LHM331M2W---3535S 多协议模块

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选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 频率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 天线连接器类型 尺寸 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - WiFi - 802.11 产品 封装
Kaga FEI 多协议模块 WLAN + ARM M33 MCU module for NXP RW612. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4.
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SDIO, UART 1.71 V 2.46 V - 40 C + 85 C 25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Modules Tray
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz) + Zigbee/Thread + BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 8MB Flash, 1.2MB RAM, Antenna: PCB, -40 85C, ultra-compact LCC
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2.4 GHz, 5 GHz I2C, SPI 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 25.5 mm x 18 mm x 3.16 mm 802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax Multiprotocol Module Reel