SCE-606012LP 多协议模块

结果: 4
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 频率 输出功率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 天线连接器类型 尺寸 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE 协议 - GPS、GLONASS 产品 封装
Digi 多协议模块 Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, No SIM
2,657预期 2027/1/18
¥697.1309
最低: 1
倍数: 1
XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Quectel 多协议模块 Longevity till 2025. Recommended to push SC682A for new designs (EAU >2000pcs) 无库存交货期 20 周
剪切带
¥2,308.4431
最低: 600
倍数: 200
: 200
850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 33 dBm ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PWM, SD Card, SPI, UART, USB 2.0, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 65 C Pad 44 mm x 43 mm x 2.85 mm Bluetooth 4.2 LTE Cat 6 GNSS Bluetooth 4.2, GNSS, LTE Cat 6 Reel
Quectel SC20WXPB-512-UNN
Quectel 多协议模块 无库存
剪切带
¥328.1294
最低: 3,000
倍数: 200
: 200
Reel
Quectel SG560DWFPA-U61-UGADA
Quectel 多协议模块 NRE may apply, please contact sales 无库存
剪切带
¥2,249.8752
最低: 3,000
倍数: 200
: 200
Reel