 30 mm x 16.5 mm x 2.34 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Silex Technology 多协议模块 2x2 Dual Band 802.11 ac WLAN+BT SMT
数据表
无库存交货期 42 周
卷轴
¥307.4504
最低： 1,500
倍数： 1,500
: 1,500
SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz Serial 3.3 V 3.3 V 0 C + 70 C 12 mm x 16 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac WiFi Modules Reel
Silex Technology 多协议模块 2x2 Dual Band 802.11 ac WLAN+BT SMT
数据表
无库存交货期 42 周
¥409.0261
¥372.1429
¥345.2602
最低： 1
倍数： 1
SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz Serial 3.3 V 3.3 V 0 C + 70 C 12 mm x 16 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac WiFi Modules Cut Tape
Silex Technology 多协议模块 [Sample Pack] SX-PCEAX-HMC-SP is a sample pack SKU ideal for small quantities used for evaluation and small pilot builds. SX-PCEAX-HMC-SP is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in a half-height Mini P
数据表
无库存交货期 50 周
¥760.1623
¥718.0585
¥647.0832
最低： 1
倍数： 1
SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 65 C MHF4 29.85 mm x 26.65 mm x 2.9 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Silex Technology 多协议模块 [Bulk SKU] SX-PCEAX-M2 is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 Card Type 2230-S3-A-E form factor. It is based on Qualcomm's QCA2066 chipset.
数据表
无库存交货期 50 周
¥642.8683
最低： 100
倍数： 100
SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe 3.3 V 3.3 V - 20 C + 65 C 22 mm x 30 mm x 2.7 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Tray
Silex Technology 多协议模块 [Bulk SKU] SX-PCEAX-SMT is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1418 Surface Mount form factor. It is based on Qualcomm's QCA2066 chipset.
数据表
无库存交货期 50 周
卷轴
¥500.6013
最低： 1,200
倍数： 1,200
: 1,200
SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe 3.3 V 3.3 V - 20 C + 65 C 14 mm x 18 mm x 1.9 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology 多协议模块 [Sample Pack] SX-PCEBE-M2-SP is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in a M.2 card form factor (M.2 Card Type 2230-S3-A-E). It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset. This is ideal for low quantity purchases fo
数据表
无库存交货期 42 周
¥936.9282
¥883.321
¥829.8042
¥776.2083
最低： 1
倍数： 1
SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz USB - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth WiFi Multiprotocol Module Bulk
Silex Technology 多协议模块 1x1 Wi-Fi+BLE radio /baseband SDIO Card
数据表
无库存交货期 32 周
¥575.7011
最低： 100
倍数： 100
SX-SDCAC Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac WiFi Modules Bulk
Silex Technology 多协议模块 1x1 Wi-Fi+BLE radio /basbnd SDIO EvalMod
数据表
无库存交货期 32 周
¥625.3307
¥590.6736
¥532.4447
最低： 1
倍数： 1
SX-SDCAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac WiFi Modules Bulk
Silex Technology 多协议模块 802.11ac+Bluetooth SDIO card SoC
数据表
无库存交货期 32 周
¥665.5361
¥620.5395
¥575.7011
最低： 1
倍数： 1
SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology 多协议模块 The Silex SX-SDCAC Plus is a next generation 802.11a/b/g/n/ac plus Bluetooth SDIO card based on the QCA9377-3 System-on-Chip (SoC). The SX-SDCAC Plus is mechanically designed in a SD card form factor to provide customers with a vendor independent for
数据表
无库存交货期 32 周
¥665.5361
¥620.5395
¥575.7011
最低： 1
倍数： 1
Bulk
Silex Technology 多协议模块 Wi-Fi+BLE Mod SM w/Ant uFl connector
数据表
无库存交货期 32 周
卷轴
¥539.6428
最低： 500
倍数： 500
: 500
SX-SDMAC 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0 Reel
Silex Technology 多协议模块 Wi-Fi+BLE Mod SM w/Ant uFl con SamPck
数据表
无库存交货期 32 周
¥665.5361
¥620.5395
¥575.7011
最低： 1
倍数： 1
SX-SDMAC 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0 Cut Tape
Silex Technology 多协议模块 Wi-Fi+BLE Mod 2 ufl connectors
数据表
无库存交货期 32 周
卷轴
¥539.6428
最低： 500
倍数： 500
: 500
SX-SDMAC 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0 Reel
Silex Technology 多协议模块 802.11a/b/g/n/ac WLAN + BLE 4.2 SDIO
数据表
无库存交货期 32 周
卷轴
¥332.4347
最低： 500
倍数： 500
: 500
2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C u.FL 17 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE, Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology 多协议模块 802.11a/b/g/n/ac WLAN + BLE 4.2 SDIO
数据表
无库存交货期 32 周
卷轴
¥325.9033
最低： 500
倍数： 500
: 500
2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C u.FL 17 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE, Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology 多协议模块 SMPL 802.11a/b/g/nac WLAN + BLE 4.2 SDIO
数据表
无库存交货期 32 周
¥433.5923
¥394.5508
¥366.0183
最低： 1
倍数： 1
2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C u.FL 17 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE, Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology 多协议模块 [Bulk SKU] Low power version SMT type 802.11ah SDIO Wi-Fi HaLow module using MM6108.
数据表
无库存交货期 37 周
卷轴
¥234.4185
最低： 500
倍数： 500
: 500
23 dBm SPI - 40 C + 85 C MHF1 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 ah Wi-Fi Modules Reel
Silex Technology 多协议模块 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module
数据表
无库存交货期 28 周
卷轴
¥307.2018
最低： 500
倍数： 500
: 500
SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.11 a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.3 Reel
Silex Technology 多协议模块 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus BLE v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module Sample
数据表
无库存交货期 28 周
¥405.9751
¥375.9397
¥333.011
最低： 1
倍数： 1
SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.11 a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.3 Cut Tape
Silex Technology 多协议模块 Surface Mount
数据表
无库存交货期 32 周
卷轴
¥363.7809
最低： 500
倍数： 500
: 500
SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C On Board 22 mm x 21 mm x 2.75 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel