SMD/SMT 多协议模块

结果: 349
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
产品
封装
Ezurio 多协议模块 Module, Sona IF513, 1216, Antenna Diversity, Trace Pin, Tape and Reel
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
: 1,000
Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 0.43 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Wireless Modules Reel
Kaga FEI 多协议模块 WiFi 11ac/a/b/g/n, Bluetooth V4.2. (NXP 8887), Size 24.0 x 11.5 x2.0mm module with antenna
数据表
无库存
最低： 960
倍数： 960
: 960
2.4 GHz, 5 GHz 2.7 V 3.6 V - 35 C + 85 C 24 mm x 11.5 mm x 2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 Reel
u-blox 多协议模块 Automotive grade host-based Wi-Fi 5 and Bluetooth 5.2 module, -40 C to +105 C
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 500
倍数： 100

JODY-W2 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm GPIO, SDIO, UART 2.8 V 5.5 V - 40 C + 105 C RF 19.8 mm x 13.8 mm Bluetooth 5.2 Multiradio Modules Reel
Amphenol-SAA 多协议模块 UWB Tag U201C 无库存
最低： 2,400
倍数： 1
- 20 C + 85 C BLE 5.1 802.15.4z UWB Tag Modules
Amphenol-SAA 多协议模块 UWB Anchor U202C 无库存
最低： 3,000
倍数： 1
- 20 C + 85 C BLE 5.1 802.15.4z UWB Anchor Modules Reel
Amphenol-SAA 多协议模块 Wi-Fi/BT WiFi+BLE W113C 无库存
最低： 3,250
倍数： 1
2.4 GHz BLE 4.2 802.11 b/g/n WiFi, BLE Modules
Amphenol-SAA 多协议模块 Wi-Fi/BT WiFi+BLE W601C 无库存
最低： 3,000
倍数： 1
2.4 GHz, 5 GHz Audio BLE, Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n/ac WiFi, BLE Modules
Amphenol-SAA 多协议模块 Wi-Fi/BT WiFi+BLE W602C 无库存
最低： 2,600
倍数： 1
2.4 GHz, 5 GHz Audio Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac WiFi, BLE Modules
Amphenol-SAA 多协议模块 Wi-Fi/BT WiFi+BLE W603C 无库存
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz, 5 GHz Audio Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac WiFi, BLE Modules
Microchip Technology 多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
数据表
交货期 20 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1
倍数： 1

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Multiprotocol Wireless Module Cut Tape
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1C
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1,300
倍数： 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Bluetooth Modules Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1I
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1,300
倍数： 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Bluetooth Modules Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1I
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 2,000
倍数： 2,000
: 2,000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Bluetooth Modules Reel
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1C
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1,300
倍数： 1,300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Bluetooth Modules Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1C
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 2,000
倍数： 2,000
: 2,000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Bluetooth Modules Reel
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1I
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1,300
倍数： 1,300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Bluetooth Modules Tray
Sierra Wireless 多协议模块 Optimized 4G Cat-4 connectivity with 3G fallback for EMEA and Australia
数据表
无库存交货期 27 周
最低： 1,000
倍数： 500
: 500

RC Series 900 MHz, 1.8 GHz GPIO, I2C, UART, USB - 40 C + 85 C 22 mm x 23 mm x 2.5 mm 4G, 3G, 2G BeiDou, Galileo, Glonass, GPS, QZSS Reel
Silicon Labs 多协议模块 1band nlink Wifi BT4.0 zigbee
数据表
无库存
最低： 490
倍数： 490

RS9113 2.4 GHz 17 dBm SDIO, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 15 mm x 14 mm x 2.1 mm Bluetooth 4.0 Cellular 802.11 a/b/g/n ANT, Thread WiFi Transceiver Modules Tray
Silicon Labs 多协议模块 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
数据表
交货期 52 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 1.85 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 9.8 mm x 9.1 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n WiFi Modules Tray
Silex Technology 多协议模块 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.11 a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.3 Reel
Silex Technology 多协议模块 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus BLE v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module Sample
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 1
倍数： 1

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.11 a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.3 Cut Tape
Quectel 多协议模块 Embedded, 2400-2500 MHz, 5150-5850 MHz, Wi-Fi (Bluetooth), Ceramic, -, -, SMD, 5.0 2.0 1.0
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1
26 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS BDS, Galileo, GLONASS, GPS, LTE Cat M1/NB2
Quectel 多协议模块 Embedded, 2400-2500 MHz, Wi-Fi (Bluetooth), Ceramic, -, -, SMD, 3.2 1.6 0.5
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1
850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm EGPRS, LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS BDS, EGPRS, Galileo, GLONASS, GPS, LTE Cat M1/NB2
Quectel 多协议模块 Embedded, 2410-2490 MHz, 4920-5925 MHz,, Wi-Fi (Bluetooth), PFC with cable, 100 +/-2 mm, IPEX ?(U.FL Generation ?), Adhesive, 30x30x0.25
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1
23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS BDS, Galileo, GLONASS, GPS, LTE Cat M1/NB2