CA 多协议模块

结果: 1,644
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
Intel AX210.NGWG.NVX
Intel 多协议模块 Intel Killer Wi-Fi 6E AX1675 x (Gig+), 2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro 243库存量
500预期 2026/8/31
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 30 mm x 22 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Intel AX210.D2WG
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX210 (Gig+), 1216, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, vPro
数据表
195库存量
4,000预期 2026/8/20
最低： 1
倍数： 1

Wi-Fi 6 AX210 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 12 mm x 16 mm x 1.67 mm Bluetooth 5.3 802.11 ax
Intel AX211.NGWG.NV
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX211 (Gig+), 2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro
数据表
281库存量
最低： 1
倍数： 1

Wi-Fi 6 AX211 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.3 802.11 ax
Telink 多协议模块 Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
数据表
2库存量
最低： 1
倍数： 1

ML3 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.4 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 125 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Zigbee Reel
Telink 多协议模块 Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1

ML7 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 85 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Reel
Intel AX210.D2WG.NV
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX210 (Gig+), 1216, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro
数据表
644库存量
2,000预期 2026/8/31
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

Wi-Fi 6 AX210 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 12 mm x 16 mm x 1.67 mm Bluetooth 5.3 802.11 ax Reel, Cut Tape, MouseReel
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6 AX201 (Gig+), 2230, 2x2 AX+BT, No vPro
数据表
97库存量
最低： 1
倍数： 1

AX201 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth, M.2, WiFi 0 C + 80 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.2 802.11 ax
Microchip Technology 多协议模块 SMARTCONNECT WINC3400 WL MOD
数据表
767库存量
最低： 1
倍数： 1

ATWINC3400 2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Microchip Technology 多协议模块 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna
数据表
130库存量
最低： 1
倍数： 1

ATWINC3400 2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Pulse Electronics 多协议模块 USB 802.11 b/g/n BT module 736库存量
最低： 1
倍数： 1

TWR 2.4 GHz 14 dBm, 16 dBm USB 2.0 3 V 3.6 V - 5 C + 60 C 14.7 mm x 10.8 mm x 3.2 mm BLE, Bluetooth 802.11 b/g/n Tray
Silex Technology 多协议模块 [Sample Pack] Low power version SMT type 802.11ah SDIO Wi-Fi HaLow module using MM6108.
数据表
15库存量
最低： 1
倍数： 1

23 dBm SPI - 40 C + 85 C MHF1 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 ah Cut Tape
NXP Semiconductors IW612UK/A1IZ
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612UK/A1I
数据表
25库存量
最低： 1
倍数： 1
: 2,000

IW612HN Reel, Cut Tape
Seeed Studio 多协议模块 The factory is currently not accepting orders for this product. 187库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz USB 3.6 V 3.6 V u.FL 92 mm x 32 mm x 25 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6 AX201 (Gig+), 2230, 2x2 AX+BT, vPro
数据表
28库存量
最低： 1
倍数： 1

AX201 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth, M.2, WiFi 0 C + 80 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.2 802.11 ax


ADLINK Technology 多协议模块 AMPAK AP12356 WIFI/BT KIT 2x2 Wi-Fi + Bluetooth4.1 Module with PCI-e Half-Mini CardIEEE802.11a/b/g/n/ac, PCI-e interfaceOperating Temperature: -10 70? Driver for Win/Linux/Android2pcs x Antenna + 2pcs x IPEX cable 2库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm PCIe, USB 3 V 3.6 V - 10 C + 70 C External Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac
AcSiP 多协议模块 AI7931LD - 多协议模块 WIFI6 Dual Band 2.4/5GHz M33 SoC Module
数据表
122库存量
最低： 1
倍数： 1

WIFI 300 MHz ADC, GPIO, I2C, I2S, IR, PWM, SDIO, SPI, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C 32 mm x 32 mm x 2.7 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bag
Silex Technology 多协议模块 [Sample Pack] SX-SDMAX-2530C is a board-to-board connector type board implementing the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It includes an MHF-I connector f
数据表
10库存量
最低： 1
倍数： 1

SX-SDMAX 2.4 GHz/5 GHz Bluetooth, WiFi, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 24 mm x 24 mm x 4.45 mm Bulk
NXP Semiconductors IW611UK/A1IZ
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611UK/A1I
数据表
25库存量
最低： 1
倍数： 1
: 2,000

IW611HN Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 ESP32, 802.11bgn+BT, PCB antenna, u-connectXpress
数据表
1库存量
500预期 2026/11/19
最低： 1
倍数： 1
: 500

NINA-W15 2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL Bluetooth 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 105 C, PCB trace antenna, certified.
数据表
99库存量
最低： 1
倍数： 1

MGM210L 2.4 GHz 12.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C PCB 12.5 mm x 15.5 mm x 2.25 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silex Technology 多协议模块 [Sample Pack] SX-PCEAX-SMT-SP is a sample pack SKU ideal for small quantities used for small pilot builds. SX-PCEAX-SMT-SP is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1418 Surface Mount
数据表
707库存量
最低： 1
倍数： 1

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 65 C MHF4 14 mm x 18 mm x 1.9 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
DFRobot 多协议模块 ESP32-C3-MINI-1-N4 Module (PCB antenna) 27库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n
Fortebit 多协议模块 Polaris 3G kit, includes: Polaris 3G board, aluminum case, GPS/Glonass/GSM antenna, main connector cable, LiPo battery.
数据表
1库存量
最低： 1
倍数： 1

800 MHz, 850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz, 2.1 GHz 33 dBm I2C, SPI, UART 8 V 36 V - 35 C + 80 C SMA 3G GSM GLONASS, GPS
Crowd Supply 多协议模块 SuperB (built-in trace) by Macchina 27库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz 18.5 dBm GPIO, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 65 C Built-In 26.2 mm x 25.5 mm x 7.8 mm Bluetooth 802.11 b/g/n
Adafruit 多协议模块 ESP32-C6-WROOM-1-N8 Engineering Module - 8 MB Quad SPI Flash - PCB Antenna 7库存量
最低： 1
倍数： 1

Bulk