- 40 C 多协议模块

结果: 724
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 频率 输出功率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 天线连接器类型 尺寸 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE 协议 - GPS、GLONASS 协议 - Sub GHz 协议 - WiFi - 802.11 协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4 资格 产品 封装
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module 2,626库存量
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Multiprotocol Wireless Module Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module 840库存量
600预期 2027/1/22
最低: 1
倍数: 1

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Multiprotocol Wireless Module Cut Tape
Wurth Elektronik 多协议模块 WIRL-COMB Stephano-I WiFi & Bluetooth Combo LE 2.4 GHz Radio Module Smart antenna configuration with RF shield 9.5 x 13 x 2 mm 247库存量
最低: 1
倍数: 1
: 500

WIRL-COMB 2.402 GHz to 2.48 GHz, 2.412 GHz to 2.472 GHz 4.5 dBm, 13.4 dBm UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Internal 13 mm x 9.5 mm x 2 mm Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog 多协议模块 Wi-Fi/BLE Combo Module (u.FL connector) 177库存量
最低: 1
倍数: 1
: 500

DA16600 2.4 GHz 18 dBm I2C, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 14.3 mm x 24.3 mm x 3 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n WiFi, BLE Modules Reel, Cut Tape
Microchip Technology 多协议模块 b/g/n + Bluetooth 4 Module U.FL Antenna 46库存量
最低: 1
倍数: 1

ATWINC3400 2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling-EWB, U.FL, Cut Tape 3库存量
最低: 1
倍数: 1

Sterling-EWB 2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 16 mm x 21 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Cut Tape
Embedded Artists 多协议模块 1XK M.2 Wi-Fi 4 a/b/g/n, Bluetooth 5.2 with IW416 chipset and LBEE5CJ1XK module 1库存量
4预期 2026/9/10
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.5 V - 40 C + 85 C Integrated 22 mm x 44 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n Bulk
Silicon Labs 多协议模块 SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 Integrated Antenna, 4MB Flash in IC package? 114库存量
最低: 1
倍数: 1
SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 4MB Flash in IC package 147库存量
最低: 1
倍数: 1
SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Cut Tape
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-C3FH4, IPEX antenna connector, -40 C +105 C 3,343库存量
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C External 13.2 mm x 12.5 mm x 2.4 mm Bluetooth Tray
Silex Technology 多协议模块 [Bulk SKU] Low power version SMT type 802.11ah SDIO Wi-Fi HaLow module using MM6108. 500库存量
最低: 500
倍数: 500
: 500

23 dBm SPI - 40 C + 85 C MHF1 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 ah Wi-Fi Modules Reel
Murata Electronics 多协议模块 Compact LoRa Edge module 659库存量
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

2DT 860 MHz to 930 MHz, 2.412 GHz to 2.484 GHz 21 dBm GPIO, Serial 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C 9.98 mm x 8.7 mm x 1.74 mm BPS, BeiDou LoRa Edge 802.11 b/g/n Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Multi-band LoRa connectivity module 462库存量
1,000预期 2027/3/25
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

2GT 2.4 GHz GPIO, Serial - 40 C + 85 C 9.98 mm x 8.7 mm x 1.74 mm Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Qorvo UWB MODULE Type 2AB 259库存量
1,000预期 2027/3/22
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

2AB-828 I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 10.5 mm x 8.3 mm x 1.44 mm Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling-EWB, SIP, Cut Tape 124库存量
最低: 1
倍数: 1

Sterling-EWB 2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 10 mm x 10 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio 多协议模块 BL5340 series - Multi-Core / Protocol Bluetooth + 802.15.4 + NFC Module (Nordic nRF52340) - Trace Pad (Cut Tape) 25库存量
250预期 2026/12/21
最低: 1
倍数: 1

BL5340 2.4 GHz 3 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, SPM, UART, USB 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C External 15 mm x 10 mm x 2 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Ezurio 多协议模块 BL653 module (Nordic nRF52833) Trace pin (Cut Tape) 119库存量
最低: 1
倍数: 1

BL653 2.4 GHz 8 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, SPM, UART, USB 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C External 6.3 mm x 5.6 mm x 1.6 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Bluetooth v4.2 Module with NFC (Integrated Antenna) 113库存量
400预期 2026/12/15
最低: 1
倍数: 1

BL65x 2.4 GHz 4 dBm GPIO, I2C, SPI, UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 14 mm x 10 mm x 2.1 mm Bluetooth LE NFC Cut Tape
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-PICO-V3-02 with 8 MB flash and 2 MB PSRAM die inside, ESP32 ECO V3, PCB antenna
188库存量
12,350在途量
最低: 1
倍数: 1
: 650

2.4 GHz 19.5 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 13.2 mm x 16.6 mm x 2.4 mm Bluetooth 4.2 Reel, Cut Tape
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-S3R8 with 8 MB Octal PSRAM die inside, 4 MB Quad SPI flash, IPEX antenna connector 165库存量
6,500预期 2026/11/23
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 65 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-S3R2 with 2 MB PSRAM die inside, 8 MB SPI flash, IPEX antenna connector. 296库存量
5,200在途量
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-S3R8 with 8 MB Octal PSRAM die inside, 8 MB Quad SPI flash, IPEX antenna connector 95库存量
7,800在途量
最低: 1
倍数: 1
: 650

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 65 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-S3, 16 MB SPI flash, IPEX antenna connector 242库存量
4,550预期 2026/11/20
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Microchip Technology 多协议模块 ATWILC3000 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module U.FL Antenna 26库存量
864预期 2026/11/23
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz 18.5 dBm SDIO, SPI, UART 1.62 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Microchip Technology 多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna 26库存量
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray