多协议模块

结果: 246
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
产品
封装
Silex Technology 多协议模块 802.11ac+Bluetooth SDIO card SoC
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 1
倍数： 1

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology 多协议模块 The Silex SX-SDCAC Plus is a next generation 802.11a/b/g/n/ac plus Bluetooth SDIO card based on the QCA9377-3 System-on-Chip (SoC). The SX-SDCAC Plus is mechanically designed in a SD card form factor to provide customers with a vendor independent for
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 1
倍数： 1
Bulk
Silex Technology 多协议模块 Type A USB Connector
数据表
无库存交货期 32 周
最低： 100
倍数： 100

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C MHF1 52 mm x 22 mm x 2.75 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Quectel 多协议模块
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

ADC, I2C, PCM, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 29 mm x 25 mm x 2.3 mm LTE Cat 4 GNSS GNSS, LTE Cat 4 Tray
CEL 多协议模块 RTL8721, Dual Band, WiFi+BLE, BULK
数据表
无库存

CMP4020 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.1 Bulk
CEL 多协议模块 WiFi+BLE, USB, Ant.
数据表
无库存交货期 42 周

CMP9377 2.4 GHz, 5 GHz 20 dBm USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 24 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Quectel 多协议模块 CAT 4
数据表
无库存
最低： 100
倍数： 1

I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 4 GNSS GNSS, LTE Cat 4 Tray
Quectel 多协议模块 Cat 4 + 3G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, data only application, North America, mPCIe form factor
数据表
无库存交货期 24 周
最低： 100
倍数： 100

824 MHz to 2.69 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C SMA 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS GNSS, LTE Cat 4 Tray
Quectel 多协议模块 CAT 4
数据表
无库存
最低： 100
倍数： 1

I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 4 GNSS GNSS, LTE Cat 4 Tray
Quectel 多协议模块 Cat 4 + 3G + 2G module, mPCIe form factor, EMEA, South Korea, Thailand, India
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 1
倍数： 1

698 MHz to 960 MHz, 1.561 GHz, 1.575 GHz, 1.71 GHz to 2.69 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V LTE Cat 4 GNSS GNSS, LTE Cat 4 Tray
Quectel 多协议模块 Cat 4, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, LTE only, Data only application, North America, mPCIe form factor
数据表
无库存交货期 24 周
最低： 100
倍数： 100

700 MHz to 2.7 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C SMA 51 mm x 30 mm 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS GNSS, LTE Cat 4 Tray
Quectel 多协议模块 Cat 6, M.2 format
数据表
无库存交货期 28 周
最低： 200
倍数： 200

42 mm x 30 mm x 2.3 mm LTE-A Cat 6 BeiDou, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS LTEA Cat 6 Tray
Quectel 多协议模块 Cat 6, M.2 format
数据表
无库存交货期 28 周
最低： 200
倍数： 200

EM060K-GL Tray
Quectel 多协议模块 Cat 6, M.2 format
数据表
无库存交货期 28 周
最低： 200
倍数： 200

42 mm x 30 mm x 2.3 mm LTE-A Cat 6 BeiDou, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS LTEA Cat 6 Tray
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 5 & Bluetooth 5.0, dual band 2.4/5GHz, 1x1 antenna, -40C to +85 C, M.2 FF 无库存
最低： 250
倍数： 250

2.4 GHz, 5 GHz - 40 C + 85 C Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0 Tray
Quectel 多协议模块
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 2 W ADC, Audio, Bluetooth PCM, UART 3.3 V 4.6 V - 40 C + 85 C Pad 17.7 mm x 15.8 mm x 2.3 mm Bluetooth 3.0 GSM/GPRS Bluetooth 3.0, GSM/GPRS Tray
Quectel 多协议模块 5G R17 Redcap, 5G SA only, LTE CAT4, miniPCIe FF, Global version 无库存
最低： 150
倍数： 1

PCIe, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 30 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm 5G BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS 5G, BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS Tray
Quectel 多协议模块 5G R17 Redcap, 5G SA only, LTE CAT4, M.2 FF, Global version 无库存
最低： 150
倍数： 150

PCIe, PCM, USB 2.0 3.135 V 4.4 V - 30 C + 75 C 42 mm x 30 mm x 2.3 mm 5G BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS 5G, BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS Tray
Quectel BG95M4LA-MINIPCIE
Quectel 多协议模块 Cat M1/Cat NB2, Power Class 5, 450 MHz Supported + GNSS (w/o WWAN concurrency), mPCIe format
数据表
无库存交货期 24 周
最低： 250
倍数： 250

Tray
CEL 多协议模块 CMP9670 Tri-Band Wi-Fi 6e 2x2 MU-MIMO DBS BT5.2 Half-size Mini-PCIe Card
数据表

CMP9670 PCIe, USB Bluetooth Bluetooth and Wi-Fi Modules Bulk
Silex Technology 多协议模块 [Sample Pack] SX-PCEBE-M2-SP is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in a M.2 card form factor (M.2 Card Type 2230-S3-A-E). It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset. This is ideal for low quantity purchases fo
数据表

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz USB - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth WiFi Multiprotocol Module Bulk
Arduino 多协议模块 Portenta Proto Kit ME ABX00042; ASX00055; TPX00200; ABX00050
数据表

Portenta CAN, Ethernet, I2C, SPI, USB 7 VDC 30 VDC - 40 C + 85 C Bluetooth 5.0 LTE Cat.4, 4G GNSS Multiprotocol Modules Bulk
Arduino 多协议模块 Portenta Proto Kit VE ABX00042; ASX00055; TPX00200; ABX00051; ABX00089

Portenta CAN, Ethernet, I2C, SPI, USB 7 VDC 30 VDC - 40 C + 85 C LTE Cat.4, 4G GNSS Multiprotocol Modules Bulk
Ezurio 多协议模块 60 Series, Sterling Module w/u.FL, SDIO/UART
数据表
更多信息可用

60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm UART, USB 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Adapters Tray
Kaga FEI 多协议模块 WLAN module for NXP IW611. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4
数据表
更多信息可用

SDIO, UART 1.71 V 2.46 V - 40 C + 85 C 25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Modules Tray