MC68HC11F1 多协议模块

结果: 2
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 频率 输出功率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 天线连接器类型 尺寸 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE 协议 - GPS、GLONASS 协议 - WiFi - 802.11 产品 封装
Quectel 多协议模块 GSM/GPRS/GNSS, Quad-band, Supports BT3.0 & BT4.0, Ultra-small, LCC form factor 250库存量
剪切带
¥143.8377
¥125.2266
¥118.7856
¥116.6273
卷轴
¥99.0106
最低: 1
倍数: 1
: 250
1.561 GHz, 1.575 GHz, 1.602 GHz 2 W Audio, Bluetooth, PCM, SD Card, UART 3.3 V 4.6 V - 35 C + 75 C 18.7 mm x 16 mm x 2.1 mm Bluetooth 3.0 GSM/GPRS GNSS Bluetooth, GSM/GPRS, GNSS Reel, Cut Tape
Espressif Systems 多协议模块 SMD Module, ESP8684H4, 4 MB flash inside, -40C +105C 23库存量
¥27.7076
¥23.9899
¥22.4192
¥20.8485
最低: 1
倍数: 1
2.4 GHz 20 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C PCB 16.6 mm x 13.2 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n