WIRE 多协议模块

结果: 1,657
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
Ezurio 多协议模块 Bluetooth v4.2 Module with NFC (Integrated Antenna)
数据表
193库存量
400预期 2026/12/15
最低： 1
倍数： 1

BL65x 2.4 GHz 4 dBm GPIO, I2C, SPI, UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 14 mm x 10 mm x 2.1 mm Bluetooth LE NFC Cut Tape
HMS Networks 多协议模块 Wireless Sunbolt-Serial
数据表
1库存量
最低： 1
倍数： 1

Anybus Wireless 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm Bluetooth, Ethernet, Serial, WiFi 9 V 30 V - 40 C + 65 C Built-In 68 mm x 75 mm Bluetooth 2.1 802.11 a/b/g/n/d Bulk
Texas Instruments 多协议模块 SimpleLink multipro tocol 2.4-GHz wirele
数据表
232库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 2,000

CC2652RSIP 2.4 GHz 5 dBm I2C, I2S, SPI, SSI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C External 7 mm x 7 mm BLE ISM Thread, Zigbee Reel, Cut Tape, MouseReel
Fanstel LN60E840XE
Fanstel 多协议模块 BT840XE BLE 5.4 and nRF9160 module for M.2 connector, B key, two u.FL for LTE and GPS antennas. 9库存量
最低： 1
倍数： 1
: 15
Reel, Cut Tape
Fanstel M262X840XE
Fanstel 多协议模块 EOL, replaced by M262X1E840XE (FCC) or M262X2E840XE (CE) 7库存量
最低： 1
倍数： 1
: 15
Reel, Cut Tape
Intel AX210.NGWGIE.NV99ARN4
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX210 (Gig+), 2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, Embedded, No vPro 272库存量
最低： 1
倍数： 1

Espressif Systems 多协议模块 ESP32-C6-MINI-1U is a ESP32-C6 based module, which supports Wi-Fi 6 in 2.4 GHz band. Bluetooth 5, Zigbee 3.0 and Thread. It's small-sized and pin-to-pin compatible with the ESP32-C3-MINI series module. With low power consumption, it is an ideal choic
数据表
7库存量
3,250预期 2026/8/5
最低： 1
倍数： 1

ESP32-C6 2.4 GHz
Seeed Studio 多协议模块 Seeed Studio XIAO ESP32-C6(Tape & Reel)
数据表
6库存量
15预期 2026/7/29
最低： 1
倍数： 1

Silicon Labs 多协议模块 MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
数据表
37库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
DFRobot 多协议模块 Gravity: CAT1 SIM7600G Global 4G Communication and GNSS Positioning Module (10Mbps/5Mbps) 1库存量
最低： 1
倍数： 1

1.9 GHz 5 V 12 V - 40 C + 85 C 60 mm x 52 mm GPS, BD, GLONASS Bulk
Embedded Artists 多协议模块 1ZM M.2 Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.1 with 88W8987 chipset and LBEE5QD1ZM
数据表
14库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C u.FL 22 mm x 44 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Seeed Studio 多协议模块 Seeed Studio XIAO ESP32-C5 (Pre-Soldered)
数据表
3库存量
110在途量
最低： 1
倍数： 1

GPIO, I2C, SPI, UART, USB
Embedded Artists 多协议模块 2AE M.2 Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.2 with CYW4373E chipset and LBEE5PK2AE
数据表
26库存量
33预期 2026/10/30
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.5 V - 30 C + 85 C u.FL 22 mm x 44 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silicon Labs 多协议模块 Wireless gecko multi-protocol module, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, built-in antenna, certified.
数据表
8库存量
最低： 1
倍数： 1

MGM210P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Microchip Technology 多协议模块 b/g/n + Bluetooth 4 Module U.FL Antenna
数据表
46库存量
最低： 1
倍数： 1

ATWINC3400 2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Fanstel 多协议模块 Low cost nRF52833 BLE 5.4 module, 512KB flash,128KB RAM, PCB antenna, approtect
数据表
19库存量
2,000预期 2026/7/31
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2.4 GHz 8.73 dBm I2C, SPI, UART 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C PCB 10 mm x 14.3 mm x 1.9 mm Bluetooth 5.2 Thread, Zigbee Reel, Cut Tape

Silicon Labs 多协议模块 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), MVP, 78 MHz, 10 dBm
数据表
9库存量
1,300预期 2026/11/30
最低： 1
倍数： 1

xGM240S 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In, RF 7 mm x 7 mm x 1.18 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Tray
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-S3R8 with 8 MB Octal PSRAM die inside, 4 MB Quad SPI flash, IPEX antenna connector
数据表
209库存量
6,500预期 2026/8/20
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 65 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Advantech 多协议模块 (DEL22)802.11 ac/a/b/g/n,88W8897P,2T2R,w
数据表
9库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB 3 V 3.3 V - 30 C + 85 C SMA 22 mm x 30 mm x 2.2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, single band 2.4GHz, BLE 5.1, Antenna: IPEX-1, -40 85C, 4MB flash
数据表
1,463库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 25.5 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Silex Technology 多协议模块 [Bulk SKU] Low power version SMT type 802.11ah SDIO Wi-Fi HaLow module using MM6108.
数据表
500库存量
最低： 500
倍数： 500
: 500

23 dBm SPI - 40 C + 85 C MHF1 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 ah Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, single band 2.4GHz, BLE 5.1, Antenna: LCC, -40 85C, 4MB flash
数据表
1,486库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 25.5 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, single band 2.4GHz, BLE 5.1, Antenna: PCB, -40 85C, 4MB flash
数据表
1,350库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 25.5 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Multi-band LoRa connectivity module
数据表
484库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2GT 2.4 GHz GPIO, Serial - 40 C + 85 C 9.98 mm x 8.7 mm x 1.74 mm Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Qorvo UWB MODULE Type 2AB
数据表
343库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2AB-828 I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 10.5 mm x 8.3 mm x 1.44 mm Reel, Cut Tape