277 多协议模块

结果: 628
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
产品
封装
Quectel 多协议模块
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 40 C + 85 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2
Quectel 多协议模块
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
ADC, GPIO, I2C, PCM, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.4 mm Bluetooth LTE Cat 1 GNSS Bluetooth, GNSS, LTE Cat 1, WiFi
Quectel 多协议模块 Wi-Fi /BT variant.2+16GB - Consumer temperature range. Do Not promote
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.5 V 3.5 V - 10 C + 75 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 Reel
Quectel 多协议模块
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2.4 GHz ADC, Audio, I2C, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C External 31 mm x 28 mm x 2.4 mm Bluetooth 4.2 BR/EDR LTE Cat 1 BeiDou, Galileo, GLONASS, GPS 802.11 b 802.11 b, BeiDou, Bluetooth 4.2 (BR/EDR), Galileo, GLONASS, GPS, LTE Cat 1
Quectel 多协议模块
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2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 12 mm x 12 mm x 2.35 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2
Quectel 多协议模块 FGS061N Development Board for Debugging
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数据表
BLE 5.2 802.11 ax 802.11 ax, BLE 5.2
Quectel 多协议模块
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2.4 GHz UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 17.3 mm x 15 mm x 2.8 mm BLE 5.2 802.11 b/g/n/ax 802.11 b/g/n/ax, BLE 5.2
Quectel 多协议模块
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ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 4 GNSS GNSS, LTE Cat 4
Quectel 多协议模块 Cat M/ NB/ EGPRS/ NTN module
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数据表
- 40 C + 85 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm EGPRS, LTE Cat M1/NB2 GNSS EGPRS, GNSS, LTE Cat M1/NB2 Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块
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23 dBm ADC, GPIO, I2C, USB 2.0 2.2 V 4.35 V - 35 C + 75 C 14.9 mm x 12.9 mm x 1.9 mm LTE Cat M1/NB2, NB-IoT GLONASS, GPS GLONASS, GPS, LTE Cat M1/NB2, NB-IoT
Quectel 多协议模块
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数据表
850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm EGPRS, LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS BDS, EGPRS, Galileo, GLONASS, GPS, LTE Cat M1/NB2
Quectel 多协议模块
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2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 12 mm x 12 mm x 2.35 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 7, triple-band support, BLE 5.3, module w/ filter?
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数据表
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, PCM, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 20 mm x 16 mm x 1.8 mm BLE 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be, BLE 5.3 Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: 4th gen RF coax, -40 85C, ultra-compact LCC + LGA package size of 25.5 x 18.0 x 3.16 mm
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数据表
2.4 GHz, 5 GHz GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C RF Connector 25.5 mm x 18 mm x 3.16 mm 802.11a/b/g/n/ac/ax Modules Reel
Quectel 多协议模块 SC200E with eMCP memory. Recommended to use discrete memory option for better pricing(EAU >2000pcs)
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数据表
2.4 GHz, 5 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.1, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm Bluetooth 2.1 EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.0 LTE Cat 4 BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, BDS, Bluetooth 2.1 EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.0, Galileo, GLONASS, GPS, LTE Cat 4, QZSS, SBAS Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 2 antennas (BT 5.2 shares 1 Wi-Fi antenna), -20 C to +70 C, M.2 FF
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数据表
2.4 GHz, 5 GHz PCIe, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.85 mm Bluetooth 5.2 802.11a/b/g/n/ac/ax Modules Tray
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 3 antennas (BT 5.2 via separate antenna), -20 C to +70 C, M.2 FF
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数据表
2.4 GHz, 5 GHz PCIe, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.85 mm Bluetooth 5.2 802.11a/b/g/n/ac/ax Modules Tray
Quectel 多协议模块 3.5 MB,10dBm,-40 C to +105 C,4th generation RF coaxial connector
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数据表
- 40 C + 105 C Reel
Quectel 多协议模块 No connectivity, Consumer temperature range EAU >2000pcs (Do not promote)
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数据表
Reel
Quectel 多协议模块 cloud enabled, Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: IPEX-4, 2MB flash
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2.4 GHz UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C IPEX-4 20 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE 5.2 802.11 b/g/n 802.11 b/g/n, BLE 5.2 Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 4 & Bluetooth 5.2, dual band 2.4/5GHz, 1x antenna, -40 C to +85 C
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数据表
2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 12 mm x 12 mm x 2.5 mm BLE 5.2 802.11 a/b/g/n 802.11 a/b/g/n, BLE 5.2 Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, -40 105C, 4MB flash
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数据表
Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 4, 2.4 GHz, BLE5.2, 256 KB RAM, 4 MB flash, 1 1 antenna: LLC (pin), -40 105C, DIP package (FF)
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数据表
Reel
Quectel 多协议模块 Global version, 4+64GB eMCP memory from Samsung (EAU >2000pcs)
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数据表
Reel
Quectel 多协议模块 SC200E with discrete memory
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数据表
Reel