Development Boards 多协议模块

结果: 19
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - WiFi - 802.11
封装
Seeed Studio 多协议模块 Seeed Studio XIAO MG24 Sense (3PCS)
数据表
50库存量
最低： 1
倍数： 1

Seeed Studio 多协议模块 Seeed Studio XIAO ESP32-C5
数据表
24库存量
80预期 2026/7/29
最低： 1
倍数： 1

Seeed Studio 多协议模块 Seeed Studio XIAO MG24 (Pre-Soldered)
数据表
38库存量
最低： 1
倍数： 1

Seeed Studio 多协议模块 Seeed Studio XIAO MG24 (3PCS)
数据表
49库存量
最低： 1
倍数： 1

Seeed Studio 多协议模块 Seeed Studio XIAO nRF52840(Tape & Reel)
数据表
37库存量
最低： 1
倍数： 1

Seeed Studio 多协议模块 Seeed Studio XIAO nRF52840 Sense(Tape & Reel)
数据表
20库存量
最低： 1
倍数： 1

Ezurio 多协议模块 Sterling-LWB SIP, Cut Tape
数据表
474库存量
最低： 1
倍数： 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C RF 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape
Texas Instruments 多协议模块 TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1831MODGBMOCR
数据表
340库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 250

WL1831MOD 2.4 GHz 17.3 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 20 C + 70 C RF 13.4 mm x 13.3 mm x 2 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
Seeed Studio 多协议模块 Seeed Studio XIAO RP2040(Tape & Reel)
数据表
30库存量
最低： 1
倍数： 1

Seeed Studio 多协议模块 Seeed Studio XIAO ESP32-C6(Tape & Reel)
数据表
6库存量
15预期 2026/7/29
最低： 1
倍数： 1

Seeed Studio 多协议模块 Seeed Studio XIAO ESP32-C5 (Pre-Soldered)
数据表
3库存量
110在途量
最低： 1
倍数： 1

GPIO, I2C, SPI, UART, USB
Advantech 多协议模块 (DEL22)802.11 ac/a/b/g/n,88W8897P,2T2R,w
数据表
9库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB 3 V 3.3 V - 30 C + 85 C SMA 22 mm x 30 mm x 2.2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Fortebit 多协议模块 100% Arduino and Zerynth compatible GPS/GLONASS vehicle tracker and IoT development board - NB-IOT version.
数据表
N/A
最低： 1
倍数： 1

699 MHz to 2.17 GHz 33 dBm I2C, SPI, UART 8 V 32 V - 35 C + 80 C SMA NBIoT GPS, GLONASS
Eurotech 多协议模块 IP67 Rugged Cell Adapter 3G Pentaband
数据表
无库存
最低： 100
倍数： 1

ReliaCELL 10-20 SIM, USB 5 V 5 V - 40 C + 85 C 3.56 in x 1.75 in x 0.82 in HSPA+, GSM/EDGE GPS, GLONASS
Texas Instruments 多协议模块 TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1805MODGBMOCR
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 250
倍数： 250
: 250

WL1805MOD 2.4 GHz 17.3 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 20 C + 70 C RF 13.4 mm x 13.3 mm x 2 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Quectel KG100SABEV
Quectel 多协议模块 KG100S Development Board for Amazon Sidewalk
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

Ezurio 多协议模块 Sterling-LWB5, U.FL, Cut Tape
数据表
无库存
最低： 250
倍数： 250

Sterling-LWB5 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm GPIO, SDIO/SPI, UART 3.2 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Seeed Studio 多协议模块 Seeed Studio XIAO MG24 Sense (Pre-Soldered)
数据表

Quectel 多协议模块 FGS061N Development Board for Debugging
数据表
BLE 5.2 802.11 ax