Tray 多协议模块

结果: 164
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 频率 输出功率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 天线连接器类型 尺寸 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE 协议 - GPS、GLONASS 协议 - WiFi - 802.11 协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4 封装
Ezurio 多协议模块 Module, Sona TI351, M.2, Key E, SDIO, UART 658库存量
最低: 1
倍数: 1

Sona TI351 2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART - 40 C + 85 C MHF4L 30 mm x 22 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax Tray
Telit Cinterion 多协议模块 WE310K6-P EXT ANT 389库存量
最低: 1
倍数: 1
2.4 GHz/5 GHz 5 dBm, 8 dBm, 19 dBm PCIe, PCM, UART 3.3 V - 40 C + 85 C RF 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac/ax Tray
Telit Cinterion 多协议模块 WE866C6-P Wi-Fi 11ac + BT/BLE-5 MODULE 542库存量
最低: 1
倍数: 1
2.4 GHz, 5 GHz UART - 40 C + 85 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm Bluetooth LTE 802.11 a/b/g/n/ac Tray
InnoPhase IoT 多协议模块 WiFi/BLE5/MCU Module w/ Ceramic Chip Antenna Reduced Footprint 154库存量
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 2.6 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 12.8 mm x 20 mm x 2.5 mm BLE 5.0 802.11 b/g/n Tray
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-S3R8 with 8 MB Octal PSRAM die inside, 8 MB Quad SPI flash, PCB antenna 5,579库存量
1,950预期 2026/10/8
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz 20.5 dBm I2C, I2S, SPI, PWM, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 25.5 mm x 18 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Telit Cinterion 多协议模块 WE310F5-P (Wi-Fi b/g/n + BLE) 39.00.008 4,362库存量
最低: 1
倍数: 1
2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm x 2.6 mm Bluetooth 802.11 b/g/n Tray
Quectel 多协议模块 CAT 4 27库存量
最低: 1
倍数: 1

I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 30 mm x 51 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW610GHN/A1ZDI 1,090库存量
最低: 1
倍数: 1

IW610GHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Tray
Telit Cinterion 多协议模块 WE310K6-P EXT ANT M.2 card 71库存量
200预期 2026/9/9
最低: 1
倍数: 1
2.4 GHz/5 GHz 19 dBm - 40 C + 85 C RF 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac/ax Tray
Ezurio 多协议模块 Module, Sona IF573, MIMO, M.2, Key E, SDIO, UART 172库存量
最低: 1
倍数: 1

Sona IF573 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz UART 3.13 V 3.47 V - 40 C + 85 C Bluetooth Core 6.0, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Tray
Ezurio 多协议模块 Module, Sona NX611, MIMO, M.2 2230, 2 x MHF4, Tray 77库存量
最低: 1
倍数: 1

Sona NX611 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6 Tray
Ezurio 多协议模块 Module, Sona MT320, MIMO, M.2 2230, MHF4, Tray 138库存量
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz, 5 GHz - 40 C + 85 C 20 mm x 14 mm Tray
Ezurio 多协议模块 60 Series, Sterling Module w/u.FL, PCIE/USB 818库存量
最低: 1
倍数: 1

60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm UART, USB 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Espressif Systems 多协议模块 SMD Module ESP32-WROVER-IE, ESP32-D0WD-V3, 3.3V 64Mbit PSRAM, 8 MB SPI flash, IPEX connector 12,268库存量
4,550预期 2026/9/21
最低: 1
倍数: 1

ESP32-WROVER 2.4 GHz 20 dBm I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C IPEX 18 mm x 31.4 mm x 3.3 mm BLE, Bluetooth 4.2 BR/EDR 802.11 b/g/n Tray
Espressif Systems 多协议模块 SMD Module ESP32-WROVER-IE, ESP32-D0WD-V3, 3.3V 64Mbit PSRAM, 4 MB SPI flash, IPEX connector 899库存量
6,500在途量
最低: 1
倍数: 1

ESP32-WROVER 2.4 GHz 20 dBm I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C IPEX 18 mm x 31.4 mm x 3.3 mm BLE, Bluetooth 4.2 BR/EDR 802.11 b/g/n Tray
u-blox 多协议模块 M.2 card with JODY-W263, single package 15库存量
最低: 1
倍数: 1

JODY-W2 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm GPIO, UART 3.2 V 3.465 V - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Tray
u-blox 多协议模块 M.2 card with MAYA-W161, single package 30库存量
最低: 1
倍数: 1

MAYA-W1 2.4 GHz, 5 GHz 10 dBm, 18 dBm GPIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 2.59 mm Bluetooth 5.2 Tray
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling LWB5+, M.2, Key E, USB, USB 59库存量
最低: 1
倍数: 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Tray
Espressif Systems 多协议模块 SMD Module ESP32-WROVER-E, ESP32-D0WD-V3, 3.3V 64Mbit PSRAM, 4 MB SPI flash, PCB Antenna 1,440库存量
6,500预期 2026/9/21
最低: 1
倍数: 1

ESP32-WROVER 2.4 GHz 20 dBm ADC, DAC, GPIO, I2C, I2S, PWM, SD Card, SDIO, SPI, TWAI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 18 mm x 31.4 mm x 3.3 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Microchip Technology 多协议模块 b/g/n + Bluetooth 4 Module U.FL Antenna 46库存量
最低: 1
倍数: 1

ATWINC3400 2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-C3FH4, IPEX antenna connector, -40 C +105 C 3,383库存量
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C External 13.2 mm x 12.5 mm x 2.4 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology 多协议模块 ATWILC3000 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module U.FL Antenna 26库存量
864预期 2026/11/23
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz 18.5 dBm SDIO, SPI, UART 1.62 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Microchip Technology 多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna 26库存量
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Microchip Technology 多协议模块 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna 22库存量
最低: 1
倍数: 1
2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 Tray

Silicon Labs 多协议模块 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), MVP, 78 MHz, 10 dBm 7库存量
1,300预期 2026/9/25
最低: 1
倍数: 1

xGM240S 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In, RF 7 mm x 7 mm x 1.18 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Tray