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电子元器件
嵌入式解决方案
无线与射频模块
多协议模块
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SDF866M5DX8043 多协议模块
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嵌入式解决方案
无线与射频模块
多协议模块
制造商
系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
产品
封装
DFRobot
Espressif
Fortebit
GigaDevice
IoTize
M5Stack
Microchip
Quectel
SparkFun Electronics
Texas Instruments
u-blox
重置
CC2652RSIP
CC3300MOD
ESP32-C6
JODY-W2
RISC-V
TnP
重置
240 MHz
699 MHz to 2.17 GHz
800 MHz, 850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz, 2.1 GHz
850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz
2.4 GHz
2.4 GHz, 5 GHz
2.412 GHz to 2.472 GHz
2.412 GHz to 2.484 GHz
≤
≥
重置
2 W
3 dBm
5 dBm
16 dBm, 19 dBm
18 dBm
18.3 dBm
18.4 dBm
20 dBm
23 dBm
23.2 dBm
33 dBm
≤
≥
重置
ADC, Audio, Bluetooth PCM, UART
GPIO, I2C, I2S, SPI, UART
GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART, USB
GPIO, SDIO, UART
GPIO, UART
I2C, I2S, SPI, SSI, UART
I2C, I2S, SPI, UART
I2C, SPI
I2C, SPI, UART
RS-232, RS-485, USB
SPI, UART
SPI, UART, USB
UART
USB
重置
1.62 V, 2.97 V
1.8 V
2.7 V
2.8 V
3 V
3.14 V
3.2 V
3.3 V
5 V
8 V
≤
≥
重置
1.98 V, 3.63 V
3.3 V
3.46 V
3.465 V
3.6 V
3.8 V
4.6 V
5 V
5.5 V
32 V
36 V
≤
≥
重置
0 C
- 40 C
- 35 C
- 10 C
重置
+ 40 C
+ 55 C
+ 80 C
+ 85 C
+ 105 C
重置
Chip
External
Pad
PCB
PCB Antenna
RF Connector
SMA
u.FL
重置
7 mm x 7 mm
11 mm x 11 mm
17.3 mm x 15 mm x 2.8 mm
17.6 mm x 19.1 mm x 3.4 mm
17.7 mm x 15.8 mm x 2.3 mm
18 mm x 25.5 mm x 3.1 mm
22 mm x 30 mm x 4.2 mm
22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm
24 mm x 16 mm x 2.2 mm
25.5 mm x 18 mm x 3.16 mm
25.5 mm x 18 mm x 3.2 mm
27.5 mm x 18 mm x 3.3 mm
30 mm x 22 mm x 3.21 mm
43.18 mm x 30.48 mm
105 mm x 33 mm x 46 mm
重置
802.11a/b/g/n/ac/ax
BLE
BLE, Bluetooth 4.2
BLE 5.2
Bluetooth
Bluetooth 3.0
Bluetooth 4.1
Bluetooth 5.0
Bluetooth 5.1
Bluetooth 5.2
重置
2G GSM
3G, LTE-M/NBIoT
3G GSM
GSM/GPRS
NBIoT
重置
GLONASS, GPS
GNSS
GPS, GLONASS
重置
ISM
NFC
重置
802.11 a/b/g/n
802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax
802.11 b/g/n
802.11 b/g/n/ax
WiFi
Wi-Fi 6, 802.11ax
重置
Thread, Zigbee
重置
802.11 b/g/n/ax, BLE 5.2
3G, BLE, GNSS, LTEM/NBIoT
BLE, NFC
Bluetooth 3.0, GSM/GPRS
Embedded Modules
Module
Modules
Multiprotocol Module
Multiprotocol Modules
Multiradio Modules
WiFi Modules
重置
Cut Tape
MouseReel
Reel
Tray
重置
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RoHS
ECAD模型
系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
产品
封装
多协议模块 SimpleLink Wi-Fi 6 c ompanion module
CC3300MODENIAMOZR
Texas Instruments
受限供货情况
新产品
制造商零件编号
CC3300MODENIAMOZR
Mouser 零件编号
595-C3300MODENIAMOZR
新产品
Texas Instruments
多协议模块 SimpleLink Wi-Fi 6 c ompanion module
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关于Texas Instruments ti cc330xmod companion module
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Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
受限供货情况
否
CC3300MOD
2.412 GHz to 2.472 GHz
18.4 dBm
SPI, UART
1.62 V, 2.97 V
1.98 V, 3.63 V
- 40 C
+ 85 C
11 mm x 11 mm
Bluetooth
Wi-Fi 6, 802.11ax
Reel
多协议模块 Acceronics variant + Matter licence
IOT-SH-FLM240DAAMD-0P-04-CM
Quectel
受限供货情况
新产品
制造商零件编号
IOT-SH-FLM240DAAMD-0P-04-CM
Mouser 零件编号
277TFLM240AMD0P04CM
新产品
Quectel
多协议模块 Acceronics variant + Matter licence
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
受限供货情况
Reel
多协议模块 Acceronics variant + Matter licence
IOT-SH-FLM140DAAMD-0P-04-CM
Quectel
受限供货情况
新产品
制造商零件编号
IOT-SH-FLM140DAAMD-0P-04-CM
Mouser 零件编号
277IFLM140AD0P04CM
新产品
Quectel
多协议模块 Acceronics variant + Matter licence
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
受限供货情况
Reel
多协议模块 Wi-Fi 6, 2.4GHz, BLE5.2, RISC-V, ACK SDK for Matter, 4MB Flash, 512 KB SRAM, PCB antenna, -40C to 105C
FLM263DAAMD-0P-04
Quectel
受限供货情况
制造商零件编号
FLM263DAAMD-0P-04
Mouser 零件编号
277-FLM263DAAMD-0P04
Quectel
多协议模块 Wi-Fi 6, 2.4GHz, BLE5.2, RISC-V, ACK SDK for Matter, 4MB Flash, 512 KB SRAM, PCB antenna, -40C to 105C
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
受限供货情况
2.4 GHz
UART
3 V
3.6 V
- 40 C
+ 105 C
17.3 mm x 15 mm x 2.8 mm
BLE 5.2
802.11 b/g/n/ax
802.11 b/g/n/ax, BLE 5.2
Reel
多协议模块 Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: 4th gen RF coax, -40 85C, ultra-compact LCC + LGA package size of 25.5 x 18.0 x 3.16 mm
FCM363XABMD-4X-08
Quectel
受限供货情况
新产品
制造商零件编号
FCM363XABMD-4X-08
Mouser 零件编号
277FCM363XABMD4X08
新产品
Quectel
多协议模块 Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: 4th gen RF coax, -40 85C, ultra-compact LCC + LGA package size of 25.5 x 18.0 x 3.16 mm
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
受限供货情况
2.4 GHz, 5 GHz
GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART, USB
3.14 V
3.46 V
- 40 C
+ 85 C
RF Connector
25.5 mm x 18 mm x 3.16 mm
802.11a/b/g/n/ac/ax
Modules
Reel
多协议模块 Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz) + Zigbee/Thread + BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 8MB Flash, 1.2MB RAM, Antenna: PCB, -40 85C, ultra-compact LCC
FCM365XAAMD-0P-08
Quectel
受限供货情况
新产品
制造商零件编号
FCM365XAAMD-0P-08
Mouser 零件编号
277-FCM365XAAMD-0P08
新产品
Quectel
多协议模块 Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz) + Zigbee/Thread + BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 8MB Flash, 1.2MB RAM, Antenna: PCB, -40 85C, ultra-compact LCC
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
受限供货情况
2.4 GHz, 5 GHz
I2C, SPI
3.14 V
3.46 V
- 40 C
+ 85 C
PCB Antenna
25.5 mm x 18 mm x 3.16 mm
802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax
Multiprotocol Module
Reel
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