MBH00302 多协议模块

结果: 18
选择 图像 零件编号
 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - WiFi - 802.11
产品
封装
Kaga FEI 多协议模块 WLAN + ARM M33 MCU module for NXP RW612. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4.
数据表
300库存量
¥272.1379
¥245.5829
¥225.8192
¥210.18
最低： 1
倍数： 1
SDIO, UART 1.71 V 2.46 V - 40 C + 85 C 25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Modules Tray
u-blox 多协议模块 RTL8720DF, 802.11abgn+BLE, antenna pin, open CPU
数据表
1,864库存量
剪切带
¥64.4326
¥60.7149
卷轴
¥60.7149
最低： 1
倍数： 1
: 500
NORA-W30 32.768 kHz 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C PCB Antenna 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sona TI351, 1216, Chip Antenna, Tape and Reel
数据表
895库存量
剪切带
¥45.4147
卷轴
¥40.4427
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000
Sona TI351 2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 1.62 V 3.6 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 0.43 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax Wireless Modules Reel, Cut Tape, MouseReel
Seeed Studio 多协议模块 EMC3080 WI-FI&BLE Module - Support MXMESH 3库存量
¥21.7525
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz I2C, SPI 2.7 V 3.3 V - 40 C + 105 C IPEX, PCB 2.4 cm x 2.6 cm x 0.3 cm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n 802.11 b/g/n, BLE
SparkFun 多协议模块 The SparkFun BlueSMiRF v2 with Headers is a highly capable wireless Bluetooth serial link designed to replace disorganized serial cables. BlueSMiRF acts as a wireless serial UART link allowing you to easily pair connect and transmit data between 17库存量
¥182.3029
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz 3.3 V 5 V Built-In 44.2 mm x 15.22 mm BLE, Bluetooth 4.2 BR/EDR 802.11 b/g/n 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 BR/EDR, BLE
Advantech 多协议模块 Intel AC9260(vPro) M.2 2230 module+cable
数据表
1库存量
¥627.8167
最低： 1
倍数： 1
PCIe, USB 3.315 V 3.465 V 0 C + 70 C IPEX MHF4 22 mm x 30 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac
Kaga FEI 多协议模块 WiFi 11ac/a/b/g/n, Bluetooth V4.2. (NXP 8887), Size 24.0 x 11.5 x2.0mm module with antenna
数据表
无库存
卷轴
¥215.8074
报价
最低： 960
倍数： 960
: 960
2.4 GHz, 5 GHz 2.7 V 3.6 V - 35 C + 85 C 24 mm x 11.5 mm x 2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 Reel
u-blox 多协议模块 RTL8720DF, 802.11abgn+BLE, PCB antenna, open CPU
数据表
无库存交货期 20 周
卷轴
¥61.7884
最低： 500
倍数： 500
: 500
NORA-W30 32.768 kHz 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C PCB Antenna 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel
Digi 多协议模块 Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, Verizon SIM
数据表
无库存交货期 26 周
¥671.8189
最低： 25
倍数： 25
XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Quectel EC200UEUAA-N05-TA0AA
Quectel 多协议模块 External, 1561, 1575, GNSS L1&B1&G1 (passive), Ceramic, 3000 +/-20, SMA Male (center pin), Magnetic, 50.3 38.4 17.1 无库存交货期 5 周
¥912.1134
¥804.0854
¥766.6937
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz ADC, Audio, I2C, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C External 31 mm x 28 mm x 2.4 mm Bluetooth 4.2 BR/EDR LTE Cat 1 BeiDou, Galileo, GLONASS, GPS 802.11 b 802.11 b, BeiDou, Bluetooth 4.2 (BR/EDR), Galileo, GLONASS, GPS, LTE Cat 1
Espressif Systems 多协议模块 SMD Module, ESP8684H2, 2 MB flash inside, -40C +105C
数据表
4,568库存量
¥27.798
¥24.8148
¥20.679
¥19.436
查看
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz 20 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C PCB 16.6 mm x 13.2 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n
Telit Cinterion 多协议模块
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
0.2 W GPIO, I2C, SDIO, SPI, UART, USB 3.5 VDC 4.4 VDC - 30 C + 75 C 41 mm x 43 mm BLE 5.0 LTE-FDD, LTE-TDD 802.11 a/b/g/n/ac Multiprotocol Modules Tray
Telit Cinterion 多协议模块
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
0.2 W GPIO, I2C, SDIO, SPI, UART, USB 3.5 VDC 4.4 VDC - 30 C + 75 C 41 mm x 43 mm BLE 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Multiprotocol Modules Tray
Telit Cinterion 多协议模块
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
0.2 W GPIO, I2C, SDIO, SPI, UART, USB 3.5 VDC 4.4 VDC - 30 C + 75 C 41 mm x 43 mm BLE 5.0 LTE-FDD, LTE-TDD, GSM, GPRS, Edge, WCDMA 802.11 a/b/g/n/ac Multiprotocol Modules Tray
Telit Cinterion 多协议模块
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
0.2 W GPIO, I2C, SDIO, SPI, UART, USB 3.5 VDC 4.4 VDC - 30 C + 75 C 41 mm x 43 mm BLE 5.0 LTE-FDD, LTE-TDD 802.11 a/b/g/n/ac Multiprotocol Modules Tray
Telit Cinterion 多协议模块
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
0.2 W GPIO, I2C, SDIO, SPI, UART, USB 3.5 VDC 4.4 VDC - 30 C + 75 C 41 mm x 43 mm BLE 5.0 LTE-FDD, LTE-TDD, GSM, GPRS, Edge, WCDMA 802.11 a/b/g/n/ac Multiprotocol Modules Tray
Telit Cinterion 多协议模块
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
0.2 W GPIO, I2C, SDIO, SPI, UART, USB 3.5 VDC 4.4 VDC - 30 C + 75 C 41 mm x 43 mm BLE 5.0 LTE-FDD, LTE-TDD, GSM, GPRS, Edge, WCDMA 802.11 a/b/g/n/ac Multiprotocol Modules Tray

Embedded Artists 多协议模块 1LV M.2 Wi-Fi 4 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0 with CYW43012 chipset and LBEE59B1LV
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
EA M.2 Modules 2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C Integrated 22 mm x 44 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac WiFi Modules Bulk