+ 85 C Tray 多协议模块

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数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
产品
封装
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 5 & Bluetooth 5.0, dual band 2.4/5GHz, 1x1 antenna, -40C to +85 C, M.2 FF 无库存
最低： 250
倍数： 250

2.4 GHz, 5 GHz - 40 C + 85 C Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0 Tray
Quectel 多协议模块
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 2 W ADC, Audio, Bluetooth PCM, UART 3.3 V 4.6 V - 40 C + 85 C Pad 17.7 mm x 15.8 mm x 2.3 mm Bluetooth 3.0 GSM/GPRS Bluetooth 3.0, GSM/GPRS Tray
Ezurio 多协议模块 60 Series, Sterling Module w/u.FL, SDIO/UART
数据表
更多信息可用

60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm UART, USB 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Adapters Tray
Kaga FEI 多协议模块 WLAN module for NXP IW611. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4
数据表
更多信息可用

SDIO, UART 1.71 V 2.46 V - 40 C + 85 C 25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Modules Tray
Kaga FEI 多协议模块 WLAN + ARM M33 MCU module for NXP RW612. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4.
数据表
更多信息可用

SDIO, UART 1.71 V 2.46 V - 40 C + 85 C 25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Modules Tray
u-blox 多协议模块 M.2 Type 2230 Key E card with MAYA-W472 Wi-Fi 6 Dual-Band, Bluetooth 5.4, 802.15.4 module
更多信息可用

MAYA-W4 2.405 GHz to 2.48 GHz 2 dB SPI, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 14.3 mm x 10.4 mm x 2 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Modules Tray
Telit Cinterion 多协议模块

2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB - 40 C + 85 C WiFi 802.11 a/b/g/n Multiprotocol Module Tray
u-blox 多协议模块 M.2 card with JODY-W377, in tray, SDIO interface
数据表

2.5 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm I2S, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C u.FL 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Multiradio Modules Tray
Microchip Technology 多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
数据表

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Network Controllers Tray
Microchip Technology 多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
数据表

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Network Controllers Tray
Telit Cinterion 多协议模块 WE310G4-I (Wi-Fi a/b/g/n+BLE) 47.00.003
数据表
5 GHz 8 dBm, 18 dBm, 19 dBm I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Bluetooth Modukes Tray
Telit Cinterion 多协议模块 WE310G4-P (Wi-Fi a/b/g/n+BLE) 47.00.003
数据表
5 GHz 8 dBm, 18 dBm, 19 dBm I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Bluetooth Modukes Tray
Telit Cinterion 多协议模块

2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm WiFi-802.11 b/g/n Tray
Silex Technology 多协议模块 [Bulk SKU] SX-PCEBE-M2 is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in a M.2 card form factor (M.2 Card Type 2230-S3-A-E). It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset.
数据表

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz Bluetooth, USB, UART 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Tray
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 2 antennas (BT 5.2 shares 1 Wi-Fi antenna), -40 C to +85 C, M.2 FF
数据表
2.4 GHz, 5 GHz PCIe, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22 mm x 30 mm x 2.85 mm Bluetooth 5.2 802.11a/b/g/n/ac/ax Modules Tray
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 3 antennas (BT 5.2 via separate antenna), -40 C to +85 C, M.2 FF
数据表
2.4 GHz, 5 GHz PCIe, UART 3 V 3.6 V + 85 C 22 mm x 30 mm x 2.85 mm Bluetooth 5.2 802.11a/b/g/n/ac/ax Modules Tray
Quectel 多协议模块 2.4 GHz + 5 GHz + 6 GHz,Triple-band Wi-Fi 7, BT6.0 dual-mode, -30 C to +85 C, M.2 FF
数据表
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 2.5 mm Bluetooth WiFi, 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be Multiprotocol Module Tray