HFA1109IB 多协议模块

结果: 5
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 尺寸 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - WiFi - 802.11 产品 封装
Seeed Studio 多协议模块 Wio-WM1110 Dev Kit, built-in Semtech LR1110 and Nordic nRF52840 15库存量
22预期 2026/12/21
¥272.1379
最低: 1
倍数: 1
Kaga FEI 多协议模块 WLAN module for NXP IW611. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4 300库存量
¥247.4022
¥223.2541
¥205.2984
¥191.0717
¥179.9073
最低: 1
倍数: 1
SDIO, UART 1.71 V 2.46 V - 40 C + 85 C 25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Modules Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1C
25在途量
剪切带
¥127.5431
¥107.4517
¥102.4797
¥92.4792
卷轴
¥80.6481
最低: 1
倍数: 1
: 2,000
IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Bluetooth Modules Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1C 无库存交货期 16 周
¥80.8176
最低: 1,300
倍数: 1,300
IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Bluetooth Modules Tray
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 5, 802.11a/ b/ g/ n/ ac, 1 1, 2.4/ 5 GHz dual-band, Bluetooth 5.0 (QCA9377) 无库存交货期 24 周
卷轴
¥77.4276
最低: 250
倍数: 250
: 250
Reel