MPC603EPNSPEC 多协议模块

结果: 2
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 频率 输出功率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 天线连接器类型 尺寸 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE 协议 - GPS、GLONASS 协议 - WiFi - 802.11 产品 封装
Ezurio 多协议模块 60 Ser Sterling SIPT, (NXP Cortex A5, 88W8997) 无库存交货期 52 周
¥372.4706
最低: 250
倍数: 125
60-SIPT 2.4 GHz, 5 GHz PCIe 3.0, SDIO, UART, USB2.0 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C PCB Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape


Quectel 多协议模块 External, 2400-2500 MHz, 5150-5850 MHz, Wi-Fi 6 (Bluetooth), Dipole, -, SMA Male (center pin), Terminal, 200 13 无库存交货期 5 周
¥753.4614
¥662.3947
¥596.7982
¥563.87
最低: 1
倍数: 1
2.4 GHz to 2.5 GHz, 5.15 GHz to 5.85 GHz 33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 GNSS GNSS, LTE Cat 1