LIS3L02AS5 多协议模块

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数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
尺寸
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
产品
封装
Telink 多协议模块 Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
数据表
N/A
剪切带
¥55.3361
¥50.7031
¥46.1605
¥41.5275
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最低： 1
倍数： 1
ML3 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.4 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 125 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Zigbee Wireless Modules Reel
IEI iWB-BCM43752-IA-R10
IEI 多协议模块 Radio Frequency Module,WIFI+BlueTooth MODULE,AP6275S,2T2R,802.11 a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi + BT 5.0; with Internal WIFI 6E antenna, RoHS
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