MC44BC373C 多协议模块

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选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 频率 输出功率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 天线连接器类型 尺寸 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE 协议 - GPS、GLONASS 协议 - WiFi - 802.11 产品 封装
Inventek 多协议模块 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. 2.4 and 5 GHz Chip Antenna. 2MB External Flash. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/IC/CE 213库存量
¥171.2176
¥152.6065
¥146.8209
最低: 1
倍数: 1
ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Quectel 多协议模块 GSM/GPRS/GNSS, Quad-band, Supports BT3.0 & BT4.0, Ultra-small, LCC form factor
250预期 2026/11/3
剪切带
¥143.6004
¥125.0684
¥118.6952
卷轴
¥100.8299
最低: 1
倍数: 1
: 250
1.561 GHz, 1.575 GHz, 1.602 GHz 2 W Audio, Bluetooth, PCM, SD Card, UART 3.3 V 4.6 V - 35 C + 75 C 18.7 mm x 16 mm x 2.1 mm Bluetooth 3.0 GSM/GPRS GNSS Bluetooth, GSM/GPRS, GNSS Reel, Cut Tape