- 40 C 多协议模块

结果: 702
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
u-blox 多协议模块 M.2 card with MAYA-W161, in tray
数据表
269库存量
最低： 1
倍数： 1

MAYA-W1 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm I2S, PCIe, SDIO, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 2.8 mm BLE, Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n Tray
Ezurio 多协议模块 BL651 Series - Bluetooth v5 Module, Ext. Antenna (Nordic nRF52810) Cut Tape
数据表
2,150库存量
最低： 1
倍数： 1

BL651 2.4 GHz 4 dBm GPIO, I2C, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C External 14 mm x 10 mm x 2.1 mm Bluetooth LE Cut Tape
HMS Networks 多协议模块 Anybus Wireless Bolt (Sunbolt)
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

Anybus Wireless 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm Ethernet 19 V 36 V - 40 C + 65 C Integrated 68 mm x 75 mm Bluetooth 2.1, 4.0 802.11 a/b/g/n/d Bulk
Inventek 多协议模块 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. 2.4 and 5 GHz Chip Antenna. 2MB External Flash. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/IC/CE
数据表
213库存量
最低： 1
倍数： 1

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-U4WDH with 4 MB flash die inside, ESP32 ECO V3, IPEX connector, -40C - +105C
数据表
3,204库存量
最低： 1
倍数： 1
: 6,500
2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, SDIO, SPI, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 13.2 mm x 19 mm x 2.4 mm Bluetooth 4.2 Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 ESP32, 802.11bgn+BT, 8 MB flash, PCB ant., open CPU
数据表
820库存量
2,000预期 2026/12/10
最低： 1
倍数： 1
: 500

NINA-W10 2.4 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 10 mm x 14 mm x 2.2 mm BLE, Bluetooth 4.2 BR/EDR 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 BL654 - Bluetooth v5 / 802.15.4 / NFC Module (Nordic nRF52840) Integrated Antenna - Cut tape
数据表
157库存量
500预期 2026/11/17
最低： 1
倍数： 1

BL654 2.4 GHz 8 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 15 mm x 10 mm x 2.2 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Sterling LWB+, Chip Antenna, CutTape
数据表
1,152库存量
最低： 1
倍数： 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz 18 dBm SDIO, UART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C Chip 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Cut Tape
Espressif Systems 多协议模块 ESP32-WROVER-E integrates ESP32-D0WD-V3, with higher stability and safety performance.
数据表
128库存量
2,600预期 2026/7/21
最低： 1
倍数： 1

ESP32-WROVER-E 2.4 GHz 20 dBm ADC, DAC, GPIO, I2C, I2S, PWM, SD Card, SDIO, SPI, TWAI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 18 mm x 31.4 mm x 3.3 mm Bluetooth 4.2

Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-D0WD-V3, ESP32 ECO V3, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector, -40 C +105 C
数据表
2,003库存量
7,150在途量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C External 18 mm x 19 mm x 3.2 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Silicon Labs 多协议模块 MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
数据表
1,490库存量
6,000预期 2026/12/25
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 BL5340 series - Multi-Core / Protocol Bluetooth + 802.15.4 + NFC Module (Nordic nRF52340) - Integrated Antenna (Cut Tape)
数据表
800库存量
最低： 1
倍数： 1

BL5340 2.4 GHz 3 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, SPM, UART, USB 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C Integrated 15 mm x 10 mm x 2 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Microchip Technology 多协议模块 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module U.FL Antenna
数据表
809库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 Tray

Texas Instruments 多协议模块 WL18xxMOD Dual-Band Ind Mod A 595-WL1807 A 595-WL1807MODGIMOCR
数据表
222库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 250

WL1807MOD 2.4 GHz, 5 GHz 17.3 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 40 C + 85 C RF 13.4 mm x 13.3 mm x 2 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
Ezurio 多协议模块 BLE module BL653 (Nordic nRF52833) Trace pin (Cut Tape)
数据表
1,220库存量
最低： 1
倍数： 1

BL653 2.4 GHz 8 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART, USB 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C External 15 mm x 10 mm x 2.2 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 Thread Cut Tape
Ezurio 多协议模块 BL653 module (Nordic nRF52833) Trace pin (Cut Tape)
数据表
369库存量
最低： 1
倍数： 1

BL653 2.4 GHz 8 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, SPM, UART, USB 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C External 6.3 mm x 5.6 mm x 1.6 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-S3R2 with 2 MB PSRAM die inside, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector.
数据表
更多信息可用

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling LWB5+, Chip Antenna
数据表
614库存量
最低： 1
倍数： 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz Serial, SDIO, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Cut Tape

Silicon Labs 多协议模块 Mighty Gecko ARM Cortex-M4 512 kB flash, 64 kB RAM module
数据表
761库存量
最低： 1
倍数： 1

MGM13P 2.4 GHz 10 dBm I2C, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 12.9 mm x 17.8 mm x 2.3 mm Bluetooth Thread, Zigbee Cut Tape
Ezurio 多协议模块 BLE module BL653 (Nordic nRF52833) Trace pin (Tape/Reel)
数据表
807库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

BL653 2.4 GHz 8 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART, USB 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C External 15 mm x 10 mm x 2.2 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 Thread Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
数据表
380库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 60 Series, Sterling Module w/u.FL, PCIE/UART
数据表
195库存量
最低： 1
倍数： 1

60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Silex Technology 多协议模块 [Sample Pack] The SX-SDMAX-M2 is an M.2 2230 card that implements the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It features an MHF-I connector as an interface fo
数据表
7库存量
最低： 1
倍数： 1

SX-SDMAX 2.4 GHz/5 GHz Bluetooth, WiFi, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 22 mm x 4.45 mm x 30 mm Bulk
Microchip Technology 多协议模块 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna
数据表
130库存量
最低： 1
倍数： 1

ATWINC3400 2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Telink 多协议模块 Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
数据表
2库存量
最低： 1
倍数： 1

ML3 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.4 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 125 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Zigbee Reel