1 Channel 多协议模块

结果: 24
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - WiFi - 802.11
产品
封装
Advantech 多协议模块 802.11ax+BT5.3, NXP 88W9098, PCIe-UART,
数据表
215库存量
最低： 1
倍数： 1
AIW-165 2.4 GHz, 5 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Without Antenna 28 mm x 30 mm x 3.95 mm Bluetooth 5.3 Bluetooth Modules
Advantech 多协议模块 AX210 6E 802.11ax+BT5.2 module+antenna+c
数据表
173库存量
最低： 1
倍数： 1
AIW-166K 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.3 V 3.3 V 0 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.2
Advantech 多协议模块 AX210 6E 802.11ax+BT5.2 vpo module+anten
数据表
285库存量
最低： 1
倍数： 1
AIW-166K 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.3 V 3.3 V 0 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.2
Digi 多协议模块 Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, No SIM
数据表
1,239库存量
4,500在途量
最低： 1
倍数： 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Murata Electronics 多协议模块 Type 2GF Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac Dual-band SISO + Bluetooth 5.4 Module
数据表
95库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2GF 2.412 GHz to 5.825 GHz UART 3.2 V 4.6 V - 20 C + 70 C 7 Channel 10 mm x 7.2 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac Bluetooth Reel, Cut Tape
Digi 多协议模块 Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, No SIM
数据表
2,650在途量
最低： 1
倍数： 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi 多协议模块 Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, AT&T SIM
数据表
25预期 2027/2/19
最低： 1
倍数： 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1C
数据表
25预期 2026/10/29
最低： 1
倍数： 1
: 2,000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Bluetooth Modules Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1I
数据表
100预期 2026/10/29
最低： 1
倍数： 1
: 2,000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Bluetooth Modules Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1C
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1,300
倍数： 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Bluetooth Modules Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1I
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1,300
倍数： 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Bluetooth Modules Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1I
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 2,000
倍数： 2,000
: 2,000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Bluetooth Modules Reel
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1C
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1,300
倍数： 1,300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Bluetooth Modules Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1C
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 2,000
倍数： 2,000
: 2,000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Bluetooth Modules Reel
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1I
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1,300
倍数： 1,300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Bluetooth Modules Tray
Digi 多协议模块 Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, AT&T SIM
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 1
倍数： 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi 多协议模块 Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, Verizon SIM
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 1
倍数： 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi 多协议模块 Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, Verizon SIM
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 1
倍数： 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Renesas / Dialog 多协议模块 Wi-Fi/BLE combo module, Wi-Fi6 Dual Band 2.4/5GHz 802.11 a/b/g/n/ax, 8Mbyte Flash, PCB trace antenna
数据表

RRQ61051 160 MHz GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 20 mm x 15 mm x 3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ax Wi-Fi Bluetooth Modules Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog 多协议模块 Wi-Fi/BLE combo module, Wi-Fi6 Dual Band 2.4/5GHz 802.11 a/b/g/n/ax, 8Mbyte Flash, u.FL connector
数据表

RRQ61051 160 MHz GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 20 mm x 15 mm x 3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ax Wi-Fi Bluetooth Modules Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog 多协议模块 Wi-Fi/BLE combo module, Wi-Fi6 Dual Band 2.4/5GHz 802.11 a/b/g/n/ax, 8Mbyte Flash, RF antenna pin
数据表

RRQ61051 160 MHz GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C RF 20 mm x 15 mm x 3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ax Wi-Fi Bluetooth Modules Reel
Renesas / Dialog 多协议模块 Wi-Fi4/BLE combo - Single band 2.4GHz, 802.11 b/g/n, 8Mbyte Flash, PCB trace antenna
数据表

RRQ61051 160 MHz GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 20 mm x 15 mm x 3 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Wi-Fi Bluetooth Modules Reel
Renesas / Dialog 多协议模块 Wi-Fi6/BLE combo - Single band 2.4GHz, 802.11 b/g/n/ax, 8Mbyte Flash, PCB trace antenna
数据表

RRQ61051 160 MHz GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 20 mm x 15 mm x 3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ax Wi-Fi Bluetooth Modules Reel
Texas Instruments 多协议模块 SimpleLink dual-band (2.4GHz and 5GHz) W
数据表
否
CC3351MOD 2.41 GHz to 2.47 GHz 18.3 dBm SPI - 40 C + 85 C 10.9 mm x 10.9 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Module Reel, Cut Tape, MouseReel