Bluetooth Modules 多协议模块

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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
封装
Ezurio 多协议模块 Module, BL654 PA, External Antenna (Cut Tape)
数据表
453库存量
最低： 1
倍数： 1

BL654PA 2.4 GHz 18 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3 V 5.5 V - 40 C + 85 C External Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 Wireless gecko multi-protocol module, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, built-in antenna, certified.
数据表
1,387库存量
1,000预期 2026/9/28
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 Wireless gecko multi-protocol module, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, built-in antenna, certified.
数据表
623库存量
1,000在途量
最低： 1
倍数： 1

MGM210P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax Tri-band 2x2 MIMO + Bluetooth 5.3 Module
数据表
258库存量
1,000预期 2026/11/11
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2EA 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz GPIO, UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12.5 mm x 9.4 mm x 1.2 mm Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 Wireless gecko multi-protocol module, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, built-in antenna, certified.
数据表
8库存量
最低： 1
倍数： 1

MGM210P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
数据表
37库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Espressif Systems 多协议模块 SMD Module, ESP32-H2FH4S, Chip revision v1.2 and above, 4 MB SPI flash, PCB antenna, -40 C +105 C. Required ESP-IDF version: v5.1.6 and v5.2.5, v5.3.3 (expected on 3/27), v5.4.1 (expected on 4/4), and above
数据表
8,450在途量
最低： 1
倍数： 1

2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm SPI 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 16.6 mm x 13.2 mm x 2.4 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1C
数据表
25预期 2026/10/29
最低： 1
倍数： 1
: 2,000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1I
数据表
100预期 2026/10/29
最低： 1
倍数： 1
: 2,000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Type 2DL-921, Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 Module
数据表
700预期 2026/11/12
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2DL 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C u.FL 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.3 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1C
数据表
无库存交货期 3 周
最低： 1,300
倍数： 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1I
数据表
无库存交货期 3 周
最低： 1,300
倍数： 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1I
数据表
无库存交货期 3 周
最低： 2,000
倍数： 2,000
: 2,000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1C
数据表
无库存交货期 3 周
最低： 1,300
倍数： 1,300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1C
数据表
无库存交货期 3 周
最低： 2,000
倍数： 2,000
: 2,000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1I
数据表
无库存交货期 3 周
最低： 1,300
倍数： 1,300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
Advantech 多协议模块 802.11ax+BT5.2, Realtek 8852BE, PCIe-USB
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 0 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Ezurio 多协议模块 Module, BL654 PA, Integrated Antenna (Tape / Reel)
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
: 1,000

BL654PA 2.4 GHz Integrated Bluetooth LE 802.15.4 Reel
Ezurio 多协议模块 Module, BL654 PA, External Antenna (Tape / Reel)
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
: 1,000

BL654PA 2.4 GHz External Bluetooth LE 802.15.4 Reel
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling LWB+, M.2, Key E, SDIO, UART
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 900
倍数： 900

Sterling-LWB+ 2.4 GHz USART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Tray
Silicon Labs 多协议模块 MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Fanstel 多协议模块 Mini nRF52811 BLE 5.4 module, 192KB flash,24KB RAM, high performance PCB antenna, approtect
数据表

BM833 2.4 GHz I2S 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 10.2 mm x 20.6 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape
Telit Cinterion 多协议模块 WE310F5-I (Wi-Fi b/g/n + BLE) 39.00.008
数据表
2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART 3.3 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Telit Cinterion 多协议模块 WE310F5-P (Wi-Fi b/g/n + BLE) 39.00.008
数据表
2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm x 2.6 mm Bluetooth 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Telit Cinterion 多协议模块 WE866C6-P Wi-Fi 11ac + BT/BLE-5 MODULE
数据表
2.4 GHz, 5 GHz UART - 40 C + 85 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm Bluetooth LTE 802.11 a/b/g/n/ac Reel