Bluetooth 多协议模块

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数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
产品
封装
Quectel FG50VAATA
Quectel 多协议模块 无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz - 40 C + 85 C Bluetooth 802.11 ax Reel
Quectel 多协议模块
数据表
无库存
最低： 250
倍数： 250

2.4 GHz, 5 GHz 17.5 dBm Bluetooth, SDIO, UART, WiFi 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 16.6 mm x 13 mm x 2.1 Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac
CEL 多协议模块 CMP9670 Tri-Band Wi-Fi 6e 2x2 MU-MIMO DBS BT5.2 Half-size Mini-PCIe Card
数据表

CMP9670 PCIe, USB Bluetooth Bluetooth and Wi-Fi Modules Bulk
Silicon Labs 多协议模块 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (NCP), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins
数据表

2.4 GHz SPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Modules
Silicon Labs 多协议模块 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (NCP), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, No Antenna, 32KHz XTAL Pins
数据表

2.4 GHz SPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Modules
Silicon Labs 多协议模块 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (RCP), Bluetooth LE, 672KB RAM, 0MB Flash, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins
数据表

2.4 GHz SDIO 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth WiFi Modules
Silicon Labs 多协议模块 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (RCP), Bluetooth LE, 672KB RAM, 0MB Flash, No Antenna, 32KHz XTAL Pins
数据表

2.4 GHz SDIO 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth WiFi Modules
Silex Technology 多协议模块 [Sample Pack] SX-PCEBE-M2-SP is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in a M.2 card form factor (M.2 Card Type 2230-S3-A-E). It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset. This is ideal for low quantity purchases fo
数据表

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz USB - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth WiFi Multiprotocol Module Bulk
Phoenix Contact 多协议模块 FL EPA 2
数据表

9 V 30 V - 40 C + 65 C M12 67.8 mm x 92.7 mm x 33.2 mm Bluetooth IEEE 802.11 Ethernet Modules
Kaga FEI 多协议模块 WLAN module for NXP IW611. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4
数据表
更多信息可用

SDIO, UART 1.71 V 2.46 V - 40 C + 85 C 25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Modules Tray
Kaga FEI 多协议模块 WLAN + ARM M33 MCU module for NXP RW612. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4.
数据表
更多信息可用

SDIO, UART 1.71 V 2.46 V - 40 C + 85 C 25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Modules Tray
u-blox 多协议模块 M.2 Type 2230 Key E card with MAYA-W472 Wi-Fi 6 Dual-Band, Bluetooth 5.4, 802.15.4 module
更多信息可用

MAYA-W4 2.405 GHz to 2.48 GHz 2 dB SPI, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 14.3 mm x 10.4 mm x 2 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Modules Tray
u-blox 多协议模块
数据表
更多信息可用

MAYA-W3 UART 1.71 V 3.6 V - 40 C + 85 C 14.3 mm x 10.4 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块
数据表
更多信息可用

MAYA-W4 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SPI, UART 3.13 V 3.46 V - 40 C + 85 C U.FL 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Bluetooth WiFi Multiradio Modules Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块
数据表
更多信息可用

MAYA-W4 2.4 GHz to 5.89 GHz 18 dBm USB, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C U.FL 14.3 mm x 10.4 mm x 2 mm Bluetooth WiFi Modules Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块
数据表
更多信息可用

MAYA-W4 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SPI, UART 3.13 V 3.46 V - 40 C + 85 C U.FL 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Bluetooth WiFi Multiradio Modules Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 Wi-Fi 6 Dual-Band, BLE 5.4, 802.15.4, host-based module, 2 ant pins
数据表
更多信息可用

MAYA-W4 2 dB SPI, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 14.3 mm x 10.4 mm x 2 mm Bluetooth WiFi Multiradio Modules Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 Wi-Fi 6 Dual-Band, BLE 5.4, 802.15.4, host-based module, U.FL conn, NXP610
数据表
更多信息可用

MAYA-W4 2 dB SPI, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 14.3 mm x 10.4 mm x 2 mm Bluetooth WiFi Multiradio Modules Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 Wi-Fi 6 Dual-Band, BLE 5.4, 802.15.4, host-based module, embedded antenna
更多信息可用

MAYA-W4 2.402 GHz to 2.48 GHz 2 dB SPI, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 14.3 mm x 10.4 mm x 2 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 2.4 GHz + 5 GHz + 6 GHz,Triple-band Wi-Fi 7, BT6.0 dual-mode
数据表
更多信息可用
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C 15 mm x 13 mm x 1.8 mm Bluetooth WiFi, 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be Multiprotocol Module Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Type 2NR BLE Module
数据表
更多信息可用

2.48 GHz 8 dBm I2C, SPI 1.7 V 3.4 V - 40 C + 105 C U.FL 7.4 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Vela IF310, Integrated Antenna, Tape and Reel
数据表
Vela IF310 2.402 GHz to 2.48 GHz 10 dBm UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Module Reel
Ezurio 多协议模块 Module, Vela IF310, MHF4, Tape and Reel
数据表
Vela IF310 2.402 GHz to 2.48 GHz 10 dBm UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Module Reel
Ezurio 多协议模块 Module, Vela IF310, Trace Pin, Tape and Reel
数据表
Vela IF310 2.402 GHz to 2.48 GHz 10 dBm UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Module Reel
Microchip Technology 多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
数据表

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Network Controllers Tray