- 40 C Cut Tape 多协议模块

结果: 323
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
产品
封装
Ezurio 多协议模块 Module, Sona IF513, 1216, Trace Pin, Cut Tape
数据表
无库存交货期 24 周
¥145.2502
报价
最低： 250
倍数： 250
Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 0.43 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Wireless Modules Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sona IF513, 1216, Antenna Diversity, MHF4L, Cut Tape
数据表
无库存交货期 24 周
¥145.2502
报价
最低： 250
倍数： 250
Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 0.43 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Wireless Modules Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sona IF513, 1216, Antenna Diversity, Trace Pin, Cut Tape
数据表
无库存交货期 24 周
¥145.2502
报价
最低： 250
倍数： 250
Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 0.43 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Wireless Modules Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, BL54L15 , Bluetooth LE, Chip Antenna, Tape and Reel
数据表
无库存交货期 40 周
剪切带
¥41.358
卷轴
¥37.0527
最低： 1
倍数： 1
: 1,000
BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 RTL8720DF, 802.11abgn+BLE, PCB antenna, open CPU
数据表
交货期 20 周
剪切带
¥70.06
¥67.913
¥67.0881
¥60.9635
卷轴
¥60.9635
最低： 1
倍数： 1
: 500
NORA-W30 32.768 kHz 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C PCB Antenna 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module
数据表
无库存交货期 52 周
¥217.9544
最低： 100
倍数： 100
2.4 GHz I2C, SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Wireless Mesh Modules Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module
数据表
无库存交货期 52 周
¥267.584
¥251.8657
¥238.0571
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz I2C, SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Wireless Mesh Modules Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module
数据表
无库存交货期 52 周
¥238.0571
最低： 100
倍数： 100
2.4 GHz I2C, SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Wireless Mesh Modules Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module
数据表
无库存交货期 52 周
¥284.6244
¥262.4538
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz I2C, SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Wireless Mesh Modules Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module
数据表
无库存交货期 52 周
¥248.8938
最低： 100
倍数： 100
2.4 GHz 17 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C u.FL 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Bluetooth Thread, Zigbee Wireless Mesh Modules Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
数据表
无库存交货期 20 周
¥77.4276
¥67.0881
¥64.0258
¥57.9803
查看
最低： 1
倍数： 1
MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Multiprotocol Wireless Module Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Sterling-LWB5, U.FL, Cut Tape
数据表
无库存
¥298.1053
最低： 250
倍数： 250
Sterling-LWB5 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm GPIO, SDIO/SPI, UART 3.2 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Sterling-LWB5, Chip Antenna, Cut Tape
数据表
无库存
¥298.1053
最低： 250
倍数： 250
Sterling-LWB5 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm GPIO, SDIO/SPI, UART 3.2 V 4.3 V - 40 C + 85 C Chip 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Microchip Technology ATWINC3400-MR210CA142-T
Microchip Technology 多协议模块 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna T&R
数据表
无库存交货期 20 周
剪切带
¥117.7008
¥112.661
卷轴
¥100.909
最低： 1
倍数： 1
: 500
2.4 GHz 18.3 dBm 3 V 4.2 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mmx 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n 802.11 b/g/n, Bluetooth 5.0 Reel, Cut Tape
Silex Technology 多协议模块 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus BLE v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module Sample
数据表
无库存交货期 26 周
¥433.5923
¥394.5508
¥366.0183
最低： 1
倍数： 1
SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.11 a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.3 Cut Tape
Silex Technology 多协议模块 SMPL 802.11a/b/g/nac WLAN + BLE 4.2 SDIO
数据表
无库存交货期 30 周
¥433.5923
¥394.5508
¥366.0183
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C u.FL 19 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Quectel 多协议模块 Cat 1 + 3G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, North America
数据表
无库存交货期 24 周
剪切带
¥912.1134
¥802.2661
¥766.1965
¥737.325
卷轴
¥673.3105
查看
最低： 1
倍数： 1
: 250
2.4 GHz to 2.5 GHz, 5.15 GHz to 5.85 GHz 33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 GNSS GNSS, LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Cat 1 + 3G, mPCIe form factor, North America
数据表
无库存交货期 24 周
剪切带
¥837.33
¥736.8391
¥702.0916
卷轴
¥702.0916
最低： 1
倍数： 1
: 100
2.4 GHz to 2.5 GHz, 5.15 GHz to 5.85 GHz 33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 GNSS GNSS, LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors 多协议模块 IW610GUK/A1ZDI
数据表
IW610GUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors 多协议模块 IW610BUK/A1ZDI
数据表
IW610BUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Veda IF912, SIP, Dual Band, 8M PSRAM, 8M Flash, RF Trace Pin, Cut Tape
数据表
IF912 32.768 kHz 3.13 V 4.8 V - 40 C + 85 C 11 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax/ac Wireless Module Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Veda IF913, SIP, Tri Band, No Memory, RF Trace Pin, Cut Tape
数据表
IF913 32.768 kHz 3.13 V 4.8 V - 40 C + 85 C 11 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax/ac Wireless Module Cut Tape
NXP Semiconductors 多协议模块 IW610CUK/A1ZDI
数据表
IW610CUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 NXP platform, SDIO Interface
数据表
2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 2 mm BLE 5.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sona NX611, 1 x RF Trace, MIMO, SIP, Cut Tape
数据表
Sona NX611 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6 WiFi Modules with Bluetooth Cut Tape