Tray 多协议模块

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 制造商
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数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
产品
封装
u-blox M2-JODY-W683-00C
u-blox 多协议模块 M.2 card with JODY-W683, in tray
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Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW610BHN/A1ZDI
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IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Multiprotocol Modules Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW610CHN/A1ZDI
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数据表
更多信息可用
IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Multiprotocol Modules Tray
Insight SiP 多协议模块 WiFi 6/BLE module based on NXP RW612 chip (in tray)
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Tray
Microchip Technology 多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
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2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Network Controllers Tray
Microchip Technology 多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
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2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Network Controllers Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 AW693PHNB/A1ZDB
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2.4 GHz, 5 GHz to 7 GHz UART 11 mm x 11 mm x 0.85 mm Bluetooth 5.3 Wi-Fi 6/6E Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW610FHN/A1ZDI
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IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Multiprotocol Modules Tray
Telit Cinterion 多协议模块 SE250B4-EU 42.00.001
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200 mW I2C, SPI, UART, USB 3.5 V 4.4 V - 30 C + 75 C 41 mm x 43mm Bluetooth Cellular 2G/3G/4G GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou 802.11 a/b/g/n/ac LTE Modules Tray
Telit Cinterion 多协议模块 SE250B4-NA 42.00.101
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数据表
200 mW I2C, SPI, UART, USB 3.5 V 4.4 V - 30 C + 75 C 41 mm x 43mm Bluetooth Cellular 2G/3G/4G GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou 802.11 a/b/g/n/ac LTE Modules Tray
Telit Cinterion 多协议模块 WE310G4-I (Wi-Fi a/b/g/n+BLE) 47.00.003
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数据表
5 GHz 8 dBm, 18 dBm, 19 dBm I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Bluetooth Modukes Tray
Telit Cinterion 多协议模块 WE310G4-P (Wi-Fi a/b/g/n+BLE) 47.00.003
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数据表
5 GHz 8 dBm, 18 dBm, 19 dBm I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Bluetooth Modukes Tray
Telit Cinterion 多协议模块
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数据表
2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm WiFi-802.11 b/g/n Tray
Sierra Wireless 多协议模块 No eSIM - EM8695,GENERIC,01.01.01.00,,,GNSS=ABCD,SWIR IMEI,,
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数据表
USB 3.135 V 4.4 V Embedded Modules Tray
Telit Cinterion 多协议模块
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2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB - 40 C + 85 C WiFi 802.11 a/b/g/n Multiprotocol Module Tray
Inventek ISM4343-WBU-L54C
Inventek 多协议模块
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Tray
Inventek ISM4343-WBU-L54U
Inventek 多协议模块
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Tray
Inventek ISM43439-WBP-L54C
Inventek 多协议模块
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Tray
Inventek ISM43439-WBP-L54U
Inventek 多协议模块
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Tray
u-blox M2-MAYA-W381-00C
u-blox 多协议模块 M.2 card with MAYA-W381, in tray
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Tray
Silex Technology 多协议模块 [Bulk SKU] SX-PCEBE-M2 is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in a M.2 card form factor (M.2 Card Type 2230-S3-A-E). It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset.
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SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz Bluetooth, USB, UART 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Tray
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 + 2 2, 2.4/ 5 GHz dual-band, Bluetooth 5.2, DBS, M.2 FF, Co-existence with Cellular
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数据表
2.4 GHz, 5 GHz PCIe 3 V 3.6 V - 30 C + 65 C 22 mm x 30 mm x 4 mm Bluetooth 5.3 802.11a/b/g/n/ac/ax Modules Tray
Quectel 多协议模块 Cat 1bis + 2G, 8M, w/ GNSS, w/ BT4.2, EMEA/ Australia/ New Zealand
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数据表
Tray
Quectel 多协议模块 5G R17 Redcap, 5G SA only, LTE CAT4, miniPCIe FF, Global version (newer PCB revision)
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数据表
PCIe, PCM, USB 2.0 3.135 V 4.4 V - 30 C + 75 C 5G BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS 5G, BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS Tray
Quectel 多协议模块 Cat 4 + 3G + 2G, Cost down version of EG25-G, data only, MINIPCIE form factor, Global
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数据表
ADC, GPIO, PCM, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C Pad 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS GNSS, LTE Cat 4 Tray