STMPE610 多协议模块

结果: 3
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 频率 输出功率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 天线连接器类型 尺寸 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - WiFi - 802.11 协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4 产品 封装
STMicroelectronics 多协议模块 NB-IoT module with extra ADC. Supported LTE FDD frequency bands: B1, B3, B5, B8, B20, B2 3,795库存量
1,600预期 2026/10/29
剪切带
¥65.5965
¥56.9859
¥53.8445
¥49.7087
卷轴
¥41.7761
最低: 1
倍数: 1
: 800
ST67W 2.412 GHz to 2.484 GHz 10 dBm SPI, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C RF Bluetooth WiFi Low-power Wi-Fi 6 - Bluetooth Reel, Cut Tape, MouseReel
u-blox 多协议模块 Dual-band Wi-Fi 6, BLE Stand-alone module, PCB antenna, Open CPU, 16MB, NXP RW610 chip
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C U.FL 20.9 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.15.4 Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 Dual-band Wi-Fi 6, BLE Stand-alone module, antenna pin, Open CPU, 16MB, NXP RW610 chip
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C U.FL 20.9 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.15.4 Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape