209 多协议模块

结果: 3
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - WiFi - 802.11
产品
封装
Ezurio 多协议模块 Module, Sona TI351, M.2, Key E, SDIO, UART
数据表
502库存量
300预期 2027/3/23
¥100.005
¥92.1402
最低： 1
倍数： 1
Sona TI351 2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART - 40 C + 85 C MHF4L 30 mm x 22 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax Wireless Modules Tray
NXP Semiconductors IW612UK/A1IZ
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612UK/A1I
数据表
25库存量
剪切带
¥153.3523
¥124.8989
¥111.7457
¥102.5701
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卷轴
¥88.9197
最低： 1
倍数： 1
: 2,000
IW612HN Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors 多协议模块 IW610CUK/A1ZDI
数据表
25库存量
剪切带
¥94.0499
¥73.1223
¥69.7323
¥60.5454
查看
卷轴
¥51.4489
最低： 1
倍数： 1
: 2,000
IW610CUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape