+ 85 C 多协议模块

结果: 606
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
产品
封装
Nordic Semiconductor 多协议模块 Low Power Cellular IoT SIP, LTE-M, NB-IoT, GNSS wireless modem
数据表
2,500预期 2026/12/25
最低： 1
倍数： 1
: 2,500

700 MHz to 2.2 GHz 23 dBm I2C, I2S, SPI, UART 3 V 5.5 V - 40 C + 85 C 16 mm x 10.5 mm x 1.04 mm DECT NR+, LTE Cat-M1/NB1/NB2 GPS, QZSS DECT NR+, GPS, LTE CatM1/NB1/NB2, QZSS Reel, Cut Tape
CEL 多协议模块 RTL8721, Dual Band, WiFi+BLE, MFH4, BULK
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1

CMP4020 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.1 Bulk
CEL 多协议模块 CMP4020-2 BULK
数据表
20库存量
最低： 1
倍数： 1

CMP4020 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.1 Bulk
CEL 多协议模块 ZB/Thread/BT, +20dBm, 1.64Mb, Antenna BULK
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, QSPI, SPI, UART, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C PCB 16.7 mm x 26.3 mm Bluetooth 5.0 Thread, Zigbee Bulk
u-blox 多协议模块 M.2 card with JODY-W377, single package
数据表
49在途量
最低： 1
倍数： 1

JODY-W3 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm GPIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Multiradio Modules Tray
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling LWB5+, MHF4
数据表
700预期 2026/9/18
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz UART, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Reel, Cut Tape, MouseReel
Ezurio 多协议模块 Sterling LWB+, MHF4, Tape and Reel
数据表
1,500预期 2026/10/2
最低： 1
倍数： 1
: 800

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 60 Series, Sterling Module w/u.FL, USB/UART
数据表
200预期 2027/3/1
最低： 1
倍数： 1

60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm UART, USB 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Adapters Tray
u-blox 多协议模块 RW612, 802.11ax+BLE+802.15.4, ant pin, open CPU, 16MB
数据表
495预期 2027/1/18
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 250

2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C Antenna Pin Bluetooth LE/IEEE 802.15.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape, MouseReel
u-blox 多协议模块 IW612, 802.11ax+BT+802.15.4, 1 PCB antenna or ant. pin
数据表
958在途量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 500

MAYA-W2 18 dBm SPI - 40 C + 85 C PCB Antenna 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape, MouseReel
u-blox 多协议模块 Host-based dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth LE module for IoT, 1 antenna pin
数据表
500预期 2026/12/31
最低： 1
倍数： 1
: 500

MAYA-W4 2.4 GHz, 5 GHz 15 dBm, 18 dBm SPI, UART, USB 3.13 VDC 3.46 VDC - 40 C + 85 C Pin 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Bluetooth and Wi-Fi Modules Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 ESP32, 802.11bgn+BT, PCB antenna, u-connectXpress
数据表
497预期 2026/11/19
最低： 1
倍数： 1
: 500

NINA-W15 2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL Bluetooth 802.11 b/g/n WiFi, BLE Modules Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 SiWN917Y NCP Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 4MB Flash in IC package?
数据表
400在途量
最低： 1
倍数： 1

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Type 1SJ Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 6.2
数据表
999预期 2027/12/8
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

1SJ 868 MHz, 915 MHz 21.5 dBm UART - 40 C + 85 C 10 mm x 8 mm x 1.6 mm LoRa/LoRaWAN LoRa/LoRaWAN Reel, Cut Tape
Telit Cinterion 多协议模块
387在途量
最低： 1
倍数： 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.2 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm NBIoT, LTE GPS, GLONASS Tray
Digi 多协议模块 Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, AT&T SIM
数据表
25预期 2027/2/19
最低： 1
倍数： 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Embedded Artists 多协议模块 2FY M.2 Module
数据表
49在途量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz to 2.484 GHz 9 dBm Audio, SDIO, UART 3.15 V 3.46 V - 40 C + 85 C U.FL Bluetooth 5.0 802.11a/b/g/n/ac/ax, 6/6E 2FY M.2 Module Bulk
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1C
数据表
25预期 2026/10/29
最低： 1
倍数： 1
: 2,000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Bluetooth Modules Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Type 2DL-921, Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 Module
数据表
2,675在途量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2DL 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C u.FL 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.3 Bluetooth Modules Reel, Cut Tape, MouseReel
Advantech 多协议模块 Advantech Wi-Fi 7+BT5.3, Qualcomm WCN7851, 2T2R,M.2 2230 E key (Wi-Fi: PCIe/BT:USB)
数据表
16在途量
最低： 1
倍数： 1

AIW-173BQ 6 GHz UART, USB 3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 802.11 b/g/n/ac/ax/be, WiFi 7 Multiprotocol Module
Adafruit 5344
Adafruit 多协议模块 ESP32 Dual Antenna WiFi + Bluetooth Module with 8MB FLASH - ESP32-WROOM-DA-N8
4预期 2026/9/9
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 0 dBm, 19.5 dBm ADC, DAC, GPIO, I2C, I2S, IR, PWM, SD Card, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 35.6 mm x 34.4 mm x 3.5 mm Bluetooth, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n 802.11 b/g/n, Bluetooth, Bluetooth 4.2
Murata Electronics 多协议模块 Type 1MW Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.0 Combo
数据表
2,000预期 2026/12/31
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

MW 2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm I2S, SDIO, UART 1.62 V 3.63 V - 30 C + 85 C External 7.9 mm x 7.3 mm x 1.1 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics 多协议模块 RF TXRX MODULE 5.4/WIFI 6
数据表
1,000预期 2027/1/13
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

17 dBm SPI 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块
100在途量
最低： 1
倍数： 1
- 40 C + 85 C 16.6 mm x 13 mm x 2.05 mm Bluetooth, BLE IEEE802.11 a/b/g/n/ac
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: LCC(ANT_WIFI/BT), 2MB flash
数据表
100预期 2027/7/21
最低： 1
倍数： 1
: 500

2.4 GHz 6 dBm, 13 dBm, 14 dBm, 15 dBm, 16 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 20 mm x 18 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.2 Wi-Fi 4 Reel, Cut Tape