多协议模块

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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
产品
封装
Signetik 多协议模块 Nordic Cellular CAT M-1 GNSS/GPS Intelligent IoT Low Profile Connector
数据表
371库存量
最低： 1
倍数： 1

SigCell 700 MHz to 2.2 GHz GPIO, I2C, I2S, PWM, SPI, UART 2.5 V 5.5 V - 40 C + 85 C u.FL 32.8 mm x 24.5 mm x 4.5 mm Cellular, NBIoT, LTE GNSS, GPS
Silicon Labs 多协议模块 MGM13P12F512GA Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh, Multiprotocol Connectivity Made Simple
数据表
8,933库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

MGM13P 2.4 GHz 19 dBm I2C, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 12.9 mm x 17.8 mm x 2.3 mm Bluetooth Thread, Zigbee Network Modules Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module
数据表
1,121库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2.4 GHz 17 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C u.FL 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Bluetooth Thread, Zigbee Wireless Mesh Modules Reel, Cut Tape
Inventek 多协议模块 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. 2.4 and 5 GHz Chip Antenna. 2MB External Flash. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/IC/CE
数据表
213库存量
最低： 1
倍数： 1

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Fanstel 多协议模块 BLE 5.1 nRF52833 DF Long Range PCB Ant
数据表
596库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

BM833 2.4 GHz 8 dBm I2C, I2S, SPI, UART 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C PCB 10.2 mm x 20.6 mm x 1.9 mm Bluetooth 5.1 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Bluetooth Modules Reel, Cut Tape


Fanstel 多协议模块 Compact nRF5340 BLE 5.4 module, dualcore MCU, 1280KB flash, 276KB RAM, pads for antenna
数据表
1,245库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000
2.4 GHz 3.6 dBm I2S, QSPI, SPI, UART 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C External Antenna 8.4 mm x 9 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.2 Bluetooth Modules Reel, Cut Tape
HMS Networks 多协议模块 Anybus Wireless Bolt (Sunbolt)
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

Anybus Wireless 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm Ethernet 19 V 36 V - 40 C + 65 C Integrated 68 mm x 75 mm Bluetooth 2.1, 4.0 802.11 a/b/g/n/d Multiprotocol Modules Bulk
u-blox 多协议模块 ESP32, 802.11bgn+BT, metal antenna, u-connectXpress
数据表
42库存量
2,000预期 2026/9/14
最低： 1
倍数： 1
: 500

NINA-W15 2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL Bluetooth 802.11 b/g/n WiFi, BLE Modules Reel, Cut Tape
Espressif Systems 多协议模块 ESP32-WROVER-E integrates ESP32-D0WD-V3, with higher stability and safety performance.
数据表
70库存量
2,600预期 2026/10/26
最低： 1
倍数： 1

ESP32-WROVER-E 2.4 GHz 20 dBm ADC, DAC, GPIO, I2C, I2S, PWM, SD Card, SDIO, SPI, TWAI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 18 mm x 31.4 mm x 3.3 mm Bluetooth 4.2
u-blox 多协议模块 ESP32, 802.11bgn+BT, 8 MB flash, PCB ant., open CPU
数据表
307库存量
2,000预期 2026/12/10
最低： 1
倍数： 1
: 500

NINA-W10 2.4 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 10 mm x 14 mm x 2.2 mm BLE, Bluetooth 4.2 BR/EDR 802.11 b/g/n 802.11 b/g/n, BLE, Bluetooth 4.2 BR/EDR Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 BL654 - Bluetooth v5 / 802.15.4 / NFC Module (Nordic nRF52840) Integrated Antenna - Cut tape
数据表
625库存量
最低： 1
倍数： 1

BL654 2.4 GHz 8 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 15 mm x 10 mm x 2.2 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape

Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-D0WD-V3, ESP32 ECO V3, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector, -40 C +105 C
数据表
1,649库存量
7,150在途量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C External 18 mm x 19 mm x 3.2 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Multiprotocol Wireless Module Reel, Cut Tape
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-U4WDH with 4 MB flash die inside, ESP32 ECO V3, IPEX connector
数据表
1,002库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, SDIO, SPI, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 13.2 mm x 19 mm x 2.4 mm Bluetooth 4.2 Tray
Microchip Technology 多协议模块 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module U.FL Antenna
数据表
809库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 Tray
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-S3R8 with 8 MB Octal PSRAM die inside, 4 MB Quad SPI flash, PCB antenna
数据表
3,640库存量
1,950预期 2026/10/26
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 20.5 dBm I2C, I2S, SPI, PWM, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 65 C PCB 25.5 mm x 18 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Ezurio 多协议模块 Sterling LWB+, Chip Antenna, CutTape
数据表
1,140库存量
最低： 1
倍数： 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz 18 dBm SDIO, UART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C Chip 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Cut Tape
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-S3R2 with 2 MB PSRAM die inside, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector.
数据表
更多信息可用

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling LWB5+, Chip Antenna
数据表
597库存量
最低： 1
倍数： 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz Serial, SDIO, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Cut Tape

Silicon Labs 多协议模块 Mighty Gecko ARM Cortex-M4 512 kB flash, 64 kB RAM module
数据表
761库存量
最低： 1
倍数： 1

MGM13P 2.4 GHz 10 dBm I2C, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 12.9 mm x 17.8 mm x 2.3 mm Bluetooth Thread, Zigbee Network Modules Cut Tape
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-PICO-V3 with 4MB flash die inside, ESP32 ECO V3, PCB antenna, for Alexa Connect Kit (ACK).
数据表
477库存量
最低： 1
倍数： 1
: 650

ESP32 2.4 GHz 19.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 16 mm x 23 mm x 2.3 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Silex Technology 多协议模块 [Sample Pack] The SX-SDMAX-M2 is an M.2 2230 card that implements the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It features an MHF-I connector as an interface fo
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1

SX-SDMAX 2.4 GHz/5 GHz Bluetooth, WiFi, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 22 mm x 4.45 mm x 30 mm SDIO Modules Bulk
Ezurio 多协议模块 BLE module BL653 (Nordic nRF52833) Trace pin (Tape/Reel)
数据表
807库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

BL653 2.4 GHz 8 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART, USB 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C External 15 mm x 10 mm x 2.2 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 Thread Bluetooth Modules Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling LWB5+, M.2, Key E, SDIO, UART
数据表
188库存量
最低： 1
倍数： 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz Serial, SDIO 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Tray
Silicon Labs 多协议模块 MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
数据表
365库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Bluetooth Modules Reel, Cut Tape