MN01SWBER 多协议模块

结果: 3
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数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
产品
封装
CEL 多协议模块 BT5.0/NFC 1.6Mb Flash, PCB Antenna REEL
数据表
595库存量
剪切带
¥202.7333
¥159.3978
¥146.6514
¥131.3512
查看
卷轴
¥117.4522
最低： 1
倍数： 1
: 600
2.4 GHz 10 dBm GPIO 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C PCB 16.64 mm x 23.88 mm x 4.17 mm Bluetooth 5.0 NFC Bluetooth Modules Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 Module, SiP, Secure Boot w/ Root of Trust & Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified
数据表
无库存交货期 20 周
卷轴
¥43.1773
最低： 2,500
倍数： 2,500
: 2,500
MGM270S 76.8 MHz - 40 C + 105 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.3 mm Bluetooth Multiprotocol Module Reel
Kaga FEI 多协议模块 WLAN + ARM M33 MCU module for NXP RW612. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4.
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
SDIO, UART 1.71 V 2.46 V - 40 C + 85 C 25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Modules Tray