UARTS 多协议模块

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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
产品
封装
SparkFun 多协议模块 The SparkFun BlueSMiRF v2 is a highly capable wireless Bluetooth serial link designed to replace disorganized serial cables. BlueSMiRF acts as a wireless serial UART link allowing you to easily pair connect and transmit data between your TX and
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否
Ezurio 多协议模块 Module, Vela IF310, Integrated Antenna, Tape and Reel
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数据表
Vela IF310 2.402 GHz to 2.48 GHz 10 dBm UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Module Reel
Ezurio 多协议模块 Module, Vela IF310, Trace Pin, Tape and Reel
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数据表
Vela IF310 2.402 GHz to 2.48 GHz 10 dBm UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Module Reel
Quectel 多协议模块 NXP platform, USB Interface
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数据表
2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 2 mm BLE 5.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silicon Labs 多协议模块 SiWN917Y NCP Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 Integrated Antenna, 4MB Flash in IC package?
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数据表
2.4 GHz SPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Modules Reel
Ezurio 多协议模块 Module, BL54L15, Bluetooth LE, MHF4, Cut Tape
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数据表
BL54L15 2.402 GHz to 2.48 GHz UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C MHF4 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Modules Cut Tape
Quectel 多协议模块
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2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2 mm BLE 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.11 a/b/g/n/ac/ax, BLE 5.2
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 5, 802.11a/ b/ g/ n/ ac, 1 1, 2.4/ 5 GHz dual-band, Bluetooth 5.2, SDIO+UART
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数据表
2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART - 20 C + 70 C 12 mm x 12 mm x 1.55 mm BLE 5.2 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, BLE 5.2 Reel
Quectel 多协议模块 Dual-band, Wi-Fi 6 module, Bluetooth 5.4,2.4GHz+5GHz,-20 C +80 C
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数据表
FCU760K 2.4 GHz, 5 GHz 4 dBm, 18 dBm UART 3 V 3.6 V - 20 C + 80 C 13 mm x 12.2 mm x 2 mm Bluetooth Wi-Fi, IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax Multiprotocol Module Reel
Silicon Labs 多协议模块 SiWN917Y NCP Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 4MB Flash in IC package?
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数据表
2.4 GHz SPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Modules Reel
Quectel 多协议模块 cloud enabled, Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, -40 85C, 2MB flash
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数据表
2.4 GHz UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 24 mm x 16 mm x 2.6 mm BLE 5.2 802.11 b/g/n 802.11 b/g/n, BLE 5.2 Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ax, 2 2 (2T2R), SDIO interface, 3 antennas (BT5.4 has a separate antenna), -20 C to +70 C support LE Audio and Auracast
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数据表
2.4 GHz, 5 GHz UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2 mm Bluetooth 5.2 802.11a/b/g/n/ac/ax Modules Reel
Quectel 多协议模块
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2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 12 mm x 12 mm x 2.35 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2
Quectel 多协议模块 Dual-band, Wi-Fi 6 module, Bluetooth 5.4
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数据表
FCS960K 2.4 GHz, 5 GHz 4 dBm, 18 dBm UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Wi-Fi, IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax Multiprotocol Module Reel
Quectel 多协议模块 cloud enabled, Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: IPEX-1, -40 85C, 2MB flash
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数据表
2.4 GHz UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C IPEX-1 24 mm x 16 mm x 2.6 mm BLE 5.2 802.11 b/g/n 802.11 b/g/n, BLE 5.2 Reel
Quectel 多协议模块 Dual-band, Wi-Fi 6 module, Bluetooth 5.4,2.4GHz+5GHz,-20 C +80 C
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数据表
FCU760K 2.4 GHz, 5 GHz 4 dBm, 18 dBm UART 3 V 3.6 V - 20 C + 80 C 13 mm x 12.2 mm x 2 mm Bluetooth Wi-Fi, IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax Multiprotocol Module Reel
Quectel 多协议模块 Single-band, Wi-Fi 6 module, Bluetooth 5.4
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数据表
FCS960K 2.4 GHz, 5 GHz 4.5 dBm, 19 dBm UART 3 V 3.6 V - 20 C + 80 C 12 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Wi-Fi, IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax Multiprotocol Module Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ax, 2 2 (2T2R), SDIO interface, 3 antennas (BT 5.2 has a separate antenna), -20 C to +70 C
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数据表
2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2 mm BLE 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.11 a/b/g/n/ac/ax, BLE 5.2 Reel
Quectel 多协议模块
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2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, PCM, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 20 mm x 16 mm x 1.8 mm BLE 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be, BLE 5.3
Quectel 多协议模块
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2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2 mm BLE 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.11 a/b/g/n/ac/ax, BLE 5.2
Quectel 多协议模块
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 12 mm x 12 mm x 2.35 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2
Silex Technology 多协议模块 [Bulk SKU] SX-PCEBE-M2 is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in a M.2 card form factor (M.2 Card Type 2230-S3-A-E). It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset.
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数据表
SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz Bluetooth, USB, UART 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Tray
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ax, 2 2 (2T2R), SDIO interface, 2 antennas (BT5.4 shares 1 Wi-Fi antenna), -20 C to +70 C, support LE Audio and Auracast
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数据表
2.4 GHz, 5 GHz UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2 mm Bluetooth 5.2 802.11a/b/g/n/ac/ax Modules Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 3 antennas (BT 5.2 via separate antenna), -20 C to +70 C, M.2 FF
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数据表
2.4 GHz, 5 GHz PCIe, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.85 mm Bluetooth 5.2 802.11a/b/g/n/ac/ax Modules Tray
Quectel 多协议模块
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, PCM, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 20 mm x 16 mm x 1.8 mm BLE 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be, BLE 5.3