EM6325AXSP5B-2.9+ 多协议模块

结果: 3
选择 图像 零件编号
 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - WiFi - 802.11
产品
封装
Silex Technology 多协议模块 [Bulk SKU] SX-PCEAX-HMC is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in a half-height Mini PCIe Card form factor. It is based on Qualcomm's QCA2066 chipset.
数据表
501库存量
¥743.3705
¥693.0742
¥642.9474
¥602.8324
查看
最低： 1
倍数： 1
SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe 3.3 V 3.3 V - 20 C + 65 C 29.85 mm x 26.65 mm x 2.9 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Tray
Quectel 多协议模块 Dual-band Wi-Fi 6e module, supporting Bluetooth 5.4,2.4 GHz + 5 GHz + 6 GHz,-45 C +85 C
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
FCS963N-LP 2.4 GHz, 5 GHz 7.5 dBm, 19 dBm UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 1.55 mm Bluetooth Wi-Fi, IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax Multiprotocol Module Reel
Quectel 多协议模块 (EAU >2000pcs)
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz ADC, GPIO, I2C, I2S, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.1 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 56.5 mm x 42.5 mm x 2.95 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.11 a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.2 Reel