+ 85 C Bulk 多协议模块

结果: 46
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数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
产品
封装
Embedded Artists 多协议模块 2LL M.2 Module
数据表
7库存量
23预期 2026/9/18
最低： 1
倍数： 1

UART 3.3 V 3.46 V - 40 C + 85 C U.FL Bluetooth WiFi Modules Bulk
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-S3R2 with 2 MB PSRAM die inside, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector.
数据表
更多信息可用

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Embedded Artists 多协议模块 1YM M.2 Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac MU-MIMO, Bluetooth 5.2 with 88W8997 and LBEE5XV1YM
数据表
51库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, PCIe 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac WiFi Modules Bulk
Silex Technology 多协议模块 [Sample Pack] The SX-SDMAX-M2 is an M.2 2230 card that implements the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It features an MHF-I connector as an interface fo
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1

SX-SDMAX 2.4 GHz/5 GHz Bluetooth, WiFi, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 22 mm x 4.45 mm x 30 mm SDIO Modules Bulk
Silex Technology 多协议模块 [Sample Pack] SX-SDMAX-2530C is a board-to-board connector type board implementing the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It includes an MHF-I connector f
数据表
10库存量
最低： 1
倍数： 1

SX-SDMAX 2.4 GHz/5 GHz Bluetooth, WiFi, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 24 mm x 24 mm x 4.45 mm SDIO Modules Bulk
Silex Technology 多协议模块 Type A USB Connector Sample Piece
数据表
8库存量
最低： 1
倍数： 1

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 85 C MHF1 22 mm x 21 mm x 2.75 mm 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0 Bulk
CEL 多协议模块 CMP4020-3C BULK
数据表
50库存量
最低： 1
倍数： 1

CMP4020 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.1 Bulk
CEL 多协议模块 CMP4020-3 BULK
数据表
50库存量
最低： 1
倍数： 1

CMP4020 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.1 Bulk
CEL 多协议模块 CMP4020-2C BULK
数据表
50库存量
最低： 1
倍数： 1

CMP4020 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.1 Bulk
DFRobot 多协议模块 Gravity: High-Speed CAT4 SIM7600G-H Global 4G Communication and GNSS Positioning Module (150Mbps/50Mbps) 9库存量
10预期 2026/9/15
最低： 1
倍数： 1

1.9 GHz 5 V 12 V - 40 C + 85 C 60 mm x 52 mm GPS, BD, GLONASS GNSS Positioning Modules Bulk
iVativ 多协议模块 Bluetooth LE, Bluetooth 5.4, Zigbee,Thread, NFC, PCB antenna
数据表
180库存量
最低： 1
倍数： 1
NILE 13.56 MHz, 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2C, I2S, PDM, PWM, SPI, UART, USB 2.0 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C PCB 15 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth Mesh NFC-A 802.15.4, Thread 802.15.4, Bluetooth 5.4, Bluetooth Mesh, NFC-A, Thread Bulk
iVativ 多协议模块 Bluetooth LE, Bluetooth 5.4, Zigbee,Thread, NFC, MHF4 antenna
数据表
180库存量
最低： 1
倍数： 1
NILE 13.56 MHz, 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2C, I2S, PDM, PWM, SPI, UART, USB 2.0 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 15 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth Mesh NFC-A 802.15.4, Thread 802.15.4, Bluetooth 5.4, Bluetooth Mesh, NFC-A, Thread Bulk
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-S3, 4 MB SPI flash, PCB antenna
数据表
2,121库存量
18,200在途量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 20.5 dBm I2C, I2S, SPI, PWM, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 25.5 mm x 18 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk


Espressif Systems 多协议模块 Espressif s AWS IoT ExpressLink Module, pre-provisioned with required certificates and the ExpressLink firmware, for out-of-the-box connectivity to AWS IoT Core.
数据表
1,298库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 13.2 mm x 16.6 mm x 2.4 mm Bluetooth Bulk
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-S3R2 with 2 MB PSRAM die inside, 16 MB SPI flash, IPEX antenna connector.
数据表
388库存量
5,850预期 2026/9/14
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-S3R2 with 2 MB PSRAM die inside, 4 MB SPI flash, PCB antenna
数据表
1,873库存量
1,950预期 2026/10/26
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 20.5 dBm I2C, I2S, SPI, PWM, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 25.5 mm x 18 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-S3, 16 MB SPI flash, PCB antenna
数据表
3,557库存量
3,250预期 2026/11/2
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 20.5 dBm I2C, I2S, SPI, PWM, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 25.5 mm x 18 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-S3, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector
数据表
1,751库存量
3,900预期 2026/12/16
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-S3, 8 MB SPI flash, IPEX antenna connector
数据表
793库存量
6,500预期 2026/12/16
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Embedded Artists 多协议模块 1ZM M.2 Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.1 with 88W8987 chipset and LBEE5QD1ZM
数据表
14库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C u.FL 22 mm x 44 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac WiFi Modules Bulk
Embedded Artists 多协议模块 1XK M.2 Wi-Fi 4 a/b/g/n, Bluetooth 5.2 with IW416 chipset and LBEE5CJ1XK module
数据表
1库存量
4预期 2026/9/10
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.5 V - 40 C + 85 C Integrated 22 mm x 44 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n Bulk
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-S3R2 with 2 MB PSRAM die inside, 8 MB SPI flash, IPEX antenna connector.
数据表
296库存量
5,200在途量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-S3, 16 MB SPI flash, IPEX antenna connector
数据表
242库存量
4,550预期 2026/11/20
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Embedded Artists 多协议模块 2AE M.2 Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.2 with CYW4373E chipset and LBEE5PK2AE
数据表
21库存量
33预期 2026/10/30
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.5 V - 30 C + 85 C u.FL 22 mm x 44 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac WiFi Modules Bulk
Embedded Artists 多协议模块 2BZ M.2 Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac MIMO, Bluetooth 5.2 with CYW54590 and LBEE5XV2BZ
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz UART, USB 3.3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.11 a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.2 Bulk