多协议模块

结果: 359
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
产品
封装
Ezurio 多协议模块 Module, Sona MT320, MIMO, M.2 1420, MHF4,Tape and Reel
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数据表
2.4 GHz, 5 GHz - 40 C + 85 C MHF4 20 mm x 14 mm Wireless Modules Reel
Ezurio 多协议模块 Module, Sona MT320, MIMO, M.2 1420, MHF4, Tape and Reel
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数据表
2.4 GHz, 5 GHz - 40 C + 85 C MHF4 20 mm x 14 mm Wireless Modules Reel
Ezurio 多协议模块 Module, Veda SL917, 4MB Flash, NCP, Trace Pad, Cut Tape
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数据表
Veda SL917 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 b/g/n/ax Modules Reel
Ezurio 多协议模块 Module, Veda SL917, 8MB Flash, SoC, Trace Pad, Cut Tape
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数据表
Veda SL917 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 b/g/n/ax Modules Reel
Ezurio 多协议模块 Module, Veda SL917, 4MB Flash, NCP, Integrated Antenna, Cut Tape
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数据表
Veda SL917 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 b/g/n/ax Modules Reel
Ezurio 多协议模块 Module, Veda SL917, 8MB Flash, SoC, Integrated Antenna, Cut Tape
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数据表
Veda SL917 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 b/g/n/ax Modules Reel
Ezurio 多协议模块 Module, BL54L15, Bluetooth LE, Trace Pin, Tape and Reel
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数据表
BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Chip Antenna 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, BL54L10, Bluetooth LE, Trace ANT, Tape and Reel
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数据表
BL54L10 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 2.7 V - 40 C + 105 C Trace 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Multiprotocol Modules Reel
Ezurio 多协议模块 Module, BL54L10, Bluetooth LE, MHF4, Tape and Reel
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数据表
BL54L10 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 2.7 V - 40 C + 105 C MHF4 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Multiprotocol Modules Reel
Ezurio 多协议模块 Module, Vela IF310, Integrated Antenna, Tape and Reel
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数据表
Vela IF310 2.402 GHz to 2.48 GHz 10 dBm UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Module Reel
Ezurio 多协议模块 Module, Vela IF310, MHF4, Tape and Reel
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数据表
Vela IF310 2.402 GHz to 2.48 GHz 10 dBm UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Module Reel
Ezurio 多协议模块 Module, Vela IF310, Trace Pin, Tape and Reel
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数据表
Vela IF310 2.402 GHz to 2.48 GHz 10 dBm UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Module Reel
Espressif Systems 多协议模块 Built-in ESP32-S31 series chip. featuring a RISC-V 32-bit dual-core microprocessor. Main pin compatible with ESP32-S3-WROOM-1. Suitable for embedded systems, smart home, wearable electronic devices, and other loT scenarios.
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数据表
320 MHz GPIO, SPI, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB Antenna Bluetooth 5.4 IEEE 802.11ax, WiFi Thread, Zigbee Multiprotocol Modules
Silicon Labs 多协议模块 SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 Integrated Antenna, 4MB Flash in IC package?
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数据表
2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi Wireless Modules Reel
Silicon Labs 多协议模块 SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 4MB Flash in IC package
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数据表
2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi Wireless Modules Reel
Silicon Labs 多协议模块 SiWG917 SoC Module Wi-Fi 6 Bluetooth LE 5.4 2.4 GHz Integrated Antenna, 8MB Flash in IC package
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数据表
2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi Wireless Modules Reel
Silicon Labs 多协议模块 SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 8MB Flash in IC package?
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数据表
2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi Wireless Modules Reel
Silicon Labs 多协议模块 SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 Integrated Antenna, 2MB PSRAM in IC package, 8MB Flash in module
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数据表
2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi Wireless Modules Reel
Silicon Labs 多协议模块 SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 2MB PSRAM in package
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数据表
2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi Wireless Modules Reel
Silicon Labs 多协议模块 SiWN917Y NCP Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 Integrated Antenna, 4MB Flash in IC package?
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数据表
2.4 GHz SPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Modules Reel
Silicon Labs 多协议模块 SiWN917Y NCP Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 4MB Flash in IC package?
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
2.4 GHz SPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Modules Reel
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
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数据表
MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C PCB Trace 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Multiprotocol Wireless Module Reel
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
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数据表
MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C PCB Trace 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Multiprotocol Wireless Module Reel
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C PCB Trace 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Multiprotocol Wireless Module Reel
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C PCB Trace 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Multiprotocol Wireless Module Reel