多协议模块

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 制造商
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数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
产品
封装
Ezurio 多协议模块 802.11a/b/g/n 2x2-BT 4.0
数据表
无库存交货期 40 周
最低： 105
倍数： 105

50 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB - 30 C + 85 C u.FL 47 mm x 37 mm x 4.9 mm Bluetooth Tray
HMS Networks 多协议模块 Wireless Bolt-Serial Interface
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

Anybus Wireless 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm Bluetooth, Ethernet, Serial, WiFi 9 V 30 V - 40 C + 65 C Built-In 68 mm x 75 mm Bluetooth 2.1 802.11 a/b/g/n/d Multiprotocol Modules Bulk
HMS Networks 多协议模块 Wireless Bolt-CAN Interface (Sunbolt)
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

Anybus Wireless 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm CAN, Ethernet, WiFi 9 V 30 V - 40 C + 65 C Built-In 68 mm x 75 mm Bluetooth 2.1 802.11 a/b/g/n/d Multiprotocol Modules Bulk
Embedded Artists 多协议模块 2DL M.2 Module 无库存
最低： 1,000
倍数： 1

2.4 GHz to 5 GHz SPI 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C WiFi Modules Bulk
Sierra Wireless 多协议模块 5G RedCap module, industrial grade, LTE and GNSS based on Qualcomm's SDX35
数据表
交货期 13 周
最低： 1
倍数： 1

USB 3.135 V 4.4 V Embedded Modules Tray
Silicon Labs 多协议模块 EFR32MG13 Mesh SiP Module, 2.4GHz, 512kB Flash, +10 dBm
数据表
无库存
最低： 260
倍数： 260

MGM13S 2.4 GHz Mesh Network Modules Tray
Silicon Labs 多协议模块 MGM13S12F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connec
数据表
无库存
最低： 260
倍数： 260

MGM13S 2.4 GHz Network Modules Tray
Silicon Labs 多协议模块 PMOD Card 802.11abgn BT4.0 + ZigBee
数据表
无库存
最低： 10
倍数： 1

RS9113 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Integrated, u.FL 16 mm x 27 mm x 3.1 mm Bluetooth 4.0 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Bulk
Silicon Labs 多协议模块 1band nlink Wifi BT4.0 zigbee
数据表
无库存
最低： 490
倍数： 490

RS9113 2.4 GHz 17 dBm SDIO, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 15 mm x 14 mm x 2.1 mm Bluetooth 4.0 Cellular 802.11 a/b/g/n ANT, Thread WiFi Transceiver Modules Tray
Silicon Labs 多协议模块 RS9116 n-Link and WiSeConnect Wi-Fi and Dual-Mode Bluetooth 5 Wireless Connectivity CC0 Module
数据表
无库存交货期 52 周
最低： 1
倍数： 1

2.402 GHz to 2.48 GHz 18 dBm SPI 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 9.8 mm x 9.1 mm x 1.6 mm WiFi Modules Tray
Silicon Labs 多协议模块 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
数据表
交货期 52 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 1.85 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 9.8 mm x 9.1 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n WiFi Modules Tray
Silicon Labs 多协议模块 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
数据表
交货期 52 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C External 9.1 mm x 9.8 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 WiFi Modules Tray
Ezurio SU60-2230C-P
Ezurio 多协议模块 60 Series, Summit Module w/u.FL, PCIE/UART, (NXP Cortex A5, 88W8997)
数据表
无库存
最低： 100
倍数： 100

60-2230C Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.1 Tray
Ezurio SU60-2230C-PU
Ezurio 多协议模块 60 Series, Summit Module w/u.FL, PCIE/USB, (NXP Cortex A5, 88W8997)
数据表
无库存
最低： 100
倍数： 100

60-2230C Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.1 Tray
Ezurio SU60-2230C-U
Ezurio 多协议模块 60 Series, Summit Module w/u.FL, USB/UART, (NXP Cortex A5, 88W8997, 88PG823)
数据表
无库存
最低： 100
倍数： 100

60-2230C Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.1 Tray
Kaga FEI WYSEGVGXG
Kaga FEI 多协议模块 WiFi 11ac/a/b/g/n, Bluetooth V4.2. Size 24.0 x 11.5 x2.0mm module with RF connector. 无库存
最低： 960
倍数： 960
Tray
Infineon Technologies CYW89820BWMLG
Infineon Technologies 多协议模块 BTBLE AUTO
数据表
无库存交货期 13 周
最低： 2,600
倍数： 2,600

WiFi Modules Tray
NXP Semiconductors IW620HN/B1CPK
NXP Semiconductors 多协议模块 IW620HN/B1CP 无库存交货期 16 周
最低： 840
倍数： 840

IW620 Tray
Ezurio WH-M2US50NBT
Ezurio 多协议模块 USB 802.11a/b/g/n M2 Module and Bluetoot
数据表
无库存
最低： 75
倍数： 1

Bluetooth Tray
Silex Technology 多协议模块 2x2 Dual Band 802.11 ac WLAN+BT PCIe
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 100
倍数： 100

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz Serial 3.3 V 3.3 V 0 C + 70 C 30 mm x 26.8 mm x 3.4 mm Bluetooth 5.0 PCIe 802.11 a/b/g/n/ac WiFi Modules Tray
Silex Technology 多协议模块 [Bulk SKU] SX-PCEAC2 is a 2.4 GHz / 5GHz dual band IEEE802.11 a/b/g/n/ac WLAN, Bluetooth 5.0 BR/EDR/LE module based and Low power PCI express interface on Qualcomm QCA6174A-5 chipset. This SKU is the M.2 1630 PCI-E card type.
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 100
倍数： 100

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 70 C MHF4 30 mm x 16.5 mm x 2.34 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Silex Technology 多协议模块 [Sample Pack] SX-PCEAX-HMC-SP is a sample pack SKU ideal for small quantities used for evaluation and small pilot builds. SX-PCEAX-HMC-SP is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in a half-height Mini P
数据表
无库存交货期 40 周
最低： 1
倍数： 1

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 65 C MHF4 29.85 mm x 26.65 mm x 2.9 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Silex Technology 多协议模块 [Bulk SKU] SX-PCEAX-M2 is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 Card Type 2230-S3-A-E form factor. It is based on Qualcomm's QCA2066 chipset.
数据表
无库存交货期 40 周
最低： 100
倍数： 100

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe 3.3 V 3.3 V - 20 C + 65 C 22 mm x 30 mm x 2.7 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Tray
Silex Technology 多协议模块 1x1 Wi-Fi+BLE radio /baseband SDIO Card
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 100
倍数： 100

SX-SDCAC Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac WiFi Modules Bulk
Silex Technology 多协议模块 1x1 Wi-Fi+BLE radio /basbnd SDIO EvalMod
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 1
倍数： 1

SX-SDCAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac WiFi Modules Bulk