- 40 C Bulk 多协议模块

结果: 49
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 制造商
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数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
封装


Espressif Systems 多协议模块 Espressifs AWS IoT ExpressLink Module, pre-provisioned with required certificates and the ExpressLink firmware, for out-of-the-box connectivity to AWS IoT Core.
数据表
132库存量
1,300预期 2026/7/27
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 13.2 mm x 16.6 mm x 2.4 mm Bluetooth Bulk
HMS Networks 多协议模块 Wireless Sunbolt-Serial
数据表
1库存量
最低： 1
倍数： 1

Anybus Wireless 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm Bluetooth, Ethernet, Serial, WiFi 9 V 30 V - 40 C + 65 C Built-In 68 mm x 75 mm Bluetooth 2.1 802.11 a/b/g/n/d Bulk
Embedded Artists 多协议模块 1XK M.2 Wi-Fi 4 a/b/g/n, Bluetooth 5.2 with IW416 chipset and LBEE5CJ1XK module
数据表
2库存量
4在途量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.5 V - 40 C + 85 C Integrated 22 mm x 44 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n Bulk
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-S3R2 with 2 MB PSRAM die inside, 16 MB SPI flash, IPEX antenna connector.
数据表
11,678预期 2026/9/14
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-S3R2 with 2 MB PSRAM die inside, 8 MB SPI flash, IPEX antenna connector.
数据表
6,226预期 2026/8/11
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Embedded Artists 多协议模块 2EL M.2 Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.3 with IW612 chipset and LBES5PL2EL
数据表
225在途量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz to 2.484 GHz 2.6 dBm SPI - 40 C + 85 C 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
CEL 多协议模块 RTL8721, Dual Band, WiFi+BLE, MFH4, BULK
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1

CMP4020 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.1 Bulk
CEL 多协议模块 CMP4020-2 BULK
数据表
20库存量
最低： 1
倍数： 1

CMP4020 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.1 Bulk
CEL 多协议模块 CMP4020-3 BULK
数据表
50库存量
最低： 1
倍数： 1

CMP4020 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.1 Bulk
CEL 多协议模块 ZB/Thread/BT, +20dBm, 1.64Mb, Antenna BULK
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, QSPI, SPI, UART, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C PCB 16.7 mm x 26.3 mm Bluetooth 5.0 Thread, Zigbee Bulk
Embedded Artists 多协议模块 1XL M.2 Wi-Fi6 a/b/g/n/ac/ax MU-MIMO, Bluetooth 5.3 with 88W9098 and LBEE5ZZ1XL
数据表
3在途量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Embedded Artists 多协议模块 2DL M.2 Module 无库存交货期 3 周
最低： 1,000
倍数： 1

2.4 GHz to 5 GHz SPI 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bulk
Silicon Labs 多协议模块
数据表
无库存
最低： 100
倍数： 1

MGM12P 2.4 GHz I2C, UART, USART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Bulk
HMS Networks 多协议模块 Wireless Bolt-Serial Interface
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

Anybus Wireless 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm Bluetooth, Ethernet, Serial, WiFi 9 V 30 V - 40 C + 65 C Built-In 68 mm x 75 mm Bluetooth 2.1 802.11 a/b/g/n/d Bulk
HMS Networks 多协议模块 Wireless Bolt-CAN Interface (Sunbolt)
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

Anybus Wireless 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm CAN, Ethernet, WiFi 9 V 30 V - 40 C + 65 C Built-In 68 mm x 75 mm Bluetooth 2.1 802.11 a/b/g/n/d Bulk
Silicon Labs 多协议模块 PMOD Card 802.11abgn BT4.0 + ZigBee
数据表
无库存
最低： 10
倍数： 1

RS9113 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Integrated, u.FL 16 mm x 27 mm x 3.1 mm Bluetooth 4.0 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Bulk
Silex Technology 多协议模块 1x1 Wi-Fi+BLE radio /basbnd SDIO EvalMod
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 1
倍数： 1

SX-SDCAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology 多协议模块 802.11ac+Bluetooth SDIO card SoC
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 1
倍数： 1

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
CEL 多协议模块 RTL8721, Dual Band, WiFi+BLE, BULK
数据表
无库存

CMP4020 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.1 Bulk
Arduino 多协议模块 Portenta Proto Kit ME ABX00042; ASX00055; TPX00200; ABX00050
数据表

Portenta CAN, Ethernet, I2C, SPI, USB 7 VDC 30 VDC - 40 C + 85 C Bluetooth 5.0 LTE Cat.4, 4G GNSS Bulk
Arduino 多协议模块 Portenta Proto Kit VE ABX00042; ASX00055; TPX00200; ABX00051; ABX00089

Portenta CAN, Ethernet, I2C, SPI, USB 7 VDC 30 VDC - 40 C + 85 C LTE Cat.4, 4G GNSS Bulk
TEKTELIC 多协议模块 MODULE, INDUSTRIAL TRACKER, 2X D-CELL, LORA (Orca)
数据表
否
ORCA 863 MHz to 870 MHz 22 dBm Ethernet 3.6 V - 40 C + 70 C 195 mm x 101 mm x 50 mm Bluetooth 5.0 BeiDou, GPS, Galileo, GLONASS Bulk
TEKTELIC 多协议模块 MODULE, INDUSTRIAL TRACKER, 2X D-CELL, LORA (Orca)
数据表
否
ORCA 923 Hz to 928 Hz, 902 Hz to 915 Hz 22 dBm Ethernet 3.6 V - 40 C + 70 C 195 mm x 101 mm x 50 mm Bluetooth 5.0 BeiDou, GPS, Galileo, GLONASS Bulk
Silex Technology 多协议模块 [Sample Pack] SX-PCEBE-M2-SP is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in a M.2 card form factor (M.2 Card Type 2230-S3-A-E). It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset. This is ideal for low quantity purchases fo
数据表

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz USB - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth WiFi Bulk