ICM7232FIPL 多协议模块

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 制造商
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数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
产品
封装

IoTize 多协议模块 RS232/RS485 (Modbus)-BLE Adapter, NFC pairing
数据表
7库存量
¥2,363.1916
最低： 1
倍数： 1
TnP 2.4 GHz 3 dBm RS-232, RS-485, USB 5 V 5 V - 10 C + 55 C 105 mm x 33 mm x 46 mm Bluetooth 4.1 NFC BLE, NFC
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM + 8MB PSRAM, 8MB Flash, Antenna: PCB, -40 85C, ultra-compact LCC + LGA package size of 25.5 x 18.0 x 3.16 mm
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
2.4 GHz, 5 GHz GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 25.5 mm x 18 mm x 3.16 mm Modules Reel
Quectel 多协议模块 Dual-band Wi-Fi 6e module, supporting Bluetooth 5.4,2.4 GHz + 5 GHz + 6 GHz,-45 C +85 C
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
FCS963N-LP 2.4 GHz, 5 GHz 7.5 dBm, 19 dBm UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 1.55 mm Bluetooth Wi-Fi, IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax Multiprotocol Module Reel