AFT18S230S 多协议模块

结果: 5
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 频率 输出功率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 天线连接器类型 尺寸 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - WiFi - 802.11 协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4 产品 封装

Silicon Labs 多协议模块 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 78 MHz, 10 dBm 1,147库存量
¥83.7895
¥75.5179
¥69.8114
¥62.8619
最低: 1
倍数: 1
xGM240S 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In, RF 7 mm x 7 mm x 1.18 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Tray
Silicon Labs 多协议模块 MGM13S02F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity 260库存量
¥204.643
¥178.4157
¥169.3192
¥156.8327
最低: 1
倍数: 1
MGM13S 2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C RF 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Mesh SiP Modules Tray
Ezurio 多协议模块 60 Series, Summit Mo dule w/u.FL, (NXP Cortex A5, 88W8997) 无库存
¥479.1765
最低: 100
倍数: 100
60-2230C 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz 18 dBm SDIO, USB 2.0, UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Silicon Labs 多协议模块 MGM13S02F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity 无库存交货期 24 周
卷轴
¥144.0863
最低: 1,000
倍数: 1,000
: 1,000
MGM13S 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Mesh SiP Modules Reel
IEI 7F200-iWBRTL8822R10-RS
IEI 多协议模块 Radio Frequency Card, Support 2-stream 802.11ac solutions, A 2T2R capable WLAN baseband,Support Bluetooth 5.0 system,B TO B Connecter+Wifi6E Antenna
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