+ 85 C 多协议模块

结果: 592
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
Microchip Technology ATWINC3400-MR210CA142-T
Microchip Technology 多协议模块 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna T&R
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1
倍数： 1
: 500
2.4 GHz 18.3 dBm 3 V 4.2 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mmx 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
ADLINK Technology RedPine Signals RS9113 WIFI/BT KIT
ADLINK Technology 多协议模块 RS9113-NBZ-D3N IEEE802.11a/b/g/n Dual band mPCIe half Card 1T1R+Dual mode BT4.0+Zigbee 802.15.4 USB interface Combo module 1pcs x WIFI/BT Antenna Operating Temperature range: -40 to +85 C 无库存
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 20 dBm 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth PCIe 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Jorjin 多协议模块 Based on TI WL1833 and supports 802.11a/b/g/n and BT/BLE 4.2
数据表
无库存
最低： 1,800
倍数： 1,800
: 1,800

2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12.8 mm x 12 mm x 1.63 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Reel
SparkFun 多协议模块 The Digi XBee 3 global cellular module is a compact programmable reliable solution with BLE and end-device carrier certifications for developing secure wireless devices with worldwide connectivity and global positioning. A combination of the XBee e
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1
23 dBm SPI, UART, USB 2.8 V 5.5 V - 40 C + 85 C SMA 43.18 mm x 30.48 mm BLE 3G, LTE-M/NBIoT GNSS
Silex Technology 多协议模块 1x1 Wi-Fi+BLE radio /basbnd SDIO EvalMod
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 1
倍数： 1

SX-SDCAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology 多协议模块 802.11ac+Bluetooth SDIO card SoC
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 1
倍数： 1

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology 多协议模块 802.11a/b/g/n/ac WLAN + BLE 4.2 SDIO
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 500
倍数： 500
: 500
2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C u.FL 17 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE, Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology 多协议模块 802.11a/b/g/n/ac WLAN + BLE 4.2 SDIO
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C u.FL 17 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE, Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology 多协议模块 SMPL 802.11a/b/g/nac WLAN + BLE 4.2 SDIO
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 1
倍数： 1
2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C u.FL 17 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE, Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology 多协议模块 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology 多协议模块 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus BLE v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module Sample
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 1
倍数： 1

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Silex Technology 多协议模块 Surface Mount
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C On Board 22 mm x 21 mm x 2.75 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology 多协议模块 Surface Mount Sample Piece
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 1
倍数： 1

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 85 C MHF1 22 mm x 21 mm x 2.75 mm 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology 多协议模块 Type A USB Connector
数据表
无库存交货期 32 周
最低： 100
倍数： 100

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C MHF1 52 mm x 22 mm x 2.75 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology 多协议模块 SMPL 802.11a/b/g/nac WLAN + BLE 4.2 SDIO
数据表
交货期 30 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C u.FL 19 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Type 2BZ Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax 2x2 MIMO Bluetooth 5.2 Mod
数据表
无库存交货期 22 周
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2BZ 2.4 GHz, 5 GHz SDIO Interface, HCI 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C u.FL 11.4 mm x 8.9 mm x 1.4 mm Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape, MouseReel


Quectel 多协议模块 External, 2400-2500 MHz, 5150-5850 MHz, Wi-Fi 6 (Bluetooth), Dipole, -, SMA Male (center pin), Terminal, 200 13
数据表
交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz to 2.5 GHz, 5.15 GHz to 5.85 GHz 33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 GNSS
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 5, 802.11a/ b/ g/ n/ ac, 1 1, 2.4/ 5 GHz dual-band, Bluetooth 5.0 (QCA1023)
数据表
无库存交货期 8 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
: 1,000

2.4 GHz, 5 GHz 17.5 dBm SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 16.6 mm x 13 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 5, 802.11a/ b/ g/ n/ ac, 1 1, 2.4/ 5 GHz dual-band, Bluetooth 5.0 (QCA1023), smaller than FC20/21
数据表
无库存交货期 8 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
: 1,000
2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 2.05 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel 多协议模块 无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz ADC, GPIO, I2C, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 24 mm x 16 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE5.2, QuecOpen for Matter (pin compatible w/ TUYA 2S), 2MB Flash, -40 85C
数据表
无库存交货期 8 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 17.91 mm x 14.99 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE5.2, QuecOpen for Matter (pin compatible w/ TUYA 2S), 4MB Flash, -40 85C
数据表
无库存交货期 8 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 17.91 mm x 14.99 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n Reel
Quectel 多协议模块 无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 17.91 mm x 14.99 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n
CEL 多协议模块 RTL8721, Dual Band, WiFi+BLE, BULK
数据表
无库存

CMP4020 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.1 Bulk
Murata Electronics 多协议模块 Type 1YM Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.1
数据表
交货期 58 周
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

1YM 2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm PCIe, SDIO, UART, USB 1.62 V 3.63 V - 30 C + 85 C u.FL 11.8 mm x 8.4 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape