Cut Tape 多协议模块

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 制造商
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数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1I
数据表
100预期 2026/10/29
最低： 1
倍数： 1
: 2,000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 MGM220P wireless gecko
数据表
188预期 2026/10/2
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 8 dBm Bluetooth, GPIO, I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In 15 mm x 12.9 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth Mesh Zigbee Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 SiWN917Y NCP Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 4MB Flash in IC package?
数据表
100预期 2027/6/28
最低： 1
倍数： 1

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 Module Type 2EL
数据表
3,988在途量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2EL 2.4 GHz, 5.8 GHz 20 dBm SPI 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors IW611UK/A1IZ
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611UK/A1I
数据表
25预期 2026/7/29
最低： 1
倍数： 1
: 2,000

IW611HN Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors IW612UK/A1IZ
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612UK/A1I
数据表
25预期 2026/7/29
最低： 1
倍数： 1
: 2,000

IW612HN Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Type 1ZM Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.1
数据表
2,000预期 2027/1/21
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

1ZM 2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SDIO, UART 1.62 V 1.92 V - 30 C + 85 C u.FL 10.2 mm x 9.3 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Cat M1/Cat NB2 - Standard version + GNSS (w/o WWAN concurrency)
数据表
1,000在途量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 500

21 dBm ADC, GPIO, I2C, PCM, USB 2.0, UART 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C RP-SMA 14.9 mm x 12.9 mm x 1.7 mm LTE Cat-M1/NB2 GLONASS, GPS Reel, Cut Tape, MouseReel
Quectel 多协议模块 Cat 4 + 3G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, North America, mPCIe form factor
数据表
494在途量
最低： 1
倍数： 1
: 100

700 MHz to 5 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C SMA 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Cat 4 + 3G + 2G module, mPCIe form factor, EMEA, South Korea, Thailand, India
数据表
385在途量
最低： 1
倍数： 1
: 100

698 MHz to 960 MHz, 1.561 GHz, 1.575 GHz, 1.7 GHz to 2.7 GHz, 2.4 GHz to 2.5 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C External 30 mm x 51 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Cat 4 + 3G + 2G module, mPCIe form factor, EMEA, Thailand
数据表
65库存量
200在途量
最低： 1
倍数： 1
: 100

1.16 GHz to 1.27 GHz, 1.56 GHz to 1.605 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 30 mm x 51 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Cat 1 + 3G + 2G, mPCIe form factor, Global
数据表
294在途量
最低： 1
倍数： 1
: 100

33 dBm I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 1 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Cat 4 + 3G + 2G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, EMEA only
数据表
743在途量
最低： 1
倍数： 1
: 250

ADC, I2C, PCM, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.3 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape
Silex Technology 多协议模块 Wi-Fi+BLE Mod 2 ufl connect SamPck
数据表
88预期 2027/2/2
最低： 1
倍数： 1

SX-SDMAC 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 BT 5.4/WIFI 6
数据表
1,000预期 2026/10/20
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

17 dBm SPI 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Type 1LV Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.0
996预期 2027/6/9
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

1LV 2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SDIO, UART 1.62 V 1.98 V - 20 C + 70 C External 10 mm x 7.2 mm x 1.4 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics 多协议模块 Type 2FY Infineon CYW55513 ShieldedSmall WiFi 11a/b/g/n/ac/ax SISO+BT 5.4 Module
数据表
958预期 2026/8/12
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2FY 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz GPIO, UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 7.9 mm x 7.3 mm x 1.1 mm Bluetooth WiFi - 802.11 Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Type 2DL-921, Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 Module
数据表
700预期 2026/11/12
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2DL 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C u.FL 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.3 Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics 多协议模块 Type 2FR module
数据表
975预期 2026/11/3
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2FR 2.484 GHz 18 dBm SPI 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 12 mm x 11 mm x 1.5 mm Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 RF TXRX MODULE 5.4/WIFI 6
数据表
1,000预期 2026/12/22
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

17 dBm SPI 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape

Murata Electronics 多协议模块 Type 2BP NXP SR150 UWB MODULE
数据表
999预期 2026/9/23
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

UWB 6.25 GHz to 8.25 GHz SPI - 30 C + 85 C 6.6 mm x 5.8 mm x 1.2 mm Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 + 2 2, 2.4/ 5 GHz dual-band, DBS, 2.4/ 5 GHz FEM, Bluetooth 5.2, 3 antennas, supports cellular module coexistence, -30 + 75 C
数据表
100预期 2027/8/16
最低： 1
倍数： 1
: 250

2.4 GHz, 5 GHz PCIe, PCM, UART 1.95 V 950 mV - 30 C + 75 C 25.5 mm x 22 mm x 2.25 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 + 2 2, 2.4/ 5 GHz dual-band, Bluetooth 5.2, DBS
数据表
100预期 2027/8/16
最低： 1
倍数： 1
: 500

2.4 GHz, 5 GHz 7 dBm, 17 dBm PCIe, PCM, UART 950 mV 1.95 V 19.9 mm x 18 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Type 1XK Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.2
数据表
972预期 2026/12/24
最低： 1
倍数： 1
: 500

1XK 2.4 GHz, 5 GHz UART 2.7 V 5.5 V - 40 C + 85 C u.FL 9.1 mm x 8.3 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Cat 4 + 3G + 2G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, Support B5, EMEA, South Korea, Thailand, India
数据表
250在途量
最低： 1
倍数： 1
: 250

700 MHz to 960 MHz 33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.8 V 3.8 V - 35 C + 75 C External 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape