- 40 C Reel 多协议模块

结果: 352
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
产品
封装
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 5 & Bluetooth 5.0, dual band 2.4/5GHz, 1x1 antenna, -40C to +85 C, LCC package 无库存
最低： 500
倍数： 500
: 500

2.4 GHz, 5 GHz - 40 C + 85 C Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0 Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE5.2, QuecOpen for Matter (pin compatible w/ TUYA LC9), 2MB Flash, Ceramic antenna, -40 105C 无库存交货期 16 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 16.8 mm x 15 mm x 1.85 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n 802.11 b/g/n, Bluetooth 5.2 Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE5.2, QuecOpen for Matter (pin compatible w/ TUYA LC9), 4MB Flash, Ceramic antenna, -40 105C 无库存交货期 16 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 16.8 mm x 15 mm x 1.85 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n 802.11 b/g/n, Bluetooth 5.2 Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE5.2, QuecOpen for Matter (pin compatible w/ TUYA 2S), 2MB Flash, -40 85C
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 17.91 mm x 14.99 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n 802.11 b/g/n, Bluetooth 5.2 Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE5.2, QuecOpen for Matter (pin compatible w/ TUYA 2S), 4MB Flash, -40 85C
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 17.91 mm x 14.99 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n 802.11 b/g/n, Bluetooth 5.2 Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE5.2, QuecOpen for Matter, 2MB Flash, PCB antenna
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 17.3 mm x 15 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n 802.11 b/g/n, Bluetooth 5.2 Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE5.2, QuecOpen for Matter, 4MB Flash, PCB antenna
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 17.3 mm x 15 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n 802.11 b/g/n, Bluetooth 5.2 Reel
Quectel FG50VAATA
Quectel 多协议模块 无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz - 40 C + 85 C Bluetooth 802.11 ax Reel
Quectel 多协议模块 Wifi Modules
数据表
无库存
最低： 250
倍数： 250
: 250

2.4 GHz 17.5 dBm SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 16.6 mm x 13 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel 多协议模块
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 2 W ADC, Audio, Bluetooth PCM, UART 3.3 V 4.6 V - 40 C + 85 C Pad 17.7 mm x 15.8 mm x 2.3 mm Bluetooth 3.0 GSM/GPRS Bluetooth 3.0, GSM/GPRS Reel
NXP Semiconductors 多协议模块 IW610GUK/A1ZDI
数据表

IW610GUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors 多协议模块 IW610BUK/A1ZDI
数据表

IW610BUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors 多协议模块 IW610CUK/A1ZDI
数据表

IW610CUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors 多协议模块 IW610FUK/A1ZDI
数据表

IW610FUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
Fanstel 多协议模块 Mini nRF52811 BLE 5.4 module, 192KB flash,24KB RAM, high performance PCB antenna, approtect
数据表

BM833 2.4 GHz I2S 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 10.2 mm x 20.6 mm x 1.9 mm Bluetooth Modules Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6 (dual band 2.4/5GHz) & Bluetooth 5.4 (Bluetooth LE Audio and BLE Long Range), SDI 3.0 interface, 1x antenna, -40 C to +85 C
数据表
2.4 GHz, 5 GHz UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 1.55 mm Bluetooth 5.4 WiFi 6, IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 Dual-band Wi-Fi 6, BLE Stand-alone module, antenna pin, Open CPU, 16MB, NXP RW610 chip
数据表
更多信息可用

IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C U.FL 20.9 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.15.4 Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 Dual-band Wi-Fi 6, BLE Stand-alone module, PCB antenna, Open CPU, 16MB, NXP RW610 chip
数据表
更多信息可用

IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C U.FL 20.9 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.15.4 Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块
数据表
更多信息可用

MAYA-W3 UART 1.71 V 3.6 V - 40 C + 85 C 14.3 mm x 10.4 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块
数据表
更多信息可用

MAYA-W4 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SPI, UART 3.13 V 3.46 V - 40 C + 85 C U.FL 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Bluetooth WiFi Multiradio Modules Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块
数据表
更多信息可用

MAYA-W4 2.4 GHz to 5.89 GHz 18 dBm USB, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C U.FL 14.3 mm x 10.4 mm x 2 mm Bluetooth WiFi Modules Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块
数据表
更多信息可用

MAYA-W4 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SPI, UART 3.13 V 3.46 V - 40 C + 85 C U.FL 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Bluetooth WiFi Multiradio Modules Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 Wi-Fi 6 Dual-Band, BLE 5.4, 802.15.4, host-based module, 2 ant pins
数据表
更多信息可用

MAYA-W4 2 dB SPI, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 14.3 mm x 10.4 mm x 2 mm Bluetooth WiFi Multiradio Modules Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 Wi-Fi 6 Dual-Band, BLE 5.4, 802.15.4, host-based module, U.FL conn, NXP610
数据表
更多信息可用

MAYA-W4 2 dB SPI, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 14.3 mm x 10.4 mm x 2 mm Bluetooth WiFi Multiradio Modules Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 Wi-Fi 6 Dual-Band, BLE 5.4, 802.15.4, host-based module, embedded antenna
更多信息可用

MAYA-W4 2.402 GHz to 2.48 GHz 2 dB SPI, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 14.3 mm x 10.4 mm x 2 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape