OS751A-2USB-HT 多协议模块

结果: 2
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 频率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 尺寸 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - WiFi - 802.11 产品 封装
Kaga FEI 多协议模块 WLAN + ARM M33 MCU module for NXP RW612. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4. 300库存量
¥272.1379
¥245.5829
¥225.8192
¥210.18
最低: 1
倍数: 1
SDIO, UART 1.71 V 2.46 V - 40 C + 85 C 25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Modules Tray
IEI 27319-000009-RS
IEI 多协议模块 Wireless Lan Module;Wireless LAN & Bluetooth M.2 Module;Sparklan;R9701810011;IEEE802.11a/b/g/n/ac;2.412GHz 2.4835GHz,5.15GHz 5.85GHz;M.2 2230;.;3.3V;22*30*2.15mm;QCNFA364A;QCA6174A-5;2x2 MIMO;Dual Band;WCBN808A-Q2;CCL;CCL;RoHS 无库存
¥322.5133
¥297.6985
¥272.8837
¥252.2047
最低: 1
倍数: 1
2.412 GHz, 2.4835 GHz, 5.15 GHz, 5.85 GHz