IL610AE 多协议模块

结果: 12
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
产品
封装
NXP Semiconductors 多协议模块 IW610GHN/A1ZDI
数据表
1,090库存量
¥102.5701
¥80.23
¥76.0942
¥70.1391
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最低： 1
倍数： 1
IW610GHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Multiprotocol Modules Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW610CUK/A1ZDI
数据表
25库存量
剪切带
¥94.0499
¥73.1223
¥69.7323
¥60.5454
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卷轴
¥51.4489
最低： 1
倍数： 1
: 2,000
IW610CUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors 多协议模块 IW610GUK/A1ZDI
数据表
25库存量
剪切带
¥100.6604
¥78.8288
¥74.693
¥66.0937
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卷轴
¥55.5056
最低： 1
倍数： 1
: 2,000
IW610GUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
Advantech 多协议模块 Wi-Fi 5 + BT Module 24/5GHz Mini PCIe
数据表
5库存量
100预期 2026/11/17
¥374.6176
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 70 C SMA 26.65 mm x 29.85 mm x 3.25 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
NXP Semiconductors 多协议模块 IW610FUK/A1ZDI
数据表
25库存量
剪切带
¥83.8686
¥66.4214
¥61.7884
¥55.0875
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卷轴
¥45.991
最低： 1
倍数： 1
: 2,000
IW610FUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
Embedded Artists 多协议模块 2XS M.2 Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax MIMO, Bluetooth 5.3 with 88W9098 and LBEE5ZZ2XS
数据表
2预期 2026/12/21
¥769.8351
¥676.2824
¥644.9362
¥599.7701
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最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz, 5 GHz UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.11 a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.3 Bulk
u-blox 多协议模块 Dual-band Wi-Fi 6, BLE Stand-alone module, PCB antenna, Open CPU, 16MB, NXP RW610 chip
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
更多信息可用
IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C U.FL 20.9 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ac/ax Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors 多协议模块 IW610FHN/A1ZDI
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
更多信息可用
IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors 多协议模块 Module based on RW610 silicon
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
260 MHz I2C, GPIO, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 25.5 mm x 18 mm x 3.16 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Modules Reel
NXP Semiconductors 多协议模块 IW610FHN/A1ZDI
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Multiprotocol Modules Tray
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ax, 2 2 (2T2R), SDIO interface, 3 antennas (BT5.4 has a separate antenna), -20 C to +70 C support LE Audio and Auracast
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
2.4 GHz, 5 GHz UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2 mm Bluetooth 5.2 802.11a/b/g/n/ac/ax Modules Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ax, 2 2 (2T2R), SDIO interface, 2 antennas (BT5.4 shares 1 Wi-Fi antenna), -20 C to +70 C, support LE Audio and Auracast
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
2.4 GHz, 5 GHz UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2 mm Bluetooth 5.2 802.11a/b/g/n/ac/ax Modules Reel