CA 多协议模块

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选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 频率 输出功率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 天线连接器类型 尺寸 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE 协议 - GPS、GLONASS 协议 - Sub GHz 协议 - WiFi - 802.11 协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4 资格 产品 封装
Silicon Labs 多协议模块 RS9116 Single Band Wi-Fi NCP Module 无库存交货期 52 周
¥179.9073
¥156.8327
¥148.8888
¥137.8826
¥133.0914
最低: 1
倍数: 1
2.412 GHz SPI, UART, USB 1.75 V 3.63 V - 40 C + 85 C WiFi Modules Tray
Panasonic Industry 多协议模块 Bluetooth Classic &Low Energy 5 with PM (NXP 88W8977) 无库存交货期 52 周
剪切带
¥190.8231
¥175.0257
¥137.1481
卷轴
¥131.0235
最低: 1
倍数: 1
: 500
PAN9028 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 24 mm x 12 mm x 2.8 mm 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape, MouseReel
Panasonic Industry 多协议模块 Bluetooth Classic &Low Energy 5 without PMIC (NXP 88W8977) 无库存交货期 52 周
卷轴
¥120.2659
最低: 500
倍数: 500
: 500
PAN9028 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 24 mm x 12 mm x 2.8 mm 802.11 a/b/g/n/ac Reel
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1C 无库存交货期 16 周
¥80.8176
最低: 1,300
倍数: 1,300
IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Bluetooth Modules Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1I 无库存交货期 16 周
¥78.8288
最低: 1,300
倍数: 1,300
IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Bluetooth Modules Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1I 无库存交货期 16 周
卷轴
¥81.0662
最低: 2,000
倍数: 2,000
: 2,000
IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Bluetooth Modules Reel
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1C 无库存交货期 16 周
¥92.9764
最低: 1,300
倍数: 1,300
IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Bluetooth Modules Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1C 无库存交货期 16 周
卷轴
¥94.2985
最低: 2,000
倍数: 2,000
: 2,000
IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Bluetooth Modules Reel
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1I 无库存交货期 16 周
¥93.9708
最低: 1,300
倍数: 1,300
IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Bluetooth Modules Tray
Murata Electronics 多协议模块 Type 1PJ Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 3.2
此产品可能需要其他文件才能从美国出口。
无库存交货期 26 周
卷轴
¥101.9034
最低: 1,000
倍数: 1,000
: 1,000
1PJ 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.7 V 3.46 V - 30 C + 85 C 7.2 mm x 7.4 mm x 1.25 mm 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Murata Electronics 多协议模块 Type 1XL Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.1 无库存交货期 35 周
卷轴
¥172.4606
最低: 1,000
倍数: 1,000
: 1,000
1XL 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm PCIe, SDIO, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 60 C Without Antenna 19.1 mm x 16.5 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax WiFi Modules Reel
Murata Electronics 多协议模块 无库存交货期 20 周
剪切带
¥176.9241
最低: 1,600
倍数: 1,600
: 800
860 MHz to 930 MHz, 1.5611 GHz to 1.57542 GHz, 2.402 GHz to 2.48 GHz, 2.412 GHz to 2.484 GHz Multiprotocol Module Reel
Ezurio 多协议模块 60 Ser Sterling SIPT, (NXP Cortex A5, 88W8997) 无库存交货期 52 周
¥372.4706
最低: 250
倍数: 125
60-SIPT 2.4 GHz, 5 GHz PCIe 3.0, SDIO, UART, USB2.0 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C PCB Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Ezurio 多协议模块 60 Series, Summit Mo dule w/u.FL, (NXP Cortex A5, 88W8997) 无库存
¥479.1765
最低: 100
倍数: 100
60-2230C 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz 18 dBm SDIO, USB 2.0, UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Ezurio 多协议模块 RF TXRX MOD BT WIFIU.FL SMD 无库存
卷轴
¥447.3331
最低: 2,000
倍数: 2,000
: 2,000
60-SIPT 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz 18 dBm SDIO, USB 2.0, PCIe, UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 14 mm x 13 mm x 1.7 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Ezurio 多协议模块 802.11a/b/g/n 2x2-BT 4.0 无库存交货期 52 周
¥1,005.8243
最低: 945
倍数: 105
50 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB - 30 C + 85 C u.FL 47 mm x 37 mm x 4.9 mm Bluetooth Tray
Digi 多协议模块 ConnectPort X2 ZigBee/Wi-Fi 802.11b 无库存
¥3,813.2076
最低: 1
倍数: 1
SMA 12 V 12 V - 30 C + 70 C RP-SMA 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Digi 多协议模块 Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, AT&T SIM 无库存交货期 26 周
¥676.2824
最低: 25
倍数: 25
XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi 多协议模块 Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, Verizon SIM 无库存交货期 26 周
¥632.0316
最低: 1
倍数: 1
XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi 多协议模块 Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, Verizon SIM 无库存交货期 26 周
¥671.8189
最低: 25
倍数: 25
XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
HMS Networks 多协议模块 Wireless Bolt-Serial Interface 无库存
¥4,996.0464
最低: 1
倍数: 1
Anybus Wireless 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm Bluetooth, Ethernet, Serial, WiFi 9 V 30 V - 40 C + 65 C Built-In 68 mm x 75 mm Bluetooth 2.1 802.11 a/b/g/n/d Multiprotocol Modules Bulk
HMS Networks 多协议模块 Wireless Bolt-CAN Interface (Sunbolt) 无库存
¥5,053.9476
最低: 1
倍数: 1
Anybus Wireless 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm CAN, Ethernet, WiFi 9 V 30 V - 40 C + 65 C Built-In 68 mm x 75 mm Bluetooth 2.1 802.11 a/b/g/n/d Multiprotocol Modules Bulk
Advantech 多协议模块 M.2, WiFi6 +BT5.2, 2T2R,w/Antenna, MiniP 无库存
¥747.0882
最低: 1
倍数: 1
Advantech 多协议模块 M.2, WiFi6 +BT5.2, 2T2R,w/Antenna 无库存
¥747.0882
最低: 1
倍数: 1
Embedded Artists 多协议模块 2DL M.2 Module 无库存
¥434.4285
最低: 1,000
倍数: 1
2.4 GHz to 5 GHz SPI 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C WiFi Modules Bulk