+ 85 C 多协议模块

结果: 611
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
产品
封装
SparkFun 多协议模块 The Digi XBee 3 global cellular module is a cutting-edge compact module engineered for rapid integration of cellular IoT capabilities. This innovative solution is equipped with cellular and BLE connectivity with end-device carrier certifications an
数据表
无库存交货期 2 周
¥775.4625
最低： 1
倍数： 1
23 dBm SPI, UART, USB 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C SMA 32.94 mm x 24.38 mm BLE LTE-M/NBIoT GNSS BLE, GNSS, LTEM/NBIoT
Jorjin 多协议模块 Based on TI WL1833 and supports 802.11a/b/g/n and BT/BLE 4.2
数据表
无库存
卷轴
¥81.8911
最低： 1,800
倍数： 1,800
: 1,800
2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12.8 mm x 12 mm x 1.63 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Reel
SparkFun 多协议模块 The Digi XBee 3 global cellular module is a compact programmable reliable solution with BLE and end-device carrier certifications for developing secure wireless devices with worldwide connectivity and global positioning. A combination of the XBee e
数据表
无库存
¥1,199.382
最低： 1
倍数： 1
23 dBm SPI, UART, USB 2.8 V 5.5 V - 40 C + 85 C SMA 43.18 mm x 30.48 mm BLE 3G, LTE-M/NBIoT GNSS 3G, BLE, GNSS, LTEM/NBIoT
Silex Technology 多协议模块 [Sample Pack] SX-PCEBE-M2-SP is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in a M.2 card form factor (M.2 Card Type 2230-S3-A-E). It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset. This is ideal for low quantity purchases fo
数据表
无库存交货期 42 周
¥936.9282
¥883.321
¥829.8042
¥776.2083
最低： 1
倍数： 1
SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz USB - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth WiFi Multiprotocol Module Bulk
Silex Technology 多协议模块 1x1 Wi-Fi+BLE radio /basbnd SDIO EvalMod
数据表
无库存交货期 32 周
¥625.3307
¥590.6736
¥532.4447
最低： 1
倍数： 1
SX-SDCAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac WiFi Modules Bulk
Silex Technology 多协议模块 802.11ac+Bluetooth SDIO card SoC
数据表
无库存交货期 32 周
¥665.5361
¥620.5395
¥575.7011
最低： 1
倍数： 1
SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology 多协议模块 802.11a/b/g/n/ac WLAN + BLE 4.2 SDIO
数据表
无库存交货期 32 周
卷轴
¥332.4347
最低： 500
倍数： 500
: 500
2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C u.FL 17 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE, Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology 多协议模块 802.11a/b/g/n/ac WLAN + BLE 4.2 SDIO
数据表
无库存交货期 32 周
卷轴
¥325.9033
最低： 500
倍数： 500
: 500
2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C u.FL 17 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE, Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology 多协议模块 SMPL 802.11a/b/g/nac WLAN + BLE 4.2 SDIO
数据表
无库存交货期 32 周
¥433.5923
¥394.5508
¥366.0183
最低： 1
倍数： 1
2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C u.FL 17 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE, Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology 多协议模块 [Bulk SKU] Low power version SMT type 802.11ah SDIO Wi-Fi HaLow module using MM6108.
数据表
无库存交货期 37 周
卷轴
¥234.4185
最低： 500
倍数： 500
: 500
23 dBm SPI - 40 C + 85 C MHF1 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 ah Wi-Fi Modules Reel
Silex Technology 多协议模块 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module
数据表
无库存交货期 28 周
卷轴
¥307.2018
最低： 500
倍数： 500
: 500
SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.11 a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.3 Reel
Silex Technology 多协议模块 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus BLE v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module Sample
数据表
无库存交货期 28 周
¥405.9751
¥375.9397
¥333.011
最低： 1
倍数： 1
SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.11 a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.3 Cut Tape
Silex Technology 多协议模块 Surface Mount
数据表
无库存交货期 32 周
卷轴
¥363.7809
最低： 500
倍数： 500
: 500
SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C On Board 22 mm x 21 mm x 2.75 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology 多协议模块 Surface Mount Sample Piece
数据表
无库存交货期 32 周
¥422.5183
¥399.4324
¥361.5548
最低： 1
倍数： 1
SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 85 C MHF1 22 mm x 21 mm x 2.75 mm 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0 Cut Tape
Silex Technology 多协议模块 Type A USB Connector
数据表
无库存交货期 32 周
¥458.4071
最低： 100
倍数： 100
SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C MHF1 52 mm x 22 mm x 2.75 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology 多协议模块 SMPL 802.11a/b/g/nac WLAN + BLE 4.2 SDIO
数据表
无库存交货期 32 周
¥433.6827
¥394.6412
¥366.0974
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C u.FL 19 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology 多协议模块 [Sample Pack] SX-SDMAX-2530C is a board-to-board connector type board implementing the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It includes an MHF-I connector f
数据表
无库存交货期 26 周
¥433.5923
¥394.5508
¥366.0183
¥343.1019
¥332.4347
最低： 1
倍数： 1
SX-SDMAX 2.4 GHz/5 GHz Bluetooth, WiFi, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 24 mm x 24 mm x 4.45 mm SDIO Modules Bulk
Murata Electronics 多协议模块 Type 2BZ Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax 2x2 MIMO Bluetooth 5.2 Mod
数据表
无库存交货期 28 周
剪切带
¥202.0779
¥176.1896
¥167.1722
¥154.8439
查看
卷轴
¥142.267
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000
2BZ 2.4 GHz, 5 GHz SDIO Interface, HCI 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C u.FL 11.4 mm x 8.9 mm x 1.4 mm Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics 多协议模块 Type 2FR module
数据表
交货期 38 周
剪切带
¥178.0089
¥155.1716
¥147.239
¥136.3119
查看
卷轴
¥112.8192
最低： 1
倍数： 1
: 1,000
2FR 2.484 GHz 18 dBm SPI 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 12 mm x 11 mm x 1.5 mm Modules Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Type 2DS Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth
数据表
无库存交货期 53 周
剪切带
¥97.1913
¥89.0892
¥81.0662
¥72.8737
¥67.4158
卷轴
¥62.6133
最低： 1
倍数： 1
: 500
2DS 2.4 GHz USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 25 mm x 14 mm x 2.4 mm WiFi Modules Reel, Cut Tape

Murata Electronics 多协议模块 Type 1LD Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 4.2 无库存交货期 53 周
剪切带
¥151.533
¥136.0633
¥125.317
¥115.8024
查看
卷轴
¥99.3383
最低： 1
倍数： 1
: 1,000
1LD 2.4 GHz 17 dBm GPIO, I2C, SPI, UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C External 8.9 mm x 7.8 mm x 1.2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac AWS Reel, Cut Tape


Quectel 多协议模块 External, 2400-2500 MHz, 5150-5850 MHz, Wi-Fi 6 (Bluetooth), Dipole, -, SMA Male (center pin), Terminal, 200 13
数据表
无库存交货期 5 周
¥753.4614
¥662.3947
¥596.7982
¥563.87
查看
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz to 2.5 GHz, 5.15 GHz to 5.85 GHz 33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 GNSS GNSS, LTE Cat 1
Quectel 多协议模块 无库存交货期 5 周
¥371.2276
¥347.1586
¥339.0565
¥328.0503
查看
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz ADC, GPIO, I2C, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 24 mm x 16 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n 802.11 b/g/n, Bluetooth 5.2
Quectel 多协议模块 无库存交货期 5 周
¥703.5832
¥659.0838
¥644.2695
¥624.0877
查看
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz ADC, GPIO, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 17.91 mm x 14.99 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n 802.11 b/g/n, Bluetooth 5.2
CEL 多协议模块 RTL8721, Dual Band, WiFi+BLE, BULK
数据表
无库存
CMP4020 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.1 Bulk