802.15.1 Bluetooth Modules 多协议模块

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数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
产品
封装
Murata Electronics 多协议模块 Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax Tri-band 2x2 MIMO + Bluetooth 5.3 Module
数据表
943库存量
剪切带
¥219.6946
¥192.5633
¥182.0543
¥168.822
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卷轴
¥140.5381
最低： 1
倍数： 1
: 1,000
2EA 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz GPIO, UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12.5 mm x 9.4 mm x 1.2 mm Bluetooth Modules Reel, Cut Tape
GigaDevice 多协议模块 RISC-V with BLE 5.2 and WiFi 6 certified module / 15 x 12.4 / 21 GPIO / -40-105 degC / onboard PCB antenna
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数据表
更多信息可用
RISC-V 2.412 GHz to 2.484 GHz 23.4 dBm UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 15 mm x 12.4 mm x 2.4 mm BLE WiFi Module
u-blox 多协议模块 Wi-Fi 6 Dual-Band, BLE 5.4, 802.15.4, host-based module, U.FL conn, NXP610
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更多信息可用
MAYA-W4 2 dBm SPI, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 14.3 mm x 10.4 mm x 2 mm Bluetooth WiFi Multiradio Modules Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 Wi-Fi 6 Dual-Band, BLE 5.4, 802.15.4, host-based module, embedded antenna
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更多信息可用
MAYA-W4 2.402 GHz to 2.48 GHz 2 dBm SPI, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 14.3 mm x 10.4 mm x 2 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
Inventek 多协议模块
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数据表
2.4 GHz 17 dBm I2S, SPI, UART 2 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 10 mm x 10 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n 802.11 b/g/n, BLE, Bluetooth 5.1 Reel
Silicon Labs RS916WS00AC1A3
Silicon Labs 多协议模块
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18 dBm USB, SDIO 1.75 V 3.63 V - 40 C + 85 C Cut Tape
DFRobot 多协议模块 WiFi Module for LattePanda / NVIDIA Jetson Nano
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2.4 GHz, 5 GHz NGFF IPEX 30 mm x 22 mm x 4.2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 Bulk
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
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数据表
MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C PCB Trace 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Multiprotocol Wireless Module Reel
Inventek ISM43439-WBP-L151
Inventek 多协议模块
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2.4 GHz 17 dBm I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C BLE, Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n 802.11 b/g/n, BLE, Bluetooth 5.2 Reel
Renesas / Dialog 多协议模块 Wi-Fi4/BLE combo - Single band 2.4GHz, 802.11 b/g/n, 8Mbyte Flash, PCB trace antenna
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数据表
RRQ61051 160 MHz GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 20 mm x 15 mm x 3 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Wi-Fi Bluetooth Modules Reel
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
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数据表
MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C PCB Trace 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Multiprotocol Wireless Module Reel
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
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数据表
MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C PCB Trace 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Multiprotocol Wireless Module Reel
Renesas / Dialog 多协议模块 Wi-Fi/BLE combo module, Wi-Fi6 Dual Band 2.4/5GHz 802.11 a/b/g/n/ax, 8Mbyte Flash, u.FL connector
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数据表
RRQ61051 160 MHz GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 20 mm x 15 mm x 3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ax Wi-Fi Bluetooth Modules Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
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数据表
MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C PCB Trace 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Multiprotocol Wireless Module Reel
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
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数据表
MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C PCB Trace 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Multiprotocol Wireless Module Reel
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
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数据表
MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C PCB Trace 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Multiprotocol Wireless Module Reel
Fanstel 多协议模块 nRF5340 BLE 5.4 and nRF7002 WiFi 6 combo modules, 2 chip antennas
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数据表
2.4 GHz, 5 GHz 3 dBm, 19 dBm GPIO, I2C, QSPI, SPI, SWD, UART, USB 2.0 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 24.5 mm x 15.5 mm BLE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.15.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax, 802.15.4, BLE Reel
ADLINK Technology WIFI BT M.2 WIRELESS-AC 9260 INDUS
ADLINK Technology 多协议模块 802.11a/b/g/n/ac, Wave 2, 2x2, Bluetooth 5, PCIe, USB, M.2 2230Operating Temperature -40-85Intel,9260.NGWGII.NV
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2.4 GHz, 5 GHz M.2, PCIe, USB - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.1
ADLINK Technology MVP AC9620 WIFI BT KIT
ADLINK Technology 多协议模块 Intel Wireless-AC 9260, cables, and antennas for the MVP-5200 and MVP-6200
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2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C Bluetooth 5.1 802.11 ac 802.11 ac, Bluetooth 5.1
u-blox JODY-W263-01B
u-blox 多协议模块 88W8987, 802.11ac+BT, 2 ant pins, -40 to +85C, LTE filter
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Reel
Quectel 多协议模块 Dual-band, Wi-Fi 6 module, Bluetooth 5.4,2.4GHz+5GHz,-20 C +80 C
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数据表
FCU760K 2.4 GHz, 5 GHz 4 dBm, 18 dBm UART 3 V 3.6 V - 20 C + 80 C 13 mm x 12.2 mm x 2 mm Bluetooth Wi-Fi, IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax Multiprotocol Module Reel
CEL 多协议模块 Tri-mode (WiFi, BT, 802.15.4) Radio w/USB/USB/SPI interface, SMT with Antenna, (Bulk)
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2.4 GHz, 5 GHz SPI, USB - 40 C + 85 C 27.8 mm x 16.64 mm x 3.47 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Modules